微型声学传感器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种微型声学传感器及其制造方法，该方法包括：首先，提供基板，基板中具有至少一第一气腔以及一位于第一气腔上的第二气腔，接着在基板上形成具有多个声孔的背板，然后在背板上形成振动膜，振动膜与背板之间具有一振动空间，其中，通过各个声孔使得振动空间、第二气腔以及第一气腔互相相通，而振动膜的周围具有多个套环，这些套环可套住形成于基板上的各个固定桩，或是在基板上形成扣件扣于振动膜上所设的扣孔，由于以套环或扣孔作为振动膜的边界结构得以提高振动膜的机械灵敏度，此外，背板由蚀刻基板所形成的单晶结构来支撑以提高结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微型声学传感器，其特征在于，包含有：一基板，该基板具有至少一第一气腔以及一位于该第一气腔上的第二气腔，该第一气腔与该第二气腔相通；一背板位于该基板上，该背板具有多个声孔；一振动膜位于该背板之上，该振动膜的周围具有多个套环；以及多个固定桩形成于该基板上，各该固定桩的位置分别对应于各该套环的位置；其中，该振动膜与该背板之间具有一振动空间，通过各该声孔使得该振动空间、该第二气腔以及该第一气腔彼此相通，且各该套环分别套住对应的各该固定桩，各该套环的洞孔直径大于各该固定桩的直径。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋柏勋，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]