【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，特别涉及一种天线振子及天线。
技术介绍
1、现有技术的振子高度高，辐射面大，频段单一，容易受高度及阵列布局限制。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种天线振子及天线。
2、本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术公开了一种天线振子，包括辐射体以及支撑所述辐射体的巴伦结构，所述辐射体包括辐射体介质板和设置在该辐射体介质板上表面的四个辐射臂，其中两个辐射臂组成一对半波振子，另两个辐射臂组成另一对半波振子，所述辐射体上设有用于安装巴伦结构的安装孔，还包括沿第一方向延伸的振子垂臂加载枝节或/和沿第二方向延伸的寄生枝节，所述第一方向与所述辐射体介质板所处平面垂直，所述第二方向与所述辐射体介质板所处平面平行；每对半波振子一一对应至少一个振子垂臂加载枝节，所述辐射体上设有用于连接振子垂臂加载枝节的连接孔，所述振子垂臂加载枝节固定在辐射体的连接孔内，并与对应的半波振子电连接；所述寄生枝节设置在辐射体介质板的上表面，且位于辐射臂内，并与辐射臂电连接。
3、在一些实施例中，四个辐射臂之间设有十字缝隙；第一辐射臂与第三辐射臂呈中心对称设置，第二辐射臂与第四辐射臂呈中心对称设置，第一辐射臂与第三辐射臂的对称中心和第二辐射臂与第四辐射臂的对称中心为同一中心点。
4、在一些实施例中，所述辐射臂为环形微带结构，第一对半波振子的辐射臂内的寄生枝节设置在第一对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第一
5、在一些实施例中，第一对半波振子对应的连接孔的中心位于第一对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第一直线上；第二对半波振子对应的连接孔的中心位于第二对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第二直线上，连接孔位于半波振子的外对角上。
6、在一些实施例中，所述辐射体上设有四个安装孔，四个安装孔分别与四个辐射臂一一对应；所述辐射体上设有四个连接孔，四个连接孔分别与四个辐射臂一一对应。
7、在一些实施例中，所述振子垂臂加载枝节设置在振子垂臂上，所述振子垂臂安装在辐射体的连接孔内，振子垂臂加载枝节与对应的半波振子焊接。
8、在一些实施例中，所述振子垂臂与巴伦结构设计为一体化结构。
9、在一些实施例中，所述巴伦结构包括第一馈电巴伦和第二馈电巴伦，第一馈电巴伦和第二馈电巴伦互相垂直交叉连接，第一馈电巴伦、第二馈电巴伦的上端均设有两个上凸起，第一馈电巴伦上端的两个上凸起分别配合在第一对半波振子的两个辐射臂对应的安装孔中，与对应的辐射臂电连接，第二馈电巴伦上端的两个上凸起分别配合在第二对半波振子的两个辐射臂对应的安装孔中，与对应的辐射臂电连接；
10、所述第一馈电巴伦和第二馈电巴伦上设有延伸臂，所述振子垂臂设置在延伸臂的端头；
11、第一馈电巴伦、第二馈电巴伦的下端均设有两个用于与pcb板连接的下凸起；
12、所述第一馈电巴伦和第二馈电巴伦的一面均设置振子馈线，所述振子馈线的一端为振子天线输入端，振子天线输入端延伸至一个下凸起，用于与pcb板电连接，振子馈线的另一端为开路端，所述第一馈电巴伦和第二馈电巴伦的另一面均设置两个彼此隔开的巴伦金属地板，各巴伦金属地板的上端与对应的辐射臂电连接，各巴伦金属地板的下端用于与pcb板电连接。
13、在一些实施例中，与巴伦结构上的两个振子馈线的振子天线输入端对应的辐射臂电连接有振子垂臂加载枝节或/和与巴伦结构上的两个振子馈线的开路端对应的辐射臂电连接有振子垂臂加载枝节。
14、在一些实施例中，所述辐射体介质板的上表面设有第一寄生枝节、第二寄生枝节、第三寄生枝节和第四寄生枝节，所述第一寄生枝节位于第一辐射臂内，所述第二寄生枝节位于第二辐射臂内，所述第三寄生枝节位于第三辐射臂内，所述第四寄生枝节位于第四辐射臂内。
15、本专利技术还公开了一种天线，包括pcb板，还包括如上所述的天线振子，所述天线振子的下端与pcb板连接。
16、所述pcb板上设有四个振子安装孔，所述天线振子的巴伦结构下端设置的四个凸起分别安装在pcb板上的四个振子安装孔中。
17、本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术提供了一种小口径双频段天线振子，其在天线振子辐射面四个角增加振子垂臂加载枝节，延长了辐射面电流的传输路径，减小辐射面的口径，拓展了振子的低频带宽，在天线辐射面内部加寄生枝节，形成寄生辐射单元，产生二次辐射，拓展了振子的高频带宽，改变振子的阻抗，实现天线的天线振子的宽带化，小型化及低剖面，提高了振子的匹配度。
