一种防水散热电子设备制造技术

技术编号:8041785 阅读:161 留言:0更新日期:2012-12-03 12:44
一种防水散热电子设备,由上壳、下壳、密封硅胶垫、透气阀组成。上壳、下壳之间设置有密封硅胶垫通过螺丝进行固定连接,透气阀通过螺丝固定于下壳中间,电子设备的PCB板固定在上壳与下壳之间。采用上下壳锁紧密封胶垫形式,于上下壳、密封胶垫之间分别形成空气隔离带,降低压力差,从而达到防水效果。针对密封设备功率器件散热,本实用新型专利技术设计有防水防尘透气阀,平衡壳体内外气压,功率器件贴紧固定于壳体内表面,满足大功率器件散热需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备,特别是涉及一种防水散热电子设备
技术介绍
目前,在密封电子设备的防水及散热结构设计中,满足功率器件散热前提下,防水等级达到IPX6以上时,传统结构采用的方法是灌胶密封处理,其处理工艺复杂,不易检修。
技术实现思路
为了克服现有的密封设计工艺复杂、不易检修等问题,提供了一种新颖的防水散热电子设备,不仅能使密封设备的防水等级达到IPX7,同时又能满足功率器件的散热需求,而且方便电路板的拆卸及检修。·为达到上述目的,本技术所采用的技术方案是一种防水散热电子设备,由上壳、下壳、密封硅胶垫、透气阀组成。上壳、下壳之间设置有密封硅胶垫通过螺丝进行固定连接,透气阀通过螺丝固定于下壳中间,电子设备的PCB板固定在上壳与下壳之间。所述上壳周边设置有固定槽,在固定槽上均匀设置有多个固定螺孔,对应的在下壳周边上设置有螺丝承接孔,上壳位于最上层,依次为电子设备的PCB板、密封硅胶垫,下壳位于最下层,通过螺丝进行固定。采用上下壳锁紧密封胶垫形式,于上下壳、密封胶垫之间分别形成空气隔离带,降低压力差,从而达到防水效果。针对密封设备功率器件散热,本技术设计有防水防尘透气阀,平衡壳体内外气压,功率器件贴紧固定于壳体内表面,满足大功率器件散热需求。本技术既能满足IPX7的防水等级,又能满足功率器件散热需求,且方便拆卸。适合大规模推广使用。附图说明图I为本技术整体结构图。图2为本技术所述密封硅胶垫结构图。图3为本技术连接部分剖面图。具体实施方式以下结合附图和实例对本技术作进一步说明如图I所示,一种防水散热电子设备,由上壳I、下壳2、密封娃胶垫3、透气阀4组成。上壳I、下壳2之间设置有密封娃胶垫3通过螺丝5进行固定连接,透气阀4通过螺丝固定于下壳2中间,电子设备的PCB板6固定在上壳I与下壳2之间。所述上壳I周边设置有固定槽11,在固定槽11上均匀设置有多个固定螺孔12,对应的在下壳2周边上设置有螺丝承接孔,上壳I位于最上层,依次为电子设备的PCB板6、密封硅胶垫3,下壳2位于最下层,通过螺丝5进行固定。密封硅胶垫材质为硬度50°硅橡胶,设计压缩量为35% ,按压缩面积、压缩量计算出其需要的锁紧力,确定螺丝数量及大小,硅胶垫两侧采用凹槽结构设计,保证其在压缩情形下存在空气隔离带。权利要求1.一种防水散热电子设备,其特征是它是由上壳I、下壳2、密封硅胶垫3、透气阀4组成;上壳I、下壳2之间设置有密封硅胶垫3通过螺丝5进行固定连接,透气阀4通过螺丝固定于下壳2中间,电子设备的PCB板6固定在上壳I与下壳2之间。2.根据权利要求I所述的一种防水散热电子设备,其特征是所述上壳I周边设置有固定槽11,在固定槽11上均匀设置有多个固定螺孔12,对应的在下壳2周边上设置有螺丝承接孔,上壳I位于最上层,依次为电子设备的PCB板6、密封娃胶垫3,下壳2位于最下层,通过螺丝5进行固定。专利摘要一种防水散热电子设备,由上壳、下壳、密封硅胶垫、透气阀组成。上壳、下壳之间设置有密封硅胶垫通过螺丝进行固定连接,透气阀通过螺丝固定于下壳中间,电子设备的PCB板固定在上壳与下壳之间。采用上下壳锁紧密封胶垫形式,于上下壳、密封胶垫之间分别形成空气隔离带,降低压力差,从而达到防水效果。针对密封设备功率器件散热,本技术设计有防水防尘透气阀,平衡壳体内外气压,功率器件贴紧固定于壳体内表面,满足大功率器件散热需求。文档编号H05K7/20GK202565626SQ201220245200公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日专利技术者卢永强, 耿全领, 白纪敏, 杨冬庆 申请人:郑州精益达汽车零部件有限公司高新区分公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水散热电子设备,其特征是:它是由上壳1、下壳2、密封硅胶垫3、透气阀4组成;上壳1、下壳2之间设置有密封硅胶垫3通过螺丝5进行固定连接,透气阀4通过螺丝固定于下壳2中间,电子设备的PCB板6固定在上壳1与下壳2之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢永强耿全领白纪敏杨冬庆
申请(专利权)人:郑州精益达汽车零部件有限公司高新区分公司
类型:实用新型
国别省市:

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