通用微功率无线通信模块制造技术

技术编号:6382667 阅读:235 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种通用微功率无线通信模块,包括射频芯片、MCU、晶振、射频发送电路和射频接收回路,其中晶振有两个,频率不同,一个晶振与射频芯片连接,另一个晶振与MCU连接;射频芯片通过串口与MCU连接;射频发送电路和射频接收回路含有控制开关,该控制开关用于射频芯片在发送射频信号时与射频芯片和天线连接。本实用新型专利技术的发射功率最大为100mW,可以通过软件来调节发射功率,其通信距离不小于800米,通信距离远,穿透能力强。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种通用微功率无线通信模块,其特征在于该通信模块包括射频芯片、MCU、晶振、射频发送电路和射频接收回路,其中晶振有两个,频率不同,一个晶振与射频芯片连接,另一个晶振与MCU连接;射频芯片通过串口与MCU连接;射频发送电路和射频接收回路含有控制开关,该控制开关用于射频芯片在发送射频信号时与射频芯片和天线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱仁峰李宏文阳武
申请(专利权)人:长沙威胜信息技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]

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