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可携式电子模组制造技术
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文档序号:8764900
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一种可携式电子模组,包括一本体、一二维枢转件、一周边装置及一第二连接端口。二维枢转件配置于本体。周边装置包含一第一连接端口。第二连接端口配置于二维枢转件且电性连接至本体,第二连接端口对应于第一连接端口。当第一连接端口连接于第二连接端口时,周...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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