一种ＴＭ介质滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＴＭ介质滤波器，包括金属谐振腔体、盖板、ＴＭ介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在ＴＭ介质谐振杆顶端安装有金属圆盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。本实用新型专利技术是利用增加谐振杆端面电容，降低ＴＭ介质滤波器的谐振频率，从而减小滤波器产品外形尺寸的原理来实现的。通过实际产品的应用验证，该滤波器可以在保持高于金属腔滤波器的性能指标前提下，将产品的外形尺寸较金属谐振腔产品减小３０％以上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域，尤其涉及一种适应于高性能和小型化需求的TM 介质滤波器。
技术介绍
现有通信领域滤波器(双工器)，其谐振单元为常见的金属谐振腔结构，利用安装 在封闭金属腔内的金属谐振杆来产生近似TEM模的谐振场分布。由于金属腔体和金属谐振 杆的表面电阻的存在，其谐振电流将在金属表面产生损耗，降低了谐振器的Q值，从而降低 滤波器(双工器)的带内性能指标。随着微波介质陶瓷行业的不断发展，其材料性能和材料稳定性的不断提高，为在 微波通讯系统中的应用提供了保证。目前，TE模、TM模和TEM模介质滤波器在通信领域已 开始了应用TE模介质滤波器，主要应用于超高性能需求领域，其外形尺寸要大于传统金 属谐振器产品尺寸；TM模介质滤波器(如图1所示)，主要应用于高性能需求领域，其外形 尺寸和传统金属腔谐振器产品基本一致；TEM模介质滤波器，主要应用于小型化需求领域， 但其性能指标要低于传统金属谐振器产品。然而，当前通信系统对高性能和小型化的需求不断提高，现有的TM模介质滤波器 虽然在性能上达到要求，但外形尺寸和传统金属腔谐振器产品相比，并没有减小，没有达到 小型化的要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中存在的不足，提出了一种TM介质 滤波器，使其在保持TM介质谐振器高Q性能的前提下，同时降低谐振频率，从而减小产品的 外形尺寸，完成产品的小型化。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种TM介质滤波器，包括金属 谐振腔体、盖板、TM介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在TM介质谐振杆顶端安装有金属圆 盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。在上述方案中，所述金属圆盘面积最好大于TM介质谐振杆上端表面面积，厚度最 好不大于1mm。在上述方案中，所述金属圆盘与TM介质谐振杆上端面之间采用焊接的方法连接， 且两焊接接触面完全接触。在上述方案中，在所述金属谐振腔体和盖板接触的一面可以镀银、镀铜或镀镍。在上述方案中，所述金属圆盘可以采用铜，或者表面电镀银或铜的钢。本技术是利用增加谐振杆端面电容，降低TM介质谐振器的谐振频率，从而减 小滤波器产品外形尺寸的原理来实现的。本技术所提出TM介质滤波器是在传统TM介质谐振器的结构形式上，在TM介 质谐振杆顶端安装一个金属圆盘，此时谐振器的谐振电容为金属盖板与顶端金属圆盘间电容，这样较传统TM介质谐振器端部电容要大，降低了 TM介质谐振器的谐振频率，从而减小 滤波器外形尺寸，同时可以通过调节盖板上的调节螺杆进行谐振频率调节。本技术通 过实际应用验证，可以在保持高于金属腔滤波器的性能指标前提下，将产品的外形尺寸较 金属谐振腔产品减小30%以上。本技术装配简单，TM介质谐振器的尺寸容易保证，对材料和制作的要求低，降 低设计难度和生产难度，减轻环境污染，同时由于对谐振腔体的要求降低，批量生产时可以 直接采用压铸方法生产，生产成本更低。附图说明图1是传统型四腔TM模介质滤波器腔体结构图。图2是本技术四腔TM介质滤波器腔体结构图。图3是本技术和传统型TM介质滤波器盖板结构图。图4是安装有金属圆盘的TM介质谐振杆立体图。具体实施方式参见图2至图4，本实施例为一种四腔TM介质滤波器或双工器，主要由金属谐振腔 体1、盖板2、TM介质谐振杆3、调节螺杆4、输入端、输出端等主要结构件组成，在TM介质谐 振杆3顶端安装有金属圆盘5，TM介质谐振杆3安装在镀银的谐振腔体1内表面上，调节螺 杆4设置在与金属圆盘对应的盖板2上。金属谐振腔体1和盖板2表面可以根据指标的定 义来选择镀银、镀铜、镀镍或者不电镀。所述金属圆盘面积最好大于TM介质谐振杆上端表 面面积，厚度最好不大于1mm。所述金属圆盘5与TM介质谐振杆3上端面之间采用焊接的 方法连接，且两焊接接触面完全接触。权利要求一种TM介质滤波器，包括金属谐振腔体、盖板、TM介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在TM介质谐振杆顶端安装有金属圆盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。2.根据权利要求1所述的一种TM介质滤波器，其特征是所述金属圆盘面积大于TM介 质谐振杆上端表面面积，厚度不大于1mm。3.根据权利要求1所述的一种TM介质滤波器，其特征是所述金属圆盘与TM介质谐振 杆上端面之间采用焊接的方法连接，且两焊接接触面完全接触。4.根据权利要求1所述的一种TM介质滤波器，其特征是在所述金属谐振腔体和盖板接 触的一面镀银、镀铜或镀镍。5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种TM介质滤波器，其特征是所述金属 圆盘采用铜，或者表面电镀银或铜的钢。专利摘要本技术涉及一种TM介质滤波器，包括金属谐振腔体、盖板、TM介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在TM介质谐振杆顶端安装有金属圆盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。本技术是利用增加谐振杆端面电容，降低TM介质滤波器的谐振频率，从而减小滤波器产品外形尺寸的原理来实现的。通过实际产品的应用验证，该滤波器可以在保持高于金属腔滤波器的性能指标前提下，将产品的外形尺寸较金属谐振腔产品减小30％以上。文档编号H01P1/207GK201629390SQ20102016330公开日2010年11月10日 申请日期2010年4月14日 优先权日2010年4月14日专利技术者张忠祥, 钟伟刚 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＴＭ介质滤波器，包括金属谐振腔体、盖板、ＴＭ介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在ＴＭ介质谐振杆顶端安装有金属圆盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟刚，张忠祥，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]