【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器用的散热片，特别是一种用于集成电路芯片上的散热器用的散热片。
技术介绍
集成电路芯片用的散热器，由于受应用环境限制，一般要求体积不能太大，在满足散热要求的前提下，希望散热器越小越好。目前，为了提高集成电路芯片用的散热器散热效果。一是使用散热性能更好的材料，但这样会增加散热器的成本，所以一般只适宜于特殊应用场合。再就是改变散热器的结构(包括散热片结构)，从实际应用来看，各种结构形式的散热器使用效果仍然不太理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新的散热器用的散热片，采用这种散热片制作散热器，不但可以提高散热器的散热性能，而且可以减少材料用量。本技术是这样实现的一种散热器用的散热片，构成包括主翅片1和设在主翅片1上呈V形的二个分翅片2。上述的散热器用的散热片中，每个分翅片2上设有呈V形的二个分枝翅片3。与现有技术相比，本技术提供了一种新的散热片结构。采用这种散热片制作散热器，可以提高同体积散热器的散热性能，减少材料用量。具有实施成本较低，散热效果好的特点。可供集成电路芯片用的散热器使用，也可供其它形式的散热器使用。附图说明附图1是本技术的结构示意图；附图2是利用本技术构成的一种散热器的结构示意图附图3是附图2的右视图。具体实施方式实施例。如附图1所示，散热片由主翅片1和设在主翅片1上呈V形的二个分翅片2，以及设在每个分翅片2上呈V形的二个分枝翅片3构成。附图2和俯图3表示的是用这种散热片构成的一种用于集成电路芯片上的散热器，与相同体积的其它散热器相比，这种散热器的散热面增加很多，散热性能明显提高。权利要求1.一种散热器用的散热片，其特征...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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