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一种仿真构件模组及其拆装方法。仿真构件模组，适用于电子装置。电子装置具有容置空间。仿真构件模组包括本体与饰板。本体可拆卸地组装至容置空间，且具有多个卡扣孔。饰板可拆卸地组装至本体并暴露出电子装置。饰板具有多个卡勾，对应地卡扣于卡扣孔。仿真构...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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