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1.一种天线振子，包括辐射体以及支撑所述辐射体的巴伦结构，所述辐射体包括辐射体介质板和设置在该辐射体介质板上表面的四个辐射臂，其中两个辐射臂组成一对半波振子，另两个辐射臂组成另一对半波振子，所述辐射体上设有用于安装巴伦结构的安装孔，其特征在于：还包括沿第一方向延伸的振子垂臂加载枝节或/和沿第二方向延伸的寄生枝节，所述第一方向与所述辐射体介质板所处平面垂直，所述第二方向与所述辐射体介质板所处平面平行；每对半波振子一一对应至少一个振子垂臂加载枝节，所述辐射体上设有用于连接振子垂臂加载枝节的连接孔，所述振子垂臂加载枝节固定在辐射体的连接孔内，并与对应的半波振子电连接；所述寄生枝节设置在辐射体介质板的上表面，且位于辐射臂内，并与辐射臂电连接。
2.如权利要求1所述的天线振子，其特征在于：四个辐射臂之间设有十字缝隙；第一辐射臂与第三辐射臂呈中心对称设置，第二辐射臂与第四辐射臂呈中心对称设置，第一辐射臂与第三辐射臂的对称中心和第二辐射臂与第四辐射臂的对称中心为同一中心点。
3.如权利要求2所述的天线振子，其特征在于：所述辐射臂为环形微带结构，第一对半波振子的辐射臂内的
4.如权利要求2所述的天线振子，其特征在于：第一对半波振子对应的连接孔的中心位于第一对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第一直线上；第二对半波振子对应的连接孔的中心位于第二对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第二直线上，连接孔位于半波振子的外对角上。
5.如权利要求1或4所述的天线振子，其特征在于：所述振子垂臂加载枝节设置在振子垂臂上，所述振子垂臂安装在辐射体的连接孔内，振子垂臂加载枝节与对应的半波振子焊接。
6.如权利要求5所述的天线振子，其特征在于：所述振子垂臂与巴伦结构设计为一体化结构。
7.如权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述巴伦结构包括第一馈电巴伦和第二馈电巴伦，第一馈电巴伦和第二馈电巴伦互相垂直交叉连接，第一馈电巴伦、第二馈电巴伦的上端均设有两个上凸起，第一馈电巴伦上端的两个上凸起分别配合在第一对半波振子的两个辐射臂对应的安装孔中，与对应的辐射臂电连接，第二馈电巴伦上端的两个上凸起分别配合在第二对半波振子的两个辐射臂对应的安装孔中，与对应的辐射臂电连接；
8.如权利要求1或7所述的天线振子，其特征在于：与巴伦结构上的两个振子馈线的振子天线输入端对应的辐射臂电连接有振子垂臂加载枝节或/和与巴伦结构上的两个振子馈线的开路端对应的辐射臂电连接有振子垂臂加载枝节。
9.如权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述辐射体上设有四个安装孔，四个安装孔分别与四个辐射臂一一对应；所述辐射体上设有四个连接孔，四个连接孔分别与四个辐射臂一一对应；
10.一种天线，包括PCB板，其特征在于：还包括如权利要求1-9任一所述的天线振子，所述天线振子的下端与PCB板连接。
...【技术特征摘要】
1.一种天线振子，包括辐射体以及支撑所述辐射体的巴伦结构，所述辐射体包括辐射体介质板和设置在该辐射体介质板上表面的四个辐射臂，其中两个辐射臂组成一对半波振子，另两个辐射臂组成另一对半波振子，所述辐射体上设有用于安装巴伦结构的安装孔，其特征在于：还包括沿第一方向延伸的振子垂臂加载枝节或/和沿第二方向延伸的寄生枝节，所述第一方向与所述辐射体介质板所处平面垂直，所述第二方向与所述辐射体介质板所处平面平行；每对半波振子一一对应至少一个振子垂臂加载枝节，所述辐射体上设有用于连接振子垂臂加载枝节的连接孔，所述振子垂臂加载枝节固定在辐射体的连接孔内，并与对应的半波振子电连接；所述寄生枝节设置在辐射体介质板的上表面，且位于辐射臂内，并与辐射臂电连接。
2.如权利要求1所述的天线振子，其特征在于：四个辐射臂之间设有十字缝隙；第一辐射臂与第三辐射臂呈中心对称设置，第二辐射臂与第四辐射臂呈中心对称设置，第一辐射臂与第三辐射臂的对称中心和第二辐射臂与第四辐射臂的对称中心为同一中心点。
3.如权利要求2所述的天线振子，其特征在于：所述辐射臂为环形微带结构，第一对半波振子的辐射臂内的寄生枝节设置在第一对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第一直线上，并沿第一直线延伸；第二对半波振子的辐射臂内的寄生枝节设置在第二对半波振子对应的安装孔的中心与所述中心点的连线所在的第二直线上，并沿第二直线延伸，所述寄生枝节的一端与辐射臂连接，寄生枝节的另一端向远离所述中心点的方向延伸。
4.如权利要求2所述的天线振子，其特征在于：第一对半波振子对应的连接孔的中心位于第一对半波...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓永旗，吕鹏飞，黄建华，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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