电子电路制造技术

本发明专利技术公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130)，所述材料根据不同实施例进行布置，以抑制噪声。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含印刷电路板的电子电路，该印刷电路板具有包括聚合物材料的绝缘层。
技术介绍
电子电路可由电子部件例如集成电路(IC)、分立的有源部件(例如晶体管)、分立的无源部件(例如电容器，电阻器，电感器和/或二极管)和/或各种连接器等等构成。这些电子部件可以安装在印刷电路板(PCB)上，该印刷电路板通常由导电层和置于导电层之间的绝缘电介质层构成，所述导电层形成用于使电子部件点连接的导线。为了利于在导线中使用较高的信号频率(例如，对于具有较高比特率的串行比特数字信号)，通常希望使用具有较低耗散因子的电介质层。而且，在各个导电层中通常形成电源平面，用于提供不同供电电压，例如地电压(或0V)，以及一个或多个正电源电压和/或负电源电压。为了使不同的导电层彼此连接和/或使其连接至所述电子部件中的一个或多个，在PCB中通常布置穿过绝缘层中的过孔的所谓导电材料通孔。例如，为了降低电子电路的数字部件中的切换行为的影响，连接在不同供电电压之间(例如，在接地与正电源电压之间)的电容器通常设置在该电子电路中IC的电源端子附近，以便稳定供电电压电平。这样的电容器通常称为去耦电容器。为了简化电子电路的生产，从而降低生产时间和/或成本，希望使要安装在PCB上的电子电路中的部件数量保持较低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于促进相对简单地生产电子电路。根据第一方面，提供了一种电子电路，该电子电路包括第一集成电路(IC)和第二集成电路，以及印刷电路板(PCB)。该PCB包括由包含聚合物的第一电介质材料制成的第一绝缘层，以及由包含聚合物的第二电介质材料制成的第二绝缘层。而且，该PCB包括包含导电材料的第一导电层，该导电材料在第一绝缘层的第一表面上形成第一平面，用于将第一电源电压提供给所述第一及第二集成电路。此外，该PCB包括包含导电材料的第二导电层，该导电材料在第一绝缘层的、与所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面，用于将第二电源电压提供给所述第一及第二集成电路。另外，该PCB还包括包含导电材料的第三导电层，该导电材料在所述第二绝缘层的表面上形成一个或多个信号线，用于将电信号传递给所述第一和/或第二集成电路，和/或从所述第一和/或第二集成电路接收电信号。 该PCB还包括由导电材料制成的第一通孔，其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层，用于将所述第一电源电压提供给所述第一集成电路；以及由导电材料制成的第二通孔， 其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层，用于将所述第一电源电压提供给所述第二集成电路。所述第一电介质材料具有比所述第二电介质材料更高的耗散因子。第二电介质材料可包含环氧树脂。此外，第二电介质材料可包含加强纤维玻璃结构。第二电介质材料可是例如阻燃剂4(FR-4)。第一电介质材料可包含合成树脂。此外，第一电介质材料可包含纸材料。第一电介质材料可例如是阻燃剂2 (FR-2)。根据第二方面，提供了一种电子电路，其包括第一集成电路和第二集成电路，以及PCB。该PCB包括包含聚合物的电介质绝缘层。此外，该PCB包括；包含导电材料的一个或多个导电层，用于将所述第一集成电路和第二集成电路电连接至其它电子部件。而且， 该PCB包括由导电材料制成的第一通孔，其穿过绝缘层，用于将第一集成电路连接至导电层之一；以及由导电材料制成的第二通孔，其穿过所述绝缘层，用于将所述第二集成电路连接至所述导电层之一。绝缘层具有彼此相邻的第一区域和第二区域。