一种用于单口XFP光模块的屏蔽罩式接头座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单口XFP光模块的屏蔽罩式接头座，涉及XFP光模块配件。它包括接头座体，接头座体开有与XFP屏蔽罩连接的连接口和供XFP光模块出纤的出口，连接口和出口相对设置，接头座体的前端下表面设有下屏蔽弹簧片，接头座体的前端上表面设有上屏蔽弹簧片。本实用新型专利技术的重量较轻，制造工序比较简单，制造成本较低，能够适用于宽度大于23mm的机盘，相邻接头座之间的安装间距较小，接头座能够使得数量较多的XFP光模块全部排布于机盘。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及XFP光模块配件，具体涉及一种用于单口 XFP光模块的屏蔽罩式接头座。
技术介绍
随着通信技术的发展，XFP(IOGigabitSmall Form FactorPluggable)光模块已经广泛应用于高端通信设备。现有的XFP光模块通过接头座与机盘面板连接。参见图I所示，现有的接头座包括接头座体1，接头座体I包括上屏蔽盖2和下屏蔽盖3。上屏蔽盖2顶部设有上屏蔽弹片11，下屏蔽盖3的前端下表面设有下屏蔽弹簧片6，下屏蔽盖3两侧设有开有安装孔的折弯平面5。上屏蔽弹片11和下屏蔽弹簧片6使得 XFP光模块实现电磁屏蔽功能，接头座体I通过开有安装孔的折弯平面5与机盘安装。参见图2所示，接头座体I与23mm宽度的机盘安装时，上屏蔽弹片11与机盘面板10的上内面接触，机盘面板10上面的面板上屏蔽弹簧片12与邻盘接触，下屏蔽弹簧片6与机盘面板10的前内面接触，以此实现电磁屏蔽。参见图3所示，接头座体I与宽度小于23mm的机盘安装时，由于机盘面板10的宽度小于接头座体I的宽度，因此机盘面板10上面需完全切开以保证接头座体I插入机盘面板10 ;同时上屏蔽弹片11直接与邻盘接触，下屏蔽弹簧片6与机盘面板10的前内面接触，以此实现电磁屏蔽。但是，接头座9在与机盘面板10安装时存在以下缺点(I)上屏蔽弹片11设于接头座体I顶部，接头座体I与宽度大于23mm的机盘安装时，由于机盘面板10的宽度较大，因此上屏蔽弹片11无法与机盘面板10的上内面接触，上屏蔽弹片11不能实现XFP光模块的电磁屏蔽，从而使得接头座体I不能适用于宽度大于23mm的机盘。(2)接头座体I两侧的折弯平面5位于同一平面，不能重叠安装；且为了保证XFP光模块的整齐，相邻接头座体I之间的折弯平面5也不能错开设置。因此，接头座体I与机盘面板10安装时，相邻接头座体I之间的安装间距为两个折弯平面5的距离(相邻接头座体I相对的一侧均设有一个折弯平面5)，其安装间距较大。较大的安装间距不仅影响了机盘排布的紧凑性，而且机盘的宽度是一定的，较大的安装间距使得机盘上接头座体I的数量较少，对于数量较多的XFP光模块而言(高端通信设备的机盘上一般设有I 4个XFP光模块)，数量较少的接头座体I使得XFP光模块无法全部排布于机盘。(3)接头座体I 一般由铝材压铸开模而成，其不仅重量较重，操作人员难以将较重的接头座体I安装于机盘，而且压铸工模的制造工序比较复杂，压铸开模的加工费和铝材的材料费较高，增加了接头座体I的制造成本。综上所述，现有接头座不仅重量较重，而且制造工序比较复杂，制造成本较高；接头座不仅不能适用于宽度大于23mm的机盘，而且相邻接头座之间的安装间距较大，不能将数量较多的XFP光模块全部排布于机盘。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种用于单口 XFP光模块的屏蔽罩式接头座，它的重量较轻，制造工序比较简单，制造成本较低，能够适用于宽度大于23mm的机盘，相邻接头座之间的安装间距较小，接头座能够使得数量较多的XFP光模块全部排布于机盘。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是一种用于单口 XFP光模块的屏蔽罩式接头座，包括接头座体，所述接头座体开有与XFP屏蔽罩连接的连接口和供XFP光模块出纤的出口，所述连接口和出口相对设置；所述接头座体的前端下表面设有下屏蔽弹簧片，所述接头座体的前端上表面设有上屏蔽弹簧片。在上述技术方案的基础上，所述接头座体包括上屏蔽盖和下屏蔽盖，所述上屏蔽盖的前端表面与下屏蔽盖的前端表面配合形成出口，所述下屏蔽盖与出口相对的一面开有 连接口 ；所述上屏蔽盖的前端上表面设有上屏蔽弹簧片，所述下屏蔽盖的前端下表面设有下屏蔽弹簧片。