可携式电子模组制造技术

技术编号:8764900 阅读:129 留言:0更新日期:2013-06-07 21:55
一种可携式电子模组,包括一本体、一二维枢转件、一周边装置及一第二连接端口。二维枢转件配置于本体。周边装置包含一第一连接端口。第二连接端口配置于二维枢转件且电性连接至本体,第二连接端口对应于第一连接端口。当第一连接端口连接于第二连接端口时,周边装置可通过二维枢转件相对于可携式电子模组进行二维转动。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可携式电子模组,包括:一本体;一二维枢转件,配置于该本体;一周边装置,包含一第一连接端口;以及一第二连接端口,配置于该二维枢转件且电性连接至该本体,该第二连接端口对应于该第一连接端口,其中:当该第一连接端口连接于该第二连接端口时,该周边装置可通过该二维枢转件相对于该本体进行二维转动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李宛如
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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