第一通孔和第二通孔穿过绝缘层的第一区域。绝缘层的材料在所述第二区域中的耗散因子高于在所述第一区域中的耗散因子，用于在从第一和/或第二通孔发出的电磁波由于在绝缘层边缘的反射而重新进入第一区域之前，衰减所述电磁波。绝缘层的第二区域可形成围绕绝缘层第一区域的框。可替选地，绝缘层的第二区域可部分地围绕该绝缘层的第一区域。根据第三方面，提供了一种电子装置，其包括根据第一方面和第二方面所述的电子电路。该电子装置可以是便携式通讯设备，例如移动电话，但不限于移动电话。在从属权利要求中还限定了本专利技术的其它实施例。应当强度，术语“包含/包括”在用于本说明书中时用来指出存在所述特征、整数、 步骤或部件，但是不排除存在或增加一个或更多其它特征、整数、步骤、部件或其组合。附图说明参照附图，从以下具体说明中可容易理解本专利技术实施例的更多目的、特征和优势， 在附图中图1是根据本专利技术实施例的电子电路的俯视图；图2是图1中电子电路的印刷电路板(PCB)的横截面图；图3是根据本专利技术实施例的电子电路的俯视图；图4是图3中电子电路的PCB的横截面图；以及图5示意性示出了包含根据本专利技术实施例的电子电路的电子装置。具体实施例方式图1是根据本专利技术实施例的电子电路1的俯视图。该电子电路1包括第一集成电路(IC)IOa和第二 IC IOb0而且，电子电路1包括印刷电路板15，第一 IC IOa和第二 IC IOb安装在该印刷电路板15上。第一 IC IOa具有电源端子20a(例如接地端子或用于提供正或负供电电压的端子)且第二 IC IOb具有电源端子20b。另外，电子电路1可包括其它电子部件(未示出)，例如IC、分立元件和/或各种连接器。图2是PCB 15沿着虚线25(图1)的横截面图。该PCB 15包括电介质材料制成的数个绝缘层30a-30c。此外，PCB 15包括数个导电层40a-40c。每个导电层包括导电材料，通常是金属(例如铜)或者金属合金，构成电线和/或电平面。在图2中(另外参考图 4)，为了简便，导电层被示为完全填充导电材料，但是用于通孔的通道除外。在现实中，如本领域技术人员已知的那样，导电层的其它部分可具有不村子导电材料的区域(例如，导电材料已被蚀刻除去)，例如在两个导线之间、在导线与平面之间、或者在两个平面之间。 为了实现较低的生产成本，在本专利技术的实施例中，在绝缘层30a-30c中采用了聚合物基电介质材料。聚合物基电介质材料可包括聚合物树脂。而且，一些聚合物基电介质材料可包括加强结构，例如由纸或纤维玻璃制成的加强结构。这些材料的示例有通常使用的阻燃剂2(FR-2)和阻燃剂4(FR-4)。FR-4由利用纤维玻璃得以加强的环氧树脂制成。FR-2 由饱含合成树脂的纸材料制成。使用这样的聚合物基电介质材料用于制造绝缘层30a-30c， 导致与例如陶瓷材料相比低很多的生产成本。具有多于两个导电层的多层PCB可由数个具有由单个绝缘层分开的两个导电层的PCB (也称为双侧PCB)制成，该PCB利用聚合物树脂胶粘在一起。每个所述双侧PCB中的绝缘层可由加强的聚合物基电介质材料(例如FR-2 或FR-4)制成，而多层PCB的相邻的双侧PCB之间的绝缘层可由用于将所述相邻的双侧PCB 胶粘在一起的聚合物树脂形成。在图1-2所示的实施例中，导电层40b的导电材料在绝缘层30b的第一表面上形成第一平面，用于将第一电源电压提供给第一 IC IOa和第二 IC 10b。此外，导电层40a的导电材料在绝缘层30b的、与所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面，用于将第二电源电压提供给第一 IC IOa和第二 IC 10b。在一些实施例中，第一电源电压可以是接地或 0V，而第二电源电压可以是正电源电压。但是，在其它实施例中可以相反，或者第一和/或第二电源电压可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·埃斯特兰德，
申请(专利权)人：意法爱立信有限公司，
类型：发明
国别省市：