带灯头的灯及照明器具制造技术

本实用新型专利技术提供一种带灯头的灯及照明器具，其能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能。该带灯头的灯（10）具备基板（12）、主体（15）、反射体（16）、固定部件（17）、罩部件（18）及灯头部件（20）。基板（12）的一面侧配设固体发光元件（11）。主体（15）由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于一端部侧。反射体（16）由具有电绝缘性的部件构成，并具有位于基板的外周的反射部（16a）及从基板的一面侧将基板支承于主体的支承部（16b）。固定部件由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体。罩部件由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件。灯头部件配设于主体的另一端部侧。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种将发光二极管等固体发光元件作为光源的带灯头的灯及照明器具。
技术介绍
近几年，采用将寿命较长而且电力消耗较少的固体发光元件即发光二极管(以下称为“LED”)作为光源的灯泡形LED灯等带灯头的灯来作为各种照明器具的光源，从而代替白炽灯泡。另外，近来开发有能够替代现有的HID灯(高亮度放电灯)的大光量的带灯头的灯。专利文献1:日本特开2011-181248号公报专利文献2 :日本特开2011-023299号公报这种大光量的带灯头的灯用于面积较宽的大楼墙面或广告牌等的照明，在谋求节能和长寿命化的同时尤其需要对较宽面积均匀地进行照明，因此要求如下配光特性，即通过拓宽配光角，例如设为110°以上而获得更广角的配光特性来抑制光度易下降的中心部的光度下降。与此同时，为了将使用电压提高到200V左右，要求提高作为充电部的LED与为了赋予散热性而由具有热传导性的金属构成的主体之间的耐压性能，而怎样实现这些性能成为重要的课题。
技术实现思路
本技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能的带灯头的灯及照明器具。本技术提供一种带灯头的灯，其具备基板、主体、反射体、固定部件、罩部件及灯头部件。基板的一面侧配设固体发光元件。主体由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于一端部侧。反射体由具有电绝缘性的部件构成，并具有反射部及支承部，该反射部位于基板的外周，该支承部从基板的一面侧将基板支承于主体。固定部件由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体。罩部件由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件。灯头部件配设于主体的另一端部侧。本技术还提供一种照明器具，其具备器具主体，其设置有灯座；及上述的带灯头的灯，其装配于器具主体的灯座。技术效果根据本实施方式，能够提供能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能的带灯头的灯及照明器具。附图说明图1是表示作为本技术的实施方式的带灯头的灯的纵截面图。图2 (a) 图2 (C)表示该带灯头的灯的构成部件，图2 (a)是表示基板的一面侧的主视图，图2 (b)是表示电绝缘体的一面侧的主视图，图2 (c)是表示散热体的一面侧的主视图。图3 (a) 图3 (C)表示该带灯头的灯的反射体，图3 (a)是表示一面侧的主视图，图3 (b)是表不另一面侧的后视图，图3 (C)是沿此(a)图的c_c线的截面图。图4 (a) 图4 (b)表示该带灯头的灯，图4 (a)是放大表示图1右方的基板的支承部分的截面图，图4 (b)是放大表示图1左方的基板的支承部分的截面图。图5分解该带灯头的灯而表示的立体图。图6是概要地表示将该带灯头的灯作为光源的照明器具的截面图。图7 (a) 图7 (b)表示该带灯头的灯的变形例，图7 (a)是与此图4 (a)相当的截面图，图7 (b)是与此图4 (b)相当的截面图。图中10_带灯头的灯，11-固体发光元件，12-基板，15-主体，16-反射体，17-固定部件，18-罩部件，20-灯头部件，30-照明器具，31-器具主体，32-灯座。具体实施方式以下，对本技术所涉及的带灯头的灯及照明器具的实施方式进行说明。