ＣＰＣＩ模块的传导散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种ＣＰＣＩ模块的传导散热装置，主要是由设有导向槽的箱体、连接固定在箱体上的后面板、及插接固定在箱体导向槽中具有传导散热机构的ＣＰＣＩ模块连接构成，ＣＰＣＩ模块的传导散热机构由固定在ＣＰＣＩ模块印制电路板上的冷板和梯形块构成，冷板上下两端端面上设有与冷板为一体的散热块，梯形块置于散热块的两端，锁紧固定后的梯形块和散热块分别与构成导向槽槽边的传热块相紧密贴合。本实用新型专利技术结构简单，将传统的空气传导散热的方式改变为接触传导的方式，利用传导接触的载体本身的高传导性，提高热传导散热的效率，有效地解决ＣＰＣＩ嵌入式加固计算机及其内部的ＣＰＣＩ模块的散热问题，保障了设备运行的稳定性和可靠性，降低了设备的损坏率和故障率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，具体来讲是一种CPCI模块的传导散热装置。
技术介绍
Compact PCI (Compact Peripheral Component Interconnect)简称CPCI，中文又 称紧凑型PCI。CPCI是一种基于标准PCI总线规格的加固型高性能工业计算机架构，它的出 现不仅让诸如CPU、硬盘等许多原先基于PC的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接 口等地方做了重大改进，适用于对可靠性、可维护性、抗冲击、抗振动性和冷却能力有较高 要求的场所，满足军用、工业现场和信息产业及各种苛刻环境应用的需求，是新一代主流工 业计算机技术，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑等拥有了高开放性、良好的散热性、 高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点。 利用CPCI技术的仪器类型逐渐得到广泛应用，目前问世的CPCI嵌入式加固计算 机就是其中的一种，其电路插板从计算机前方插入箱体内，1/0数据的出口可以是前面板上 的接口或者计算机箱体的背板。 然而目前应用CPCI技术的嵌入式加固计算机，其散热装置仅仅是通过计算机箱 体的面板进行热传递以及箱体后的散热风扇进行散热，也有在CPCI模块上增加散热鳍片 解决模块本身散热的，但是散热鳍片的散热方式仍然是空气传导的方式，这种空气传导散热的方式受空气传导系数低的缘故导致CPCI模块的散热率低下；同时传统CPCI嵌入式加 固计算机的箱体面板是由采用金属或其它导热系数高的材料制成的平板结构，其散热面积 有局限，也同样降低了散热效率。因此，散热效率的降低，使得计算机内模块处于高温的运 行环境中，无疑会加速模块元器件的老化速度，降低模块稳定性、可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题，提供一种结构简单、有效解决CPCI嵌入式 加固计算机及其内部的CPCI模块散热的CPCI模块的传导散热装置。 为能达到上述专利技术目的，所采用的技术方案是一种CPCI模块的传导散热装置， 主要是由上下内表面设有导向槽的箱体、连接固定在箱体上的后面板、以及插接固定在箱 体的导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块连接构成，所述CPCI模块的传导散热机构主 要是由固定在CPCI模块印制电路板上的冷板和梯形块构成，所述冷板上下两端端面上分别设有与冷板为一体的散热块，梯形块置于散热块的两端，锁紧固定后的梯形块和散热块 分别与构成导向槽槽边的传热块相紧密贴合。所述冷板上的散热块内沿其轴向方向设有穿 套螺杆的通孔，置于散热块两端的梯形块穿套于该螺杆上。所述冷板上还设有散热鳍片。 所述箱体是由四面面板连接构成的框状结构，导向槽与上下两面面板为一整体结 构，每面面板的外表面上设有多个呈阵列分布增大散热面积的散热鳍孔。所述每个散热鳍 孔的形状为方形鳍孔。所述呈阵列分布的散热鳍孔，横向上的每一个散热鳍孔分别与箱体 内壁上的导向槽的槽位位置关系一一对应。 所述后面板与计算机内部安装的电源模块相对应的外表面部位设有与后面板一 体的散热片。 综上所述，本技术结构简单，将传统的空气传导散热的方式改变为接触传导 的方式，利用传导接触的载体本身的高传导性，提高热传导散热的效率，有效地解决CPCI 嵌入式加固计算机及其内部的CPCI模块的散热问题，保障了设备运行的稳定性和可靠性， 降低了设备的损坏率和故障率。