【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种调试系统,尤其是一种温度传感器最终测试用温度校准系 统。
技术介绍
在温度传感器芯片的最终测试(FT,Final Test)中,要求将被测芯片校准到实际 环境温度的士0. 1°C。而最终测试车间温度很难精确控制,所以被测芯片的温度一直在漂 移,如何将被测芯片精确地校准到实际温度是一个挑战。现有的最终测试是将温度传感器 的目标值固定为室温。但室温会不停变化,这导致产品在最终测试校准后测温不准。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种温度传感器最终测试用温度校准系 统,能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准,从而提高温度传感器的准确性。为解决上述技术问题,本技术温度传感器最终测试用温度校准系统的技术方 案是,包括测试机、待测芯片以及参考芯片,所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考 芯片,所述参考芯片设置在所述待测芯片附近,用来采集所述待测芯片附近的温度信息,并 将该温度信息发送给所述测试机,所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息,并将 待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。本技术通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试,使得测试机能够 准确的对待测温度传感器芯片进行校准,从而提高了温度传感器的准确性。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明附图为本技术温度传感器最终测试用温度校准系统一个实施例的电路图。具体实施方式本技术公开了一种温度传感器最终测试用温度校准系统,包括测试机、待测 芯片以及参考芯片,所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片,所述参考芯片设 置在所述待测芯片附近,用来采集所述待测芯片附近的温 ...
【技术保护点】
一种温度传感器最终测试用温度校准系统,其特征在于,包括测试机、待测芯片以及参考芯片,所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片,所述参考芯片设置在所述待测芯片附近,用来采集所述待测芯片附近的温度信息,并将该温度信息发送给所述测试机,所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息,并将待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邹峰,陈婷,缪小波,陈涛,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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