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电子装置制造方法及图纸

技术编号:8415438 阅读:101 留言:0更新日期:2013-03-14 23:55
一种电子装置,包括:外机壳,其中形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔;布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板,驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上;以及散热器,所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片,其中所述外机壳设置有导流部,所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位并引导温度上升的空气,所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜,并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及关于电子装置
具体地,本公开涉及通过使设置在外机壳并引导温度上升的空气的导流部分和散热器(heat sink)的翅片倾斜而改善散热效率的

技术介绍
有各种电子装置在外机壳内设置有电路基板,给定的布线图形成在所述电路基板内,所述电子装置例如记录介质记录/再现装置、音频记录/再现装置、蜂窝电话设备、图像记录/再现装置、成像装置、信息处理装置和网络通讯装置。具有各种功能的电子器件安装在电路基板上,这些器件在驱动时产生热。由于 驱动时电子器件中产生的热会影响电子装置中的操作,因此存在设置有散热器以抑制因电路基板内产生的热而温度上升的电子装置(例如参照JP-A-5-160311 (专利文件I)和JP-A-6-21283 (专利文件 2))。散热器包括附接在电路基板上的附接基部以及并排设置在附接基部上的多个翅片。因为在散热器上设置多个翅片,散热面积增加,可确保高的散热性能。专利文件I中公开的电子装置具有通过利用冷却风扇强制产生对流的结构以从外机壳内部散热,这可确保高的散热效率。但是,因为冷却风扇是必须的,有制造成本高的问题。在专利文件2公开的电子装置中,利用具有针式翅片(pin-type fin)的散热器来散热,但是,没有有效地将从散热器散失的热散失到外部的结构,不保证足够高的散热效率。
技术实现思路
考虑到以上,需要在不增加制造成本的情况下改善散热效率。本公开的一个实施例针对一种电子装置,该电子装置包括外机壳,其中形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔;布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板,驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上;以及散热器,所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片,其中所述外机壳设置有导流部,所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位,并引导温度上升的空气,所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜,并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。相应地,从空气流入孔流入外机壳内部且温度已上升的空气被导流部分朝散热孔引导,因从翅片散失的热而温度已上升的空气得以沿翅片的倾斜而流向散热孔。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,并且在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间形成缝隙,所述缝隙用作所述散热孔。由于在外周表面部分和顶表面部分之间形成用作散热孔的缝隙,所以外机壳内部的温度已上升的空气从外周表面部分和顶表面部分之间的所述缝隙散失。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,并且在所述外周表面部分与所述底表面部分之间形成缝隙,所述缝隙用作所述空气流入孔。由于在外周表面部分和底表面部分之间形成用作空气流入孔的缝隙,所以外部空气从外周表面部分和底表面部分之间的所述缝隙流入外机壳。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述散热孔形成在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间的周边中。 由于散热孔形成在外周表面部分和顶表面部分之间的周边中,所以从外机壳内部散失的空气的量增加。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述空气流入孔形成在所述外周表面部分与所述底表面部分之间的周边中。由于空气流入孔形成在外周表面部分和底表面部分之间的周边中,所以进入外机壳内部的空气的量增加。在本公开实施例的电子装置中,优选,在与所述外周表面部分对面地定位的所述顶表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述底表面部分的倾斜表面。由于在与所述外周表面部分对面地定位的所述顶表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述底表面部分的倾斜表面,所以温度已上升且在外机壳内部流动的空气被允许沿所述倾斜表面流动。在本公开实施例的电子装置中,优选,在与所述顶表面部分对面地定位的所述外周表面部分的表面形成为在沿所述顶表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面。由于在与所述顶表面部分对面地定位的所述外周表面部分的表面形成为在沿所述顶表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面,所以温度已上升且在外机壳内部流动的空气被允许沿着所述倾斜表面流动。在本公开实施例的电子装置中,优选,在与所述外周表面部分对面地定位的所述底表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述顶表面部分的倾斜表面。由于在与所述外周表面部分对面地定位的所述底表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述顶表面部分的倾斜表面,所以朝向外机壳内部流动的空气被允许沿着所述倾斜表面流动。在本公开实施例的电子装置中,优选在与所述底表面部分对面地定位的外周表面部分的表面形成为在沿所述底表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面。由于在与所述底表面部分对面地定位的外周表面部分的表面形成为在沿所述底表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面,所以朝向外机壳内部流动的空气被允许沿着所述倾斜表面流动。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述外机壳设置有将从所述空气流入孔流入的空气引导到朝向所述散热器的方向的导壁部分。由于所述外机壳设置有将从所述空气流入孔流入的空气引导到朝向所述散热器的方向的导壁部分,所以流向所述散热器的空气的量增加。在本公开实施例的电子装置中,优选,所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,并且所述外机壳设置有突起部分,所述突起部分具有所述导壁部分并从所述外周表面部分的内表面突起。由于外机壳设置有具有引导壁并从外周表面部分的内表面突起的突起部分,所以机壳部分得到加强。在本公开实施例的电子装置中,优选,以所述附接基部的中心作为基准,所述散热器的所述多个翅片的倾斜角随着接近于所述外周表面部分而增加。由于以所述附接基部的中心作为基准,所述散热器的所述多个翅片的倾斜角随着 接近于所述外周表面部分而增加,所以随着翅片远离附接基部,翅片之间的间隔变宽。在本公开实施例的电子装置中,优选,允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述多个翅片的至少一个上。由于允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述多个翅片的至少一个上,所以温度上升的空气在翅片之间的流动性增加。在本公开实施例的电子装置中,优选,允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述附接基部上。由于允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述附接基部上,所以温度上升的空气在翅片之间的流动性增加。根据本公开实施例的电子装置包括所述外机壳,其中形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔;布置在所述外机壳的所述内空间内的所述电路基板,驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上;以及所述散热器,所述散热器具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置,包括:外机壳,在所述外机壳内形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔;布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板,驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上;以及散热器,所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片,其中所述外机壳设置有导流部,所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位,并引导温度上升的空气,所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜,并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:小西达成
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:

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