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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制造,具体涉及一种电路板金属化半槽孔制作方法。
技术介绍
1、随着电子工业的迅猛发展,印制电路板(printed circuit board,简称pcb)得到了越来越广泛的应用,金属化半槽孔可以既实现圆孔的导通功能,又能利用金属化半槽孔的孔壁进行焊接固定,实现芯片引脚的固定,是印刷电路板制作中的常规设计。
2、正常pcb的金属化半槽孔,是钻孔加工时钻成全圆孔后,经过电镀使其金属化,再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定为生产使用普通锣刀一次性锣槽生产,加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性,铣刀走刀到半孔口的时候,玻璃纤维和铜没有着力点,会挤压至半孔内造成铜皮翘起,披峰残留等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板金属化半槽孔制作方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板金属化半槽孔制作方法,包括以下步骤:
3、步骤一:将电路板(110)固定在钻机平台上,利用钻机钻出圆孔(120);
4、步骤二:钻完圆孔(120)的电路板(100)进行电镀处理,使圆孔(120)孔壁镀上一层金属铜;
5、步骤三:采用u字型走刀法将圆孔(120)切割成半孔。
6、优选的,所述圆孔(120)圆心位于所述电路板(100)有效区域和无效区域相交线(110)上。
7、优选的,所述圆孔(120)与相交线左侧
8、优选的,所述u字型走刀法为从左到右切割电路板(100)上的圆孔(120)时,刀具先从交点二(140)开始切割,切割完交点二(140)后,刀具从右到左从交点一(130)开始切割,切割完一个圆孔(120)后按照此步骤切割剩下的圆孔(120)。
9、优选的,所述刀具为槽刀。
10、本专利技术的技术效果和优点:在加工金属化半槽孔时,通过采用u字型走刀法,在切割圆孔内铜时使铜具有着力点,同时使用槽刀,可有效地去除残铜,并保障孔内铜的完整性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述圆孔(120)圆心位于所述电路板(100)有效区域和无效区域相交线(110)上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述圆孔(120)与相交线左侧形成交点一(130),所述圆孔(120)与相交线右侧形成交点二(140)。
4.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述U字型走刀法为从左到右切割电路板(100)上的圆孔(120)时,刀具先从交点二(140)开始切割,切割完交点二(140)后,刀具从右到左从交点一(130)开始切割,切割完一个圆孔(120)后按照此步骤切割剩下的圆孔(120)。
5.根据权利要求4所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述刀具为槽刀。
【技术特征摘要】
1.一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述圆孔(120)圆心位于所述电路板(100)有效区域和无效区域相交线(110)上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法,其特征在于:所述圆孔(120)与相交线左侧形成交点一(130),所述圆孔(120)与相交线右侧形成交点二(140)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨冬华,刘清华,游昆,李顺祥,韩宝森,严少波,
申请(专利权)人:龙南骏亚电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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