仿真构件模组及其拆装方法技术

技术编号:8764901 阅读:136 留言:0更新日期:2013-06-07 21:55
一种仿真构件模组及其拆装方法。仿真构件模组,适用于电子装置。电子装置具有容置空间。仿真构件模组包括本体与饰板。本体可拆卸地组装至容置空间,且具有多个卡扣孔。饰板可拆卸地组装至本体并暴露出电子装置。饰板具有多个卡勾,对应地卡扣于卡扣孔。仿真构件模组的拆装方法包括将本体组装至电子装置的容置空间,以及沿水平轴将饰板的一端至饰板的另一端依序拆装至本体。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种仿真构件模组,适用于一电子装置,该电子装置具有一容置空间,该仿真构件模组包括:一本体,可拆卸地组装至该容置空间,该本体具有多个卡扣孔;以及一饰板,可拆卸地组装至该本体并暴露出该电子装置,该饰板具有多个卡勾,对应地卡扣于该些卡扣孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游智钦赵昱东
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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