本发明专利技术提供一种屏蔽罩结构，其包括一框架及一盖体，所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘，所述侧壁上开设有卡扣孔，该卡扣孔延伸至所述顶缘，所述顶缘于该卡扣孔的孔壁上延伸一延伸部，所述盖体包括一顶板及相对顶板弯折的折边，所述折边上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上，所述盖体罩于所述框架上，所述凸包与所述卡扣孔配合，所述延伸部夹持于所述配合孔内。本发明专利技术可降低屏蔽罩结构的厚度，且框架与盖体卡固稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种屏蔽罩结构。
技术介绍
电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波，对电子产品的 正常工作造成干扰，同时电磁波向外部辐射，对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐 射，现有技术中常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内，以达到屏蔽电磁 波的目的。请参阅图l，现有的一种屏蔽罩结构50，其包括一框架52及一盖体54。所述框架52设置 于一电路板60上，该框架52的周壁上形成有若干凸点522。所述盖体54弯折有与所述框架52 的周壁配合的折边542。该折边542上形成有对应的与所述凸点522配合的若干卡合片5422。 安装所述盖体54至框架52上时，所述卡合片5422与所述凸点522卡合，使得所述盖体54安装 于框架52上。然而该种屏蔽罩结构50，仅通过所述卡合片5422与所述凸点522卡合，盖体54安装于框 架52上的稳定性不强。所述凸点522与卡合片5422的卡合位置不宜过于邻近所述屏蔽罩结构 50的顶端，以免卡扣不稳定，因此该种屏蔽罩结构亦不利于整个屏蔽罩结构的厚度的降低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种盖体与框架卡扣稳定、且便于降低整体厚度的屏蔽罩结构。一种屏蔽罩结构，其包括一框架及一盖体，所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶 缘，所述侧壁上开设有卡扣孔，该卡扣孔延伸至所述顶缘，所述顶缘于该卡扣孔的孔壁上延 伸一延伸部，所述盖体包括一顶板及相对顶板弯折的折边，所述折边上形成有凸包及配合孔 ，所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上，所述盖体罩于所述框架上，所述凸包与所述卡 扣孔配合，所述延伸部夹持于所述配合孔内。相较于现有技术，本电磁屏蔽罩的框架的侧壁上于相邻顶缘处开设卡扣孔，且所述顶缘 于该卡扣孔的孔壁上延伸一延伸部，所述盖体的折边上形成凸包及配合孔，所述配合孔延及 所述顶板，所述凸包与所述卡扣孔配合，所述延伸部夹持于所述配合孔内，如此可使盖体稳 固地组装于框架上，且能极大地减少整个电磁屏蔽罩的厚度。附图说明图l是现有技术中屏蔽罩的结构立体示意图； 图2是本专利技术较佳实施例电磁屏蔽罩分解示意图； 图3是本专利技术较佳实施例电磁屏蔽罩的组装示意图。 具体实施例方式请参阅图2，本专利技术较佳实施例提供一种屏蔽罩结构100。该屏蔽罩结构100包括一框架 10及一盖体20。所述框架10呈矩形框结构，其可固接(如焊接)于电路板(未图示)上，以将需遮蔽的 电子元件(图未示)收容于其中。该框架10由一金属片材冲压形成，其包括二侧壁12及与该 二侧壁12相连的二相对的顶缘14。所述侧壁12上开设有若干卡扣孔122，每一所述卡扣孔 122延伸至所述顶缘14且于顶缘14上形成一孔壁142及一形成于孔壁142上的延伸部144。该延 伸部144为顶缘14于侧壁12的一侧经冲切形成，且具有一定的弹性，本实施例中，所述延伸 部144的外沿呈波浪形。所述盖体20用于罩于所述框架10上，该盖体20包括一顶板22及形成于顶板22周围的折边 24。所述折边24形成有若干凸包242及相应凸包242数量的若干配合孔244。所述若干凸包 242用于对应地与所述框架10的卡扣孔122配合，每一凸包242为折边经冲压而内陷形成，即 于折边24的外侧面凹下而于折边24的内侧面凸出。所述每一配合孔244用于配合所述框架10 上的延伸部144，该配合孔244—侧延伸至所述凸包242上于该凸包242上形成一配合面246。 该配合面246与所述顶板22平行且该配合面246到顶板22的距离与所述框架10的顶缘14的厚度 相当。该配合孔244的另一侧延伸至所述顶板22上于该顶板22上大致形成一矩形缺口，该缺 口的深度与所述框架10的延伸部144的延伸长度相当。所述折边24上还形成有若干夹持片248 ，该夹持片248为折边经冲切形成，其朝折边24的内侧略微倾斜，用于抵持所述框架10的侧 壁12，以辅助盖体20稳固地罩于框架10上。请参阅图3，组装所述盖体20至框架10上时，首先将盖体20罩于所述框架10上，然后于 外力的作用下下压该盖体20，所述盖体20的凸包242先抵持所述框架10的延伸部144，该延伸 部144具有一定的弹性，该凸包242压弯所述延伸部144且越过该延伸部144套入所述卡扣孔 122内，所述延伸部144恢复至原状态，且该延伸部144套入至所述配合孔244内，该延伸部 144的上表面抵持所述盖体20的顶板22，该延伸部144的下表面抵持所述凸包242的配合面 246。所述盖体20的夹持片248抵持所述框架10的侧壁12。则该电磁屏蔽罩结构100的组装完 成。将该电磁屏蔽罩100的框架10焊接于电子装置的电路板(未图示)上，可将需遮蔽的电子元件(图未示)收容于该电磁屏蔽罩100下，达成对电子元件的屏蔽。本电磁屏蔽罩100的框架10的侧壁12上开设卡扣孔122，该卡扣孔122延伸至所述顶缘14且于该顶缘14的孔壁上形成所述延伸部144，所述盖体20的折边24上形成凸包242及相应的配合孔244，且所述配合孔244延伸及所述顶板22，该盖体20组装至所述框架10上，所述凸包242套入所述卡扣孔122内，所述延伸部144夹持于所述配合孔244内，如此使盖体20稳固地组装于框架10上，所述卡扣孔122邻近顶缘14开设，所述配合孔244的厚度与延伸部的厚度相当，能极大地减少整个电磁屏蔽罩100的厚度。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种屏蔽罩结构，其包括一框架及一盖体，其特征在于：所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘，所述侧壁上开设有卡扣孔，该卡扣孔延伸至所述顶缘且于该顶缘的孔壁上形成一延伸部，所述盖体包括一顶板及形成于顶板周围的折边，所述折边上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上，所述盖体罩于所述框架上，所述凸包与所述卡扣孔配合，所述延伸部夹持于所述配合孔内。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩结构，其包括一框架及一盖体，其特征在于所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘，所述侧壁上开设有卡扣孔，该卡扣孔延伸至所述顶缘且于该顶缘的孔壁上形成一延伸部，所述盖体包括一顶板及形成于顶板周围的折边，所述折边上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上，所述盖体罩于所述框架上，所述凸包与所述卡扣孔配合，所述延伸部夹持于所述配合孔内。2 如权利要求l所述的屏蔽罩结构，其特征在于所述凸包为所述 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，熊立志，邱亮，曾祥波，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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