一种继电器的触点制造技术

本发明专利技术公开了一种继电器的触点，包括铜基体和电镀在铜基体外的外包层，特点是外包层的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为96～102：1，金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱中的至少三种组成；优点是由于在外包层的主要成分氧化银中加入了一定比例的金属氧化物，与传统的复合触点相比，使使用该复合触点的继电器在达到同等电寿命的前提下，减少了触点中外包层的厚度，使触点的材料成本降低了将近50％，大大提高了该触点的性价比。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种继电器，尤其涉及一种继电器的触点。
技术介绍
随着社会的发展，继电器的用途越来越广泛，而且种类也越来越多，功能和结构也各不相同。继电器的触点是继电器的最重要组成部分，目前继电器使用的触点一般有纯触点和复合触点两种，使用纯触点的继电器其电寿命比较长但触点的成本昂贵；复合触点与纯触点相比材料成本低，但使用复合触点的继电器的电寿命也相对较低，而且为了保证继电器的电寿命，复合触点中复合层或电镀层往往要比较厚。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可在保证继电器的电寿命的前提下进一步降低材料成本的继电器的触点。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种继电器的触点，包括铜基体和电镀在所述的铜基体外的外包层，所述的外包层的成分由氧化银和金属氧化物组成，所述的氧化银和金属氧化物的重量配比为96 102 :1，所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱中的至少三种组成。所述的金属氧化物由氧化铈、氧化铋和氧化镱组成，三种物质的重量百分含量分别为氧化铈30 60%、氧化铋20 40%、氧化镱15 30%。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱中的至少四种组成。所述的金属氧化物由氧化镧、氧化铈、氧化锆和氧化铋组成，四种物质的重量百分含量分别为氧化镧20 40%、氧化铈15 40%、氧化锆10 25%、氧化铋8 20%。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化锆、氧化铋和氧化镱组成，四种物质的重量百分含量分别为氧化锡30 45%、氧化锆10 30%、氧化铋12 、氧化镱10 20%。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱中的至少五种组成。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆和氧化铋组成，五种物质的重量百分含量分别为氧化锡18 30%、氧化镧20 、氧化铈14 30%、氧化锆10 18%、氧化铋8 12%。所述的金属氧化物由氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱组成，五种物质的重量百分含量分别为氧化镧22 30%、氧化铈25 35%、氧化锆12 20%、氧化铋10 15%、氧化镱5 10%。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化锆、氧化铋和氧化镱组成，六种物质的重量百分含量分别为氧化锡18 30%、氧化镧15 22%、氧化铈12 25%、氧化锆10 15%、氧化铋7 13%、氧化镱5 10%。所述的外包层的厚度为0. 05 0. 15mm。与现有技术相比，本专利技术的优点是由于在外包层的主要成分氧化银中加入了一定比例的金属氧化物，与传统的复合触点相比，使使用该复合触点的继电器在达到同等电寿命的前提下，减少了触点中外包层的厚度，使触点的材料成本降低了将近50%，大大提高了该触点的性价比。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施例方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例一一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 05mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为96 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为30%的氧化铈、40%的氧化铋和30%的氧化镱组成。实施例二 一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 06mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为97 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为45%的氧化铈、30%的氧化铋和25%的氧化镱组成。实施例三一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 10mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为96 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为35%的氧化锡、42%的氧化镧和23%的氧化锆组成。实施例四一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 08mm,外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为38%的氧化锡、35%的氧化铈和27%的氧化铋组成。实施例五一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 07mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为25%的氧化镧、38%的氧化铈、20 %的氧化锆和17 %的氧化铋组成。实施例六一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 12mm,外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98.5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为40%的氧化镧、30%的氧化铈、15%的氧化锆和15 %的氧化铋组成。实施例七一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 08mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为的氧化锡、22%的氧化镧、30 %的氧化铈和20 %的氧化锆组成。实施例八一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 09mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 1，其中金属氧化物由重量百分含量为45 %的氧化锡、20 %的氧化锆、20%的氧化铋和15的％的氧化镱组成。实施例九一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 11mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为38%的氧化锡、的氧化锆、18%的氧化铋和20的％的氧化镱组成。实施例十一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 13mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为30%的氧化锡、的氧化镧、24%的氧化铈、10%的氧化锆和8%的氧化铋组成。实施例十一一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 14mm,外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为20%的氧化锡、22%的氧化镧、30 %的氧化铈、18 %的氧化锆和10 %的氧化铋组成。实施例十二 一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. 15mm，外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为的氧化锡、27%的氧化铈、19 %的氧化锆、17 %的氧化铋和11 %的氧化镱组成。实施例十三一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的外包层2，外包层2的厚度为0. IOmm,外包层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为101 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为30%的氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓厦，王水君，
申请(专利权)人：宁波福特继电器有限公司，
类型：发明
国别省市：