一种19孔格子砖制造技术

技术编号:7193740 阅读:601 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及19孔格子砖,可有效解决单位加热面积和蓄热体积小,加工复杂,浪费材料的问题,本实用新型专利技术解决的技术方案是,包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,砖体的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽,每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽,砖体内均布有上、下连通的通气孔,砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽,聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体,本实用新型专利技术结构简单,增加了单位加热面积和蓄热体积,易加工,省材料。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耐火砖,特别是一种19孔格子砖
技术介绍
格子砖是目前被世界炼铁界广泛认同和接受的一种热交换能力强、蓄热面积大、 通气顺畅、阻力小等诸多优越热工特性的载热蓄热体,格子砖是一种传热介质,主要用在热风炉蓄热室中上部,起蓄热作用,在把冷风加热成热风的过程中,起着极其重要的作用,而目前所用的19孔格子砖由于结构上存在的问题,单位加热面积和蓄热体积偏小,加工复杂,浪费材料,污染环境,甚至使热风炉的使用寿命减短。
技术实现思路
针对上述情况,为克服现有技术缺陷,本技术之目的就是提供一种19孔格子砖,可有效解决单位加热面积和蓄热体积小,加工复杂,浪费材料的问题。本技术解决的技术方案是,包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,砖体的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽,每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽,砖体内均布有上、下连通的通气孔,砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽,聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体。本技术结构简单,增加了单位加热面积和蓄热体积,易加工,省材料。附图说明图1为本技术的结构主视图。图2为本技术的图1的A-A向的主视图。图3为本技术的图1的B-B向的主视图。图4为本技术的图1的C-C向的主视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。由图1-图4给出,本技术包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,砖体1的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽5,每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽3,砖体内均布有上、下连通的通气孔2,砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽4,聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体6。所述的砖体1为六棱柱形;所述的半圆槽5有12个,为上小下大的槽状,分别均布在砖体的六面侧壁上;所述的通气孔2有19个,为上小下大的圆形,其中1个置于砖体中心上,其余18个从砖体中心向外依次排列呈渐大的等边六边形;所述的凸体6的数量为聚气槽数量的1/2,凸体呈三角形均布在聚气槽正下方的砖体下面;所述的聚气槽4为口大底小的斜面圆形,聚气槽有6个,呈圆形均布在砖体上;所述的弧形槽3为上小下大的槽状。 本技术有效解决了单位加热面积和蓄热体积小,加工复杂,浪费材料的问题, 本技术的凸体呈三角形排列,使砖体相叠加时,稳固不产生位移,从而增加了抗震动能力,使用寿命长、节能环保,聚气槽呈圆形排列,并和相邻的两个通气孔相连通,从而增加了格子砖单位加热面积和蓄热体积,使热风炉的热交换量达到最高值,利于吸热和放热。权利要求1.一种19孔格子砖,包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,其特征在于,砖体(1)的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽(5),每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽(3),砖体内均布有上、下连通的通气孔(2),砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽(4),聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体(6)。2.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的砖体(1)为六棱柱形。3.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的半圆槽(5)有12个,为上小下大的槽状,分别均布在砖体的六面侧壁上。4.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的通气孔(2)有19个,为上小下大的圆形,其中1个置于砖体中心上,其余18个从砖体中心向外依次排列呈渐大的等边六边形。5.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的凸体(6)的数量为聚气槽数量的1/2,凸体呈三角形均布在聚气槽正下方的砖体下面。6.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的聚气槽(4)为口大底小的斜面圆形,聚气槽有6个,呈圆形均布在砖体上。7.根据权利要求1所述的19孔格子砖,其特征在于,所述的弧形槽(3)为上小下大的槽状。专利摘要本技术涉及19孔格子砖,可有效解决单位加热面积和蓄热体积小,加工复杂,浪费材料的问题,本技术解决的技术方案是,包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,砖体的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽,每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽,砖体内均布有上、下连通的通气孔,砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽,聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体,本技术结构简单,增加了单位加热面积和蓄热体积,易加工,省材料。文档编号C21B9/02GK202157085SQ20112022942公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月1日 优先权日2011年7月1日专利技术者刘世聚, 刘 东, 刘力铭, 周晓, 崔方辉, 杨晓辉, 王焕峰, 王石磊, 艾水生, 范剑超 申请人:郑州豫兴耐火材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种19孔格子砖,包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体,其特征在于,砖体(1)的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽(5),每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽(3),砖体内均布有上、下连通的通气孔(2),砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽(4),聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上,砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世聚刘力铭艾水生刘东崔方辉范剑超杨晓辉周晓王焕峰王石磊
申请(专利权)人:郑州豫兴耐火材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:41

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