一种大凹槽小孔径格子砖制造技术

本实用新型专利技术涉及大凹槽小孔径格子砖，可有效解决现有的格子砖排烟温度高、送风时间短、送风压降大，甚至因阻力过大而不能正常燃烧的问题，技术方案是，包括砖体和锥形通孔，砖体为正六边形柱体，高为100mm-200mm，砖体内均匀开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔，其下端有连通的大孔，构成格子砖的锥形通孔，锥形通孔为37个，砖体上端面上有与37个锥形通孔连通的凹槽，砖体的下端面的大孔处有与凹槽对应的凸块，凸块经锥形通孔与凹槽连通，凸块为3个，呈圆周均布排列，凸块小于凹槽，本实用新型专利技术结构独特，使用方便，效果好，是格子砖上的创新。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高炉热风炉用的格子砖，特别是一种大凹槽小孔径格子砖。
技术介绍
热风炉格子砖是作为蓄热-传热介质用于热风炉中的重要材料，为了降低热风炉高度和增强传热效果，格子砖孔的直径逐步向小尺寸方向发展，这样做带来的问题是砌筑上通孔率极低和运行中容易出现表层灰堵，结果是高度降低了而传热效果不佳，造成排烟温度高、送风时间短、送风压降大，甚至因阻力过大而不能正常燃烧。如何保证格子砖孔在小直径下的通畅，而又不影响其传热效果并实现有效地降低格子砖高度，就成为格子砖结构设计需要解决的问题。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种大凹槽小孔径格子砖，可有效解决现有的格子砖排烟温度高、送风时间短、送风压降大，甚至因阻力过大而不能正常燃烧的问题。其解决的技术方案是，包括砖体和锥形通孔，砖体为正六边形柱体，高为 100mm-200mm，砖体内均勻开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔， 其下端有连通的大孔，构成格子砖的锥形通孔，锥形通孔为37个，砖体上端面上有与37个锥形通孔连通的凹槽，砖体的下端面的大孔处有与凹槽对应的凸块，凸块经锥形通孔与凹槽连通，凸块为3个，呈圆周均布排列，凸块小于凹槽。本技术结构独特，使用方便，效果好，是格子砖上的创新。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术图1的A-A向剖面图。图3为本技术图1的C-C向剖面图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。由图1至图3给出，本技术包括砖体和锥形通孔，砖体1为正六边形柱体，高为100mm-200mm，砖体1内均勻开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔2，其下端有连通的大孔3，构成格子砖的锥形通孔4，锥形通孔4为37个，砖体1上端面上有与37个锥形通孔4连通的凹槽5，砖体1的下端面的大孔3处有与凹槽5对应的凸块6，凸块6经锥形通孔4与凹槽5连通，凸块6为3个，呈圆周均布排列，凸块6小于凹槽 5。为了保证使用效果，所说的大孔3和小孔2的直径差构成锥形通孔4的锥度，大小孔直径差为2-5mm。所说的凹槽5由砖体1上端面中心的一个圆形凹槽及圆形凹槽外缘均布的六个小圆形凹槽构成，圆形凹槽与小圆形凹槽连通，小圆形凹槽与其周边的六个及其中心的一个锥形通孔相连通。所说的锥形通孔4每排锥形通孔之间的中心连线为直线排列，交错直线通过锥形通孔中心的连线排列，形成等边平行四边形或正三角形。本技术使用时，将上述结构的格子砖上下堆砌后组成整个蓄热体，当高温烟气流从燃烧室进入蓄热体时，气流以逐渐缩小的流动方式从大孔3处进入到锥形通孔4内， 逐步加速从小孔2处流出，在进入下一层格子砖的大孔3孔径之前，因凹槽5的作用流体会减速与互混，这样气流会以一种复杂的流动形态出现，起到了调节气流速度的作用，数层之后格子砖中气流的速度分布将变得十分均勻；而粉尘则因惯性力大而保持流速顺利进入下层格子砖孔，避免凹槽5中粉尘的堆积与粘结，由于每一块格子砖的六个侧面都有半孔，且留有一定的缝隙，在与相邻格子砖组合成一个个的带缝隙的上下互通的孔，这有助于将几个格子砖孔在某一层的相互连通，由于它们在错位排列中是移动的，结合凹槽5的作用，最终造成格子砖锥孔的孔孔之间都是相互连通的。