【技术实现步骤摘要】
铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板
[0001]本专利技术涉及用于制造铜箔的铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板,所述铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板等各种产品。
技术介绍
[0002]铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等各种产品。这种铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液之后使电流流动的电镀方式来制造。
[0003]如上所述,在通过电镀方式制造铜箔时,使用铜箔制造装置。铜箔制造装置包括:阴极鼓,利用电解液来以电镀方式电沉积(Electrodeposition)铜箔;阳极板,通过电解液与所述阴极鼓通电;以及阳极本体,支撑所述阳极板。所述阳极板通过诸如螺钉的基底紧固构件与所述阳极本体结合。
[0004]在此,在现有技术的铜箔制造装置中,所述基底紧固构件和所述阳极板因组装阶梯差而与所述阳极本体结合成从所述阴极鼓隔开不同的距离。因此,在现有技术的铜箔制造装置中,由于所述基底紧固构件和所述阳极板的周围形成不同的电流密度,导致电解液中的电流密度不会均匀地形成。由此,在现有技术的铜箔制造装置中,由于电沉积到所述阴极鼓的铜箔的厚度不能均匀地形成,因而存在铜箔的品质下降的问题。
技术实现思路
[0005]专利技术所要解决的问题
[0006]本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的,其目的在于,提供一种能够防止由于基底紧固构件而使电流密度不均匀地形成而导致的铜箔的品质下降的铜箔制造装置。
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔制造装置,其特征在于,包括:阴极鼓(2),利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔(100);阳极板(4),通过电解液与所述阴极鼓(2)通电;阳极本体(3),支撑所述阳极板(4);以及收卷部(5),收卷从所述阴极鼓(2)供应的铜箔(100),所述阳极板(4)包括:基底部(41),结合于所述阳极本体(3);第一连接部(42),以与所述基底部(41)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(3);以及基底紧固部(44),将所述基底部(41)结合于所述阳极本体(3),所述第一连接部(42)包括:第一遮挡构件(421),被配置成与所述基底部(41)重叠;以及第一倾斜构件(422),以所述第一遮挡构件(421)为基准倾斜地延伸,所述第一遮挡构件(421)被配置成在所述基底紧固部(44)和所述阴极鼓(2)之间遮挡所述基底紧固部(44)。2.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述基底紧固部(44)包括:基底紧固孔(441),贯穿所述基底部(41)而形成;以及基底紧固构件(442),插入于所述基底紧固孔(441)并使所述基底部(41)与所述阳极本体(3)结合,所述第一遮挡构件(421)以遮挡所述基底紧固孔(441)和所述基底紧固构件(442)的方式与所述基底部(41)重叠。3.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述第一倾斜构件(422)通过连接紧固部(45)与所述阳极本体(3)结合,所述第一遮挡构件(421)不形成连接紧固部(45),以使所述基底紧固部(44)不向所述阴极鼓(2)侧露出。4.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述阳极板(4)包括以与所述第一连接部(42)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(3)的第二连接部(43),所述第二连接部(43)被配置成遮挡所述第一倾斜构件(422)。5.根据权利要求4所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述第二连接部(43)包括:第二遮挡构件(431),被配置成与所述第一倾斜构件(422)重叠;以及第二倾斜构件(432),从所述第二遮挡构件(431)倾斜地延伸,所述第一倾斜构件(422)通过连接紧固部(45)与所述阳极本体(3)结合,所述第二遮挡构件(431)被配置成遮挡所述连接紧固部(45)。6.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述基底部(41)包括:第一基底构件(411);第二基底构件(412),被所述第一连接部(42)遮挡;以及凸出构件(413),以从所述第一基底构件(411)向上侧凸出的方式与所述第一基底构件(411)连接,所述第一基底构件(411)与所述第二基底构件(412)连接,所述第一遮挡构件(421)被配置成遮挡所述第二基底构件(412)并配置在与所述凸出
构件(413)相同的高度。7.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述基底部(41)包括:第一基底构件(411);以及第二基底构件(412),被所述第一连接部(42)遮挡,所述第一基底构件(411)与所述第二基底构件(412)连接,所述第二基底构件(412)形成为,随着向所述第一基底构件(411)的相反方向延伸,其高度方向的厚度逐渐减小。8.根据权利要求7所述的铜箔制造装置,其特征在于,随着向所述第二基底构件(412)延伸的方向的相反方向延伸,所述第一遮挡构件(421)的厚度逐渐减小,所述第一遮挡构件(421)被配置成与所述第二基底构件(412)重叠,以遮挡所述基底紧固部(44)。9.根据权利要求1所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述阳极板(4)包括以遮挡所述基底部(41)的一部分的方式结合于所述阳极本体(3)的第二连接部(43),所述基底部(41)包括:第一基底构件(411),被所述第一连接部(42)遮挡;以及第二基底构件(412),与所述第一基底构件(411)连接,所述第二连接部(43)被配置成遮挡所述第二基底构件(412)。10.根据权利要求9所述的铜箔制造装置,其特征在于,所述阳极板(4)包括复数个所述基底紧固部(44),所述基底紧固部(44)在彼此隔开的位置使所述第一基底构件(411)和所述第二基底构件(412...
【专利技术属性】
技术研发人员:高秀姃,金惠媛,金东佑,
申请(专利权)人:SK纳力世有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。