可挠式散热电路基板制造技术

本发明专利技术涉及一种可挠式（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）散热基板，该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片；其中该导热载板上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台，用以承载至少一电子元件；而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧，且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽，这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据本发明专利技术的构想，这些第一与第二沟槽提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间，以避免该可挠性散热基板因受弯折而产生破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可挠式的电路基板，特别涉及一种具有散热能力的可挠式电路基板。
技术介绍
随着信息、通讯领域的快速发展以及市场上对于电子产品趋于轻、薄、短、小的需求，可挠式电路基板(软式电路板)的重要性与日俱增。然而，公知的可挠式电路基板大都使用塑料材料作为基材，再镀上铜箔电路使用。然而，这样的电路基板往往无法承受高功率电子元件操作时的高温，而且其挠曲性导致膜层结容易剥离。因此，这样的可挠式电路基板在应用上受到一定限制。而公知的散热电路基板是由热传导系数良好的金属板为底层，上面载以电绝缘胶或玻璃黏着的铜箔电路或含有铜箔电路的树脂板。然而，这种金属基板受弯折时，因其双层结构的上、下层分别受拉应力与压应力的作用，使得上、下两层间的接着部分会产生剪应力；弯曲愈大，所产生的剪应力也就愈大，因而当该剪应力超过胶合材料的强度时，这样的散热电路基板便会因形成脱层而破坏。而勉强使散热电路基板弯曲会产生应力，进而影响电路的可靠度。另外，在公知的技术中，如图1所示的美国专利US 5,698,866所公开的一种平面式散热基板，其包含一金属导热载板20’以及一散热鳍片10’，该金属导热载板20’上包含多个高功率LED 35’，其中，这些LED所产生的热能可经由金属导热载板20’及散热鳍片10’带走。虽然这样的平面式散热基板具备了散热能力，然而这样的基板结构呈平面形状，使得LED的发光轴与基板平面始终维持垂直而无法根据产品需求弯折使用。另外，如图2所示的美国专利US 5,660,461所公开的另一种由散热基板承载LED电子元件所形成的光电模块阵列中，该散热基板同样具有导热与导电性的金属底座，其中，该金属底座一端同样贴合散热鳍片，另一端则承载LED电子元件。不过同样的，这样的散热基板因通过固定形状的连接装置40’、41’相互连接，其可挠性不佳。上述两种散热基板在弯折应用时，都需先组装成片状的模块，再利用绞链接合，以达到弯折的目的。然而，这样的设计不仅增加组装的复杂度，构件成本高也是应用上不利的因素之一。综合以上所述，本专利技术的专利技术动机即由此而产生。在目前的公知技术中，可挠性的软式电路基板因散热性质不佳，而多数具有散热性的电路基板则多因缺少可挠性而限制其应用范围。因此，为了克服上述技术中的缺点，本专利技术提出一种能同时兼具散热能力与可挠性的可挠式散热电路基板，以进一步拓展可挠式基板的应用范围。
技术实现思路
本专利技术的第一构想在于提供一种可挠式(flexible)电路基板，该可挠式电路基板包含至少一电路载板，其上具有一绝缘层以及至少一导电层，该导电层经图形化(patterned)形成一电路结构；以及一可挠式散热基板，该可挠式散热基板还包含一导热载板，其具有一第一上表面与一第一下表面，其中该第一上表面上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台，用以承载该电路载板；以及一散热器，其具有一第二上表面与一第二下表面，该第二上表面包含多个第二沟槽，且该第二上表面与该第一下表面贴合。根据上述构想，其中这些第一与第二沟槽提供该可挠式散热基板弯折时的缓冲空间。根据上述构想，其中该第二上表面的这些第二沟槽的位置对应该第一上表面的这些第一沟槽的位置。根据上述构想，其中该绝缘层的材料选自树脂材料及陶瓷材料其中之。根据上述构想，其中该导电层的材料选自金属导电材料。根据上述构想，其中该导热载板的材料选自铜、铝、石墨等高热传导材料其中之一。根据上述构想，其中该第二下表面还包含多个散热鳍片(fin)。