本实施方式构成能够代替现有的HID灯的将用于额定电压200V的LED作为光源的带灯头的灯，如图1所示，带灯头的灯10由如下部件构成基板12，由具有导电性的部件构成，且一面侧配设固体发光元件11 ;主体15，由具有导电性的筒状部件构成，且基板12的另一面侧经电绝缘体13及散热体14配设于一端部侧；反射体16,由具有电绝缘性的部件构成,并具有反射部16a及支承部16b,该反射部16a位于基板12的外周，该支承部16b从基板的一面侧将基板12支承于主体15 ;固定部件17，由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部16b将基板12固定于主体15 ;罩部件18，由具有透光性的部件构成，并配设为在主体15的一端部侧遮盖固体发光元件11 ;点灯装置19，容纳于主体15内；及灯头部件20，配设于主体15的另一端部侧。在本实施方式中，固体发光元件11由LED构成，由包含具有相同性能的蓝色LED芯片和黄色荧光体的高亮度·高输出的SMD (Surface Mount Device :表面贴装器件))类型的发出白色光的LED构成。LED也可为COB (Chip on Board:板上芯片封装)类型。另夕卜，多个LEDll在呈大致圆形的基板12的一面侧(图2 (a)中的表面侧)安装配设成在以基板12的中心点ο为中心的3个直径不同的同心圆上位于大致等间隔的位置。配设于3个同心圆上的各LEDll以互不干扰的方式配设为大致锯齿状，并构成为从呈大致圆形的基板12的一面侧大致均匀地放射由各LEDll放射出的光。如图2 (a)所示，本实施方式中，为了散发点亮时从LEDll产生的热量，基板12由热传导性良好的较薄的大致圆形的具有导电性的铝板构成，在该基板12的一面侧形成由硅酮树脂等组成的电绝缘层，经该电绝缘层安装上述的各LED11，从而构成为呈大致圆形且较薄面状的发光模块A。该发光模块A使从上述的蓝色LED芯片放射出的蓝色光透过，并且通过黄色荧光体将蓝色光转换为黄色光，且透过的蓝色光与黄色光混光而放射出白色的光。另外，基板12的直径尺寸dl形成为与后述的由反射体16背面侧的台阶部构成的基板嵌合部16c的直径尺寸d2 (图3 (b))相等或稍小(dl < d2)。并且，图2 (a)中，12a为由形成于基板12的中心点ο的贯穿孔构成的电线插通孔，12b为通过大致等间隔地切除基板12的外周的一部分而形成的3个支承孔，12c为安装于电线插通孔12a的附近，用于将各LEDll的输入侧与后述的点灯装置19的输出侧电连接的连接器。如图2 (b)所示，本实施方式中，电绝缘体13由具有热传导性的硅酮树脂或硅酮橡胶构成，并形成为呈与基板12大致相同的形状的较薄的圆形的绝缘片。另外，电绝缘体13的直径尺寸d3形成为与后述的反射体16的外形尺寸d4 (图3 Ca 大致相等的尺寸(d3 ^ d4)0并且，图2 (b)中，13a为由形成于电绝缘体13的中心点ο的贯穿孔构成的电线插通孔，13b为通过大致等间隔地切除电绝缘体13的外周的一部分而形成的3个支承孔，且该电线插通孔13a及支承孔13b通过形成于分别与上述的基板12的电线插通孔12a和支承孔12b对置的位置来形成各自连通的双重的电线插通孔及支承孔。构成为上述结构的电绝缘体13能够通过设置在基板12的另一面侧(背面侧)来实现铝制的基板12与配设于基板12的另一面侧(背面侧)的铝制的散热体14之间的电绝缘。如图2 (C)所示，散热体14为用于散发从LEDll产生的热量的部件，由热传导性良好的部件构成，本实施方式中，由具有导电性的铝板构成，形成为呈与电绝缘体13大致相同的形状的较薄的圆形的散热板。另外，散热体14的直径尺寸d5形成为与后述的反射体16的直径尺寸d4 (图3 (a))大致相等的尺寸(d5~d4)。因此，上述的电绝缘体13的直径尺寸d3、反射体16的外径尺寸d4及散热体14的直径尺寸d5构成为大致相等的尺寸(d3 ^ d4 ^ d5)0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带灯头的灯，其特征在于，具备：基板，其一面侧配设有固体发光元件；主体，其由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于该主体一端部侧；反射体，其由具有电绝缘性的部件构成，并具有反射部及支承部，该反射部位于基板的外周，该支承部从基板的一面侧将基板支承于主体；固定部件，其由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体；罩部件，其由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件；及灯头部件，其配设于主体的另一端部侧。

【技术特征摘要】
2012.02.28 JP 2012-0422091.一种带灯头的灯，其特征在于，具备基板，其一面侧配设有固体发光元件；主体，其由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于该主体一端部侧； 反射体，其由具有电绝缘性的部件构成，并具有反射部及支承部，该反射部位于基板的外周，该支承...

【专利技术属性】
技术研发人员：诹访巧，酒井诚，青浪由广，片野慈子，武长拓志，松田良太郎，横山真树，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：