【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED,尤其涉及一种可降低荧光粉受热衰减的LED。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟,LED (Light EmittingDiode,发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。现有白光LED通常使用蓝光LED芯片来激发黄色荧光粉,由LED发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。为改善显色特性一般还会加入适量红、绿荧光粉。在实际生产LED中,普遍采用设置一个反射杯的形式,将LED芯片设置于反射杯的杯底,然后固晶焊线,最后在LED芯片的上方设置一层荧光胶。此种结构的LED中,荧光胶直接覆盖芯片,由此,将使得荧光胶中的荧光粉离热源——LED芯片较近,造 成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大,影响LED光源的稳定性。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能解决现有LED存在的问题的LED。本技术提供一种LED,其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶。所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层,所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。进一步地,所述LED包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯。进一步地,所述塑料挡墙的边缘设置有键合区,所述键合区将所述金属基板暴露出来,以设置电性连接所述芯片和所述金属基板的键合线。优选地,所述键合线为金线、银线或合金导线。优选地,所述荧光胶由单种成分或多种成分的荧光粉和透明胶体混合而成。进一步地,所述LED包括透镜,所述透镜设置于所述荧光胶外侧且覆盖所述反射杯。优选地,所述反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层。上述技术方案中,LED在芯片和荧光胶之间设置有覆盖所 ...
【技术保护点】
一种LED,其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶,其特征在于,所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层,所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。
【技术特征摘要】
1.一种LED,其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶,其特征在于,所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层,所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。2.如权利要求I所述的LED,其特征在于,所述LED进一步包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯。3.如权利要求2所述的LED,其特征在于,所述塑料挡墙的边缘设置有键合区,所述键合区将所述金属基板暴露出来,以设...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉喜,
申请(专利权)人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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