在上述技术方案的基础上，所述下屏蔽盖的前端两侧设有开有安装孔的折弯平面。在上述技术方案的基础上，所述下屏蔽盖每侧设有两个错开设置的折弯平面；所述下屏蔽盖一侧上方的折弯平面与另一侧下方的折弯平面位于同一平面，下屏蔽盖一侧下方的折弯平面与所述另一侧上方的折弯平面位于同一平面。在上述技术方案的基础上，所述上屏蔽盖与下屏蔽盖互扣连接。在上述技术方案的基础上，所述连接口的内部周边设有导电布衬垫。在上述技术方案的基础上，所述导电布衬垫由电磁抗扰性材料制成。在上述技术方案的基础上，所述接头座体的横截面为直角三角形，所述接头座体包括一斜面和两直角面；所述出口位于接头座体的斜面，所述接头座体与斜面相对的任一直角面开有连接口。在上述技术方案的基础上，所述接头座体、上屏蔽盖、下屏蔽盖、上屏蔽弹簧片、折弯平面和下屏蔽弹簧片均由厚度为0. 2mm 0. 5mm的钣金制成。本技术的有益效果在于(I)本技术上屏蔽弹簧片位于接头座体的前端上表面，在与宽度大于23mm的机盘安装时，接头座的上屏蔽弹簧片和下屏蔽弹簧片均能够与机盘面板的前内面接触，接头座不需要与机盘面板的上内面接触即可实现XFP光模块的电磁屏蔽功能。因此，本技术能够适用于宽度大于23mm的机盘。(2)本技术下屏蔽盖每侧设有两个错开设置的折弯平面，下屏蔽盖一侧上方的折弯平面与另一侧下方的折弯平面位于同一平面；下屏蔽盖一侧下方的折弯平面与另一侧上方的折弯平面位于同一平面。由于下屏蔽盖一侧上方的折弯平面与另一侧上方的折弯平面所在的平面不同，因此下屏蔽盖一侧上方的折弯平面与另一侧上方的折弯平面能够重叠交错安装，下屏蔽盖一侧上方的折弯平面在上，另一侧上方的折弯平面在下；同理，下屏蔽盖另一侧下方的折弯平面与另一侧下方的折弯平面也能够重叠安装，下屏蔽盖一侧下方的折弯平面在下，另一侧下方的折弯平面在上。由于相邻接头座之间相对的两个折弯平面错开设置、且所在平面不同，因此相对的两个折弯平面能够上下重叠、且交错安装，从而使得相邻接头座之间的安装间距仅为一个折弯平面的距离。较小的安装间距难以影响机盘排布的紧凑性，与
技术介绍
相比，本技术能够在机盘上安装数量较多的接头座(机盘上至少可以安装四个接头座)，较多的接头座能够使得数量较多的XFP光模块全部排布于机盘。(3)本技术由厚度为0. 2mm 0. 5mm的钣金折弯拼接而成,钣金制成的接头座不仅不需要压铸开模，制造工序比较简单，而且钣金的重量较轻，便于操作人员安装。与
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相比，钣金的材料费低于铝材，钣金的加工费也低于压铸开模的加工费，因此钣金制成的接头座制造成本较低。附图说明图I为
技术介绍
中的结构示意图；图2为
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中接头座与23mm宽度的机盘面板安装的结构示意图；图3为
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中接头座与宽度小于23_的机盘面板安装的结构示意图；图4为本技术实施例的结构示意图；图5为本技术实施例中下屏蔽盖的结构示意图；图6为本技术实施例与宽度大于23_的机盘面板安装的结构示意图。图中1_接头座体，2-上屏蔽盖，3-下屏蔽盖，4-上屏蔽弹簧片，5-折弯平面，6-下屏蔽弹簧片，7-导电布衬垫，8-连接口，9-出口，10-机盘面板，11-上屏蔽弹片，12-面板上屏蔽弹簧片。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步详细说明。参见图4所示，本技术实施例中的用于单口 XFP光模块的屏蔽罩式接头座，包括接头座体1，接头座体I的横截面为直角三角形，接头座体I包括一斜面和两直角面，斜面开有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于单口XFP光模块的屏蔽罩式接头座，包括接头座体(1)，所述接头座体(1)开有与XFP屏蔽罩连接的连接口(8)和供XFP光模块出纤的出口(9)，所述连接口(8)和出口(9)相对设置；所述接头座体(1)的前端下表面设有下屏蔽弹簧片(6)，其特征在于：所述接头座体(1)的前端上表面设有上屏蔽弹簧片(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芝良，刘少正，游汉涛，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：