【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域,特别是一种设有电子元件托台的散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果, 降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上周边的电子元件有干涉,其安装也受到电路板上电子元件排布的限制,有的传统散热片上也设有电子元件的安装位置,通常散热片尺寸大小和所装配电子元件数量成正比,即需要散热的电子元件越多,散热片尺寸相应做的越大,电子元件越少, 散热片尺寸相应所需越小,而对于需要单独进行散热的电子元件,其对应的散热片尺寸常常受到电路板上的空间限制,也无法做大,因而散热效果也不好。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单, 节省空间,安装方便且对于单个电子元件的散热效果好的设有电子元件托台的散热片。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种设有电子元件托台的散热片,包括散热片主体,其特征在于所述散热片主体下端设有侧向伸出的托台,所述托台由托台平面和支脚组成,所述托台平面上设有一个用于固定电子元件的螺孔。散热片主体垂直向上延展,节省在电路板上的空间占用,可以提高散热效果,所述托台用于承载电子元件,电子元件通过螺钉和托台平面上的螺孔相连 ...
【技术保护点】
1.设有电子元件托台的散热片,包括散热片主体,其特征在于:所述散热片主体下端设有侧向伸出的托台,所述托台由托台平面和支脚组成,所述托台平面上设有一个用于固定电子元件的螺孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈泉留,
申请(专利权)人:昆山锦泰电子器材有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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