一种智能双界面卡及其焊接封装工艺制造技术

技术编号:7996430 阅读:181 留言:0更新日期:2012-11-22 05:14
本发明专利技术公开的智能双界面卡,智能双界面卡,包括卡基、天线和芯片,其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中,芯片通过粘结剂热封在卡基上,芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接,第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线电连接。第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于卡基内的导电连接板进行电连接。本发明专利技术不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本发明专利技术通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能双界面卡制造
,特别涉及一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
技术介绍
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种,需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡,其芯片和天线都在卡里面,因为有天线,所以在乘坐公交车时,只要感应一下就可以完成刷卡,不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片,配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。 目前制造双界面卡的工艺是生产天线-层合-冲切小卡-铣槽-手工挑线-手工焊锡-芯片背面粘粘接剂-手工焊接-手工封装。参见图1,该工艺制造的双界面卡,其天线I由卡基2的槽位3中挑出来,焊接在芯片4的引脚焊点5上,芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行,速度慢,质量难以控制,尤其在挑线工艺步骤中,如果掌握不好,非常容易将天线挑断,造成产品报废。另外由于天线I是焊接在芯片4的引脚焊点5上,需要留有一定的长度,因此在封装过程,天线I会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中,如果天线I弯曲过渡,也容易造成天线I出现断电,影响到最终产品的使用性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一在于针对现有制造双界面卡的工艺所制备的双界面卡所存在的技术问题而提供一种智能双界面卡。本专利技术所要解决的技术问题之二在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行,速度慢,质量难以控制等技术问题而提供一种智能双界面卡的焊接封装工艺。作为本专利技术第一方面的智能双界面卡,包括卡基、天线和芯片,其特征在于,所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中,所述芯片通过粘结剂热封在卡基上,芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接,所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接。在所述卡基中开设有一芯片槽位,该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位,在所述第一槽位的两侧均设置有第一导电焊接材料和第二导电焊接材料,其中第一导电焊接材料位于第二导电焊接材料的外侧,且所述第二导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底;所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧,分别与第一槽位两侧的第二导电焊接材料电连接。所述第一导电焊接材料与第二导电焊接材料的底面通过一埋设于所述卡基内的导电连接板进行电连接。所述第一导电焊接材料和第二导电焊接材料为圆柱状结构,其中第一导电焊接材料和第二导电焊接材料的轴线平行于卡基的法线方向。作为本专利技术第二方面的智能双界面卡焊接封装工艺,包含如下步骤I、制备第一中间卡基料片步骤取第一中间卡基料片,在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域,每一第一卡区域用以制备一张双界面卡,在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个第一工艺小孔和两个第二工艺小孔,其中两个第一工艺小孔之间的距离大于两个第二工艺小孔之间的距离,且一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第一同侧,另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第二同侧;2、埋天线步骤 在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线,并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔;3、制备第二中间卡基料片步骤取第二中间卡基料片,在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域,每一第二卡区域对应步骤I制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域,在每一第二卡区域内一侧对称间隔冲制有两个第三工艺小孔和两个第四工艺小孔,其中两个第三工艺小孔之间的距离大于两个第四工艺小孔之间的距离,且一个第三工艺小孔和一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第一同侧,另一个第三工艺小孔和另一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第二同侧;两个第三工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应,两个第四工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第二工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应;4、制备第三中间卡基料片步骤取第三中间卡基料片,在所述第三中间卡基料片上画出若干第三卡区域,每一第三卡区域对应步骤I制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域,在每一第三卡区域内一侧间隔冲制有第一导电连接板放置长孔和第二导电连接板放置长孔,其中第一条导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔,第二导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔;并在每一条导电连接板放置长孔内放置一形状相适应的第一导电连接板和第二导电连接板;5、第一层压步骤将步骤3制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤I制备好的第一卡基料片的上表面上,使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上的第一卡区域,且每一第二卡区域内的第三工艺小孔对准每一第--^区域内的第一工艺小孔,每一第二卡区域内的第四工艺小孔对准每一第一卡区域内的第二工艺小孔;再将步骤4制备好的第三中间卡基料的上表面覆盖在第一卡基料片的底表面上,并使第三中间卡基料片上的第一导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔,第二导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔;最后在第三中间卡基料片的底表面上覆盖上一层底卡基料片,然后将第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和底卡基料片层压在一起;6、填充导电焊接材料步骤由第二卡基料片上的每一第三工艺小孔上方向每一第三工艺小孔和第一卡基料片上的每一第一工艺小孔内滴加第一导电焊接材料,直至滴满;由第二卡基料片上的第四工艺小孔上方向每一第四工艺小孔和每一第一卡基料片上的第二工艺小孔内滴加第二导电焊接材料,直至滴满;充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第一导电连接板的两端形成电连接;充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第二导电连接板的两端形成电连接,7、第二层压步骤 取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上,进行层压,得到包含若干卡基的卡基料;8、冲切单张卡基步骤从卡基料上冲切下若干单张卡基,其中每张卡基包含一组天线;9、铣芯片槽位步骤在每一卡基上铣出芯片槽位,该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位,其中第一槽位位于两第一导电焊接材料之间,第二槽位的槽底直至露出第二导电焊接材料;10、焊接芯片步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂,然后将芯片背面扣入芯片槽位中,使芯片后盖落入到所述的第一槽位中,芯片基板部分落入到第二槽位中,芯片的两个引脚与两第二导电焊接材料顶面接触,利用焊头加热至规定的温度,将芯片上的引脚与第二导电焊接材料焊接在一起,同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能双界面卡,包括卡基、天线和芯片,其特征在于,所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中,所述芯片通过粘结剂热封在卡基上,芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接,所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王峻峰张耀华胡细斌王建张骋蒙建福
申请(专利权)人:上海一芯智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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