【技术实现步骤摘要】
一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置
[0001]本专利技术涉及晶圆传输
,尤其涉及一种晶圆状态检测方法
、
可存储介质和晶圆传输装置
。
技术介绍
[0002]晶圆的传输通常是采用晶圆传输设备完成,晶圆盒放置在晶圆传输设备的晶圆装置上,晶圆沿竖直方向等距插入晶圆盒内,晶圆盒内开设有多个仅供一个晶圆插入的晶圆槽
。
通过机械手将晶圆从晶圆盒中取出,搬运至晶圆传输设备中预对准处理后再传输至晶圆加工设备端,其中,机械手将晶圆从晶圆盒中取出前,要对晶圆盒内的晶圆状态进行检测,以确保机械手精准安全的取出晶圆并进行搬运
。
[0003]通常采用传感器这种传统方式对晶圆进行扫描以检测晶圆状态,判断结果为正常片时,晶圆传输机械手开始执行晶圆搬运操作
。
在实际应用过程中,正常片状态的晶圆在被机械手取片时存在撞片
、
划片的情况,出现该情况的具体表现为:单片晶圆被放置于某一层的晶槽内,它在该槽内并不完全水平,造成晶圆不平的原因可能是晶圆的放置发生倾斜或晶圆存在自身缺陷(晶圆翘曲或变型)等,机械手在夹取晶圆时可能会与晶圆发生碰撞而导致晶圆损坏,甚至使机械手上的陶瓷片叉碎裂,或者可能触碰至晶圆表面而划伤晶圆
。
目前常规的晶圆扫描判断方法,仅仅侧重于正常片
、
叠片和斜片的区分,但对单片来说,无法判断其发生倾斜
、
翘起
、
变形等异常状态,也就是无法准确的得到晶圆状态, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆状态检测方法,用于待测晶圆盒内的晶圆状态检测,其特征在于:包括如下步骤
:
获取初始晶圆盒内的每层单片晶圆的采集数据,对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值,将下边沿位置均值
、
上边沿位置均值和次数
T
k
形成数据组并进行存储,
k
为正整数且不大于
M
,
M
为初始晶圆盒内的晶槽数量,
k
为第
k
层晶槽;对所述待测晶圆盒进行扫描,获取所述待测晶圆盒内每片晶圆的实时下边沿位置
X
m
、
实时上边沿位置
S
m
和待测晶圆盒内的晶圆片数
N
,
N
为正整数,
m
为小于
N
的正整数,
m
为第
m
片晶圆;对所述待测晶圆盒内的每一片的晶圆依次进行层数查找和状态判定,具体包括:遍历所有数据组的下边沿位置均值,直至确定一个
k
使得实时下边沿位置
X
m
位于和之间,此时第
m
片晶圆位于第
k
层和第
k+1
层之间,得到晶圆的位置区域,并将此
k
层与实时下边沿位置
X
m
对应;计算实时下边沿位置
X
m
分别相对对应
k
层的下边沿位置均值和的下边沿偏移程度,以及实时上边沿位置
S
m
分别相对对应
k
层上边沿位置均值和的上边沿偏移程度
,
将上边沿偏移程度
、
下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值
δ
比较,来判断晶圆的精准层数和状态
。2.
根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法,其特征在于:将待测晶圆盒内判定为单片正常的晶圆的实时下边沿位置
X
m
和实时上边沿位置
S
m
加入对应层数的数据组中,并进行加权平均形成新的数据组,新的所述数据组覆盖原有数据组
。3.
根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法,其特征在于:计算实时下边沿位置
X
m
分别相对对应
k
层的下边沿位置均值和的下边沿偏移程度,以及实时上边沿位置
S
m
分别相对对应
k
层上边沿位置均值和的上边沿偏移程度具体包括:首先根据数据组中的上边沿均值和下边沿均值计算每个晶圆中心横截面的位置数值,;然后计算出两相邻晶槽内正常晶圆的间距,其中,
j∈[1
,
M]
,
j
为正整数;最后计算得到实时下边沿位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:敖琪,王旭晨,王文广,冯启异,叶莹,
申请(专利权)人:上海果纳半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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