本专利技术的第二构想在于提供一种具有可挠性的光电装置，其包含至少一电路载板，其上具有一高功率LED封装模块；以及一可挠式散热基板，其包含一导热载板，其上具有多个沟槽，各该沟槽之间形成一平台，以承载该电路载板；以及一散热器，其与该导热载板贴合，以吸收该导热载板上的热能。根据上述构想，其中该沟槽提供该可挠式光电阵列弯折时的缓冲空间。根据上述构想，其中该高功率LED封装模块的发光光轴随着这些沟槽宽度的弯折而调整。根据上述构想，其中该散热器上还包含多个散热鳍片(fin)。根据上述构想，其中该电路载板为一以树脂为基材的电路板。根据上述构想，其中该导热载板的材料选自铜、铝、石墨等高热传导材料其中之一。本专利技术的第三构想在于提供一种可挠式(flexible)散热基板，其包含一导热载板，其上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台；以及一散热鳍片，其贴合于该导热载板的其中一侧，其中，该散热鳍片上具有多个第二沟槽，这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据上述构想，其中这些第一与第二沟槽提供该可挠式散热基板弯折时的缓冲空间。根据上述构想，其中该平台承载至少一电子元件。根据上述构想，其中该电子元件为一高功率电子元件。根据上述构想，其中该导热载板的材料选自铜、铝、石墨等高热传导材料其中之。通过上述的构想，本专利技术所提出的可挠式散热基板可用于焊接高功率的电子元件，如发光二极管等。同时，通过本专利技术所提出的可挠式光电装置可以达到提升光射使用效率、简化组装成本的优势。通过下列附图及详细说明，可以更深入地了解本专利技术。附图说明图1表示公知技术中的一种散热电路基板承载LED光电装置的具体实施例；图2表示公知技术中的一种LED光电模块及其组装结构的具体实施例； 图3表示本专利技术的一可挠式散热电路基板的具体实施例；以及图4表示本专利技术的一可挠式光电装置的具体实施例。其中，附图标记说明如下10’散热(器)鳍片 20’金属导热载板 35’高功率LED40’、41’连接装置100可挠式散热基板10散热器(鳍片)20导热载板201第一沟槽 101第二沟槽 202平台30电路载板35 LED封装模块200可挠式光电装置具体实施方式请参阅图3，其表示本专利技术所提出的一种可挠式散热基板100。如图3中所示，该可挠式散热基板100主要包含一散热器10与一导热载板20。为了达到弯折该可挠式散热基板100的目的，在该散热器10与该导热载板20的上表面分别具有多个沟槽，其中该导热载板20上的第一沟槽201位置与该散热器10的第二沟槽101的位置相互对应，以使得在这些沟槽位置上能够承受该可挠式散热基板100弯折时所产生的应变(strain)及提供弯折时的缓冲空间。该第一与第二沟槽101、201的设计并不限定于平行排列，也可根据应用需要设计为呈放射状或交叉排列，以提供各种角度的弯折空间。如图3中所示，在该可挠式散热基板100的制作过程中，该散热器10与该导热载板20分别在平面状态下制作出第一与第二沟槽101、201后，再使该散热器10的上表面与该导热载板20的下表面贴合成型；待其平面结构完成后，再视需要弯折成所需的角度。在本专利技术的一较佳具体实施例中，该导热载板20由一高导热材料所构成，通常是铜、铝等高导热性的金属材料，但其它高导热性的非金属材料，如石墨等，也可以用来作为该导热载板20。而该散热器10的外表面通常由多个散热鳍片所构成，以提升该散热器的散热能力。在本专利技术的较佳具体实施例中，在该可挠式散热电路基板100的导热载板20上、两相邻的第一沟槽201之间形成一平台202，用以承载至少一电路载板30。该电路载板30由一绝缘层以及一导电层所构成；其中该绝缘层通常为陶瓷或树脂等级的电路板基材，以使该电路载板30容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一可挠式电路基板，其特征在于，包含：至少一电路载板，其上具有一绝缘层以及至少一导电层，该导电层经图形化形成一电路结构；一导热载板，其具有一第一上表面与一第一下表面，其中该第一上表面上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平 台，用以承载该电路载板；以及一散热器，其具有一第二上表面与一第二下表面，该第二上表面包含多个第二沟槽，且该第二上表面与该第一下表面贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟国，谭瑞敏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]