附图说明图1是本技术结构示意图； 图2是图1主视方向结构示意图； 图3是CPCI模块内的传导散热机构的结构示意图； 图4是后面板与箱体连接后的结构示意图； 图中l-箱体、2-散热鳍孔、3-传热块、4-散热鳍片、5-冷板、6-散热块、7-CPCI模 块、8_梯形块、9_螺杆、10_后面板Ul-散热片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细描述 如图1 3所示，一种CPCI模块的传导散热装置，主要是由上下内表面设有导向 槽的箱体1、连接固定在箱体1上的后面板10以及插接固定在箱体1的导向槽中具有传导 散热机构的CPCI模块7连接构成，所述CPCI模块7的传导散热机构主要是由固定在CPCI 模块7印制电路板上的冷板5和梯形块8构成，所述冷板5上下两端端面上分别设有与冷 板5为一体的散热块6，梯形块8置于散热块6的两端，锁紧固定后的梯形块8和散热块6 分别与构成导向槽槽边的传热块3相紧密贴合。所述冷板5上的散热块6内沿其轴向方向 设有穿套螺杆6的通孔，置于散热块6两端的梯形块8穿套于该螺杆6上。所述冷板5上 还设有散热鳍片4。 如图1、2所示，所述箱体1是由四面面板连接构成的框状结构，导向槽与上下两面 面板为一整体结构，每面面板的外表面上设有多个呈阵列分布增大散热面积的散热鳍孔2。 所述每个散热鳍孔2的形状为方形鳍孔。所述呈阵列分布的散热鳍孔2，横向上的每一个散 热鳍孔2分别与箱体1内壁上的导向槽的槽位位置关系一一对应。 如图4所示，所述后面板10与计算机内部安装的电源模块相对应的外表面部位设 有与后面板10 —体的散热片11。实际应用时，箱体以及后面板均采用铝合金金属制作，后 面板将电源模块的热量传递到箱体上，通过后面板上的散热片以及箱体达到电源模块的散 热。 如图1、4所示，所述箱体1是由四面面板连接构成的框状结构，每面面板的外表面 上设有多个呈阵列分布、增大散热面积的方形散热鳍孔2。所述呈阵列分布的散热鳍孔2， 横向上的每一个散热鳍孔2分别与箱体1内壁上的导向槽的位置关系一一对应。本实用新 型以机箱未增加散热鳍孔时的表面积计算，约为175101mm2，增加了方形散热鳍孔后(鳍 规格30. 5X30. 5X7mm)，散热面积增加了 110505. 6mm2。权利要求一种CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述传导散热装置主要是由上下内表面设有导向槽的箱体(1)、连接固定在箱体(1)上的后面板(10)、以及插接固定在箱体(1)的导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块(7)连接构成，所述CPCI模块(7)的传导散热机构主要是由固定在CPCI模块(7)印制电路板上的冷板(5)和梯形块(8)构成，所述冷板(5)上下两端端面上分别设有与冷板(5)为一体的散热块(6)，梯形块(8)置于散热块(6)的两端，锁紧固定后的梯形块(8)和散热块(6)分别与构成导向槽槽边的传热块(3)相紧密贴合。2. 根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述冷板(5)上的散 热块(6)内沿其轴向方向设有穿套螺杆(6)的通孔，置于散热块(6)两端的梯形块(8)穿 套于该螺杆(6)上。3. 根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述箱体(1)是由四 面面板连接构成的框状结构，导向槽与上下两面面板为一整体结构，每面面板的外表面上 设有多个呈阵列分布增大散热面积的散热鳍孔(2)。4. 根据权利要求3所述CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述每个散热鳍孔 (2)的形状为方形鳍孔。5. 根据权利要求3所述CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述呈阵列分布的散 热鳍孔(2)，横向上的每一个散热鳍孔(2)分别与箱体(1)内壁上的导向槽的槽位位置关系 ——对应。6. 根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置，其特征在于所述后面板(10)与 计算机内部安装的电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＣＩ模块的传导散热装置，其特征在于：所述传导散热装置主要是由上下内表面设有导向槽的箱体（１）、连接固定在箱体（１）上的后面板（１０）、以及插接固定在箱体（１）的导向槽中具有传导散热机构的ＣＰＣＩ模块（７）连接构成，所述ＣＰＣＩ模块（７）的传导散热机构主要是由固定在ＣＰＣＩ模块（７）印制电路板上的冷板（５）和梯形块（８）构成，所述冷板（５）上下两端端面上分别设有与冷板（５）为一体的散热块（６），梯形块（８）置于散热块（６）的两端，锁紧固定后的梯形块（８）和散热块（６）分别与构成导向槽槽边的传热块（３）相紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁琪，
申请(专利权)人：成都纵横科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]