总之，采用这种格子砖及其组合，并合理地选取格子砖锥孔的锥度、凹槽与凸块的大小、以及侧边凹槽的深度，就能充分保证小孔格子砖通孔率，通过形成比较复杂的流场结构而使格子砖中气流速度分布很快趋于均勻，且有效避免气流中粉尘的沉降与堆积，进而增强格子砖孔壁与气流之间的热交换过程和提高格子砖的利用率。权利要求1.一种大凹槽小孔径格子砖，包括砖体和锥形通孔，砖体(1)为正六边形柱体，高为 100mm-200mm,砖体(1)内均勻开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔(2)，其下端有连通的大孔(3)，构成格子砖的锥形通孔(4)，锥形通孔(4)为37个，砖体(1)上端面上有与37个锥形通孔(4)连通的凹槽(5)，砖体(1)的下端面的大孔(3)处有与凹槽(5)对应的凸块(6)，凸块(6)经锥形通孔(4)与凹槽(5)连通，凸块(6)为3个，呈圆周均布排列，凸块(6)小于凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的大凹槽小孔径格子砖，其特征在于，所说的大孔(3)和小孔(2)的直径差构成锥形通孔(4)的锥度，大小孔直径差为2-5mm。3.根据权利要求1所述的大凹槽小孔径格子砖，其特征在于，所说的凹槽(5)由砖体 (1)上端面中心的一个圆形凹槽及圆形凹槽外缘均布的六个小圆形凹槽构成，圆形凹槽与小圆形凹槽连通，小圆形凹槽与其周边的六个及其中心的一个锥形通孔相连通。4.根据权利要求1所述的大凹槽小孔径格子砖，其特征在于，所说的锥形通孔(4)每排锥形通孔之间的中心连线为直线排列，交错直线通过锥形通孔中心的连线排列，形成等边平行四边形或正三角形。专利摘要本技术涉及大凹槽小孔径格子砖，可有效解决现有的格子砖排烟温度高、送风时间短、送风压降大，甚至因阻力过大而不能正常燃烧的问题，技术方案是，包括砖体和锥形通孔，砖体为正六边形柱体，高为100mm-200mm，砖体内均匀开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔，其下端有连通的大孔，构成格子砖的锥形通孔，锥形通孔为37个，砖体上端面上有与37个锥形通孔连通的凹槽，砖体的下端面的大孔处有与凹槽对应的凸块，凸块经锥形通孔与凹槽连通，凸块为3个，呈圆周均布排列，凸块小于凹槽，本技术结构独特，使用方便，效果好，是格子砖上的创新。文档编号F27D1/04GK202041085SQ20112013991公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月5日 优先权日2011年5月5日专利技术者刘世聚, 刘 东, 刘力铭, 崔方辉, 艾水生, 范剑超 申请人:郑州豫兴耐火材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大凹槽小孔径格子砖，包括砖体和锥形通孔，砖体（１）为正六边形柱体，高为１００ｍｍ－２００ｍｍ，砖体（１）内均匀开有通孔，通孔的轴线与砖体的断面垂直，通孔的上端面为小孔（２），其下端有连通的大孔（３），构成格子砖的锥形通孔（４），锥形通孔（４）为３７个，砖体（１）上端面上有与３７个锥形通孔（４）连通的凹槽（５），砖体（１）的下端面的大孔（３）处有与凹槽（５）对应的凸块（６），凸块（６）经锥形通孔（４）与凹槽（５）连通，凸块（６）为３个，呈圆周均布排列，凸块（６）小于凹槽（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世聚，艾水生，刘东，范剑超，崔方辉，刘力铭，
申请(专利权)人：郑州豫兴耐火材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41