制备半导体元件结构的载子植入系统技术方案

一种制备半导体元件结构的载子植入系统。载子植入系统包括一植入模块，其在第一芯片上执行第一植入配方，以将第一芯片从第一芯片状态转变为第二芯片状态；第一测量模块，其收集第一芯片的第二芯片状态以产生第一组数据；及人工智能模块，其耦合至第一测量模块和植入模块、经配置于分析第一组数据，并当第一组数据不在一预定范围内时更新第一植入配方以产生第二植入配方。第二植入配方被配置在第一芯片之后的待处理的第二芯片；其中人工智能模块被配置为产生第二植入配方，其考虑到第二芯片的植入剂量、第二芯片的植入能量、第二芯片的旋转速率、第二芯片的倾斜角、第一芯片的蚀刻配方及第一芯片的沉积配方中的至少一者。方及第一芯片的沉积配方中的至少一者。方及第一芯片的沉积配方中的至少一者。

【技术实现步骤摘要】
制备半导体元件结构的载子植入系统


[0001]本申请案主张美国第17/848,514及17/808,912号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年6月24日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开涉及一种制备半导体元件结构的载子植入系统，更具体地，本公开涉及一种采用人工智能模块来制备半导体元件结构的载子植入系统。

技术介绍

[0003]半导体元件用于各种电子应用，例如个人电脑、移动电话、数码相机和其他电子设备。半导体元件的尺寸不断缩小，以满足日益增长的计算能力需求。但是，在缩减过程中会出现各种各样的问题，而且这些问题还在不断增加。因此，在提高质量、产量、性能和可靠性以及降低复杂性方面仍然存在挑战。
[0004]上文的“先前技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

[0005]本公开的一个方面提供一种制备半导体元件结构的载子植入系统。该载子植入系统包括一植入模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备半导体元件结构的载子植入系统，包括：一植入模块，其在一第一芯片上执行一第一植入配方，以将该第一芯片从一第一芯片状态转变为一第二芯片状态；一第一测量模块，其收集该第一芯片的该第二芯片状态以产生一第一组数据；及一人工智能模块，其耦合至该第一测量模块和该植入模块、经配置于分析该第一组数据，并当该第一组数据不在一预定范围内时更新该第一植入配方以产生一第二植入配方；其中该第二植入配方被配置在该第一芯片之后的待处理的一第二芯片；其中该人工智能模块被配置为产生该第二植入配方，其考虑到该第二芯片的一植入剂量、该第二芯片的一植入能量、该第二芯片的一旋转速率、该第二芯片的一倾斜角、该第一芯片的一蚀刻配方及该第一芯片的一沉积配方中的至少一者。2.如权利要求1所述的载子植入系统，其中该人工智能模块整合于该植入模块中。3.如权利要求2所述的载子植入系统，其中该人工智能模块被配置为单独或组合地执行包括以下一种或多种的算法：机器学习、隐马尔可夫模型；递归神经网络；卷积神经网络；贝叶斯符号方法；一般对抗网络；或支持向量机。4.如权利要求3所述的载子植入系统，其中该植入模块被配置为在对该第一芯片执行该第一植入配方之前将该植入模块的至少一个参数前馈给该人工智能模块。5.如权利要求4所述的载...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡子敬，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：