多环孔式电磁波干扰抑制器制造技术

一种多环孔式电磁波干扰（ＥＭＩ）抑制器，用铁氧磁体材料、金属化导电材、金属等能抑制电磁波干扰（ＥＭＩ）的材料一体成型为含有二个以上的复数环孔的多芯排线套环体，使电子、电脑、电信等多芯排线穿套入该套环体的多数环孔中，而可以较小体积获得较大阻抗值，以有效抑制电磁波干扰。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多环孔式电磁波干扰(EMI)抑制器。习知的单孔式磁环(R)，可以为铁氧磁体材料，利用粉未冶金烧结而成具有单一环孔(H)的磁环，以用在电路系统中来抑制电路传输过程中所发生的突波、杂讯及电磁波干扰(EMI)。若欲增加阻抗值以抑制高频的辐射干扰时，可串接三(或数)个磁环(R)，但如此则增大外部所占的体积，对于电子电脑产品要求日益精巧的趋势，可谓是一大阻碍。本技术的目的在于提供一种新颖的多环孔式电磁波干扰(EMI)抑制器。本技术的目的是这样实现的一种多环孔式电磁波干扰抑制器，该多环孔式电磁波干扰抑制器设有多环孔的套环体，其间穿设有两个以上的环孔，多芯排线穿经该等环孔；该套环体由能抑制、屏蔽或滤除电磁波干扰及高频突波杂讯的材料加以一体成型制作。该多环孔的套环体的制作材料可为氧化铁铁磁体、导电金属、金属化材料或陶铁磁体。该套环体可以粉未冶金一体成型。该套环体可以模制成型方法加以一体成型制得。该套环体于一体成型制作完成后，以机械加工方式穿设多数环孔。应用本技术的多环孔式电磁波干扰(EMI)抑制器，能够以较小体积获得较大阻抗直，以有效抑制电磁波干扰、突波杂讯。以下结合附图进一步详细说明本技术附图说明图1为习知的单一套环的示意图。图2为习知的三个套环串接于排线上的示意图。图3为本技术的立体图。图4为本技术穿套、绕折多芯排线的示意图。图5为本技术与习用的套环关于阻抗值对频率的关系比较图。请参阅图1、2所示，习知的单孔式磁环R，可以为铁氧磁体材料，利用粉未冶金烧结而成具有单一环孔H的磁环，以用在电路系统中来抑制电路传输过程中所发生的突波、杂讯及电磁波干扰(EMI)。若欲增加阻抗值以抑制高频的辐射干扰时，可串接三(或数)个磁环R，但如此则增大外部所占的体积，对于电子电脑产品要求日益精巧的趋势，可谓是一大阻碍。请参阅图3、4，本技术由一多环孔的套环体1所构成，其间穿设有多数个(二个以上)的环孔2以便穿套、绕拆电子、电信、资讯的多芯排线C。该多环孔套环体1可由以下的电磁波干扰(含突波杂讯)的抑制或屏蔽材料加以一体成型而成，这些材料如氧化铁铁磁体、金属化(metalized)材料、导电金属、陶铁磁体等等，本技术并不限制所使用的材料。如以粉状铁磁铁材料制作，则可以粉未冶金烧结而成。其他非铁材料则可以模制成型(molding)一体成型制作的。有关本技术的应用可配合接地、搭接、滤波、吸波等多种电磁波干扰(EMI)的抑制、屏蔽或滤除装置以消除或衰减电磁波干扰或突波、杂讯。经由本技术的揭示应用，可节省材料体积，降低成本，且不必将单环孔的复数个套环R予以串组，安装便利，不浪费空间，尤适于“轻、薄、短、小”的资讯电子产品的流行走向。本技术所制得的电磁波干扰抑制器与习知的单孔铁磁套环作比较测试，所使用的测试样品均含有三个环孔，亦即本技术的一体成型直接成型有三环孔2与习知单环孔H套环R三个串组而成，对两者进行比较测试如图5所示。所依据的测试标准方法依美商惠普公司(Hewlett-Packard Co.)所出产的仪器Hp-4287A以测试阻抗特性。如图5所示，实线为习知样品，虚线为本技术套环体，横座标为百万赫(MHz)，纵座标为阻抗值(ohm)，由图5可知，在同一频率下，本技术所获得的阻抗值较高于习知者，由此显见本技术具有较高的阻抗值，由此优越、进步于习知的单孔型磁环。本新型可于不违本新型的精神及范畴下作适度的修饰或改变，本新型并不限制。例如环孔的数目，套环体的形状等等，均不加限制。所需的多数环孔虽可一体成型于制作时直接成型而得，但亦可以机械加工方法于一体成型获得该套环体1后再予加工穿设该等环孔2，虽稍增成本，但仍属本新型的实施例范围。权利要求1.一种多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于该多环孔式电磁波干扰抑制器设有多环孔的套环体，其间穿设有两个以上的环孔，多芯排线穿经该等环孔；该套环体由能抑制、屏蔽或滤除电磁波干扰及高频突波杂讯的材料加以一体成型制作。2.如权利要求1所述的多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于该多环孔的套环体的制作材料可为氧化铁铁磁体、导电金属、金属化材料或陶铁磁体。3.如权利要求2所述的多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于该套环体可以粉未冶金一体成型。4.如权利要求2所述的多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于该套环体可以模制成型方法加以一体成型制得。5.如权利要求2所述的多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于该套环体于一体成型制作完成后，以机械加工方式穿设多数环孔。专利摘要一种多环孔式电磁波干扰(EMI)抑制器,用铁氧磁体材料、金属化导电材、金属等能抑制电磁波干扰(EMI)的材料一体成型为含有二个以上的复数环孔的多芯排线套环体,使电子、电脑、电信等多芯排线穿套入该套环体的多数环孔中,而可以较小体积获得较大阻抗值,以有效抑制电磁波干扰。文档编号H05K9/00GK2419792SQ00233489公开日2001年2月14日 申请日期2000年5月22日 优先权日2000年5月22日专利技术者谢恒德 申请人:谢恒德本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多环孔式电磁波干扰抑制器，其特征在于：该多环孔式电磁波干扰抑制器设有多环孔的套环体，其间穿设有两个以上的环孔，多芯排线穿经该等环孔；该套环体由能抑制、屏蔽或滤除电磁波干扰及高频突波杂讯的材料加以一体成型制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢恒德，
申请(专利权)人：谢恒德，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]