【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器外壳封装结构
[0001]本技术晶体振荡器外壳封装结构涉及一种超高精度石英晶体振荡器外壳,尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装。
技术介绍
[0002]现有技术的高精度石英晶体振荡器外壳一般是采用陶瓷基座和金属顶盖,在陶瓷基座的开口处预埋有金属环片,封装时利用电阻焊将金属上盖与陶瓷基座上金属环高温1500度熔接密合,使石英晶体振荡器外壳成为一个密闭的腔体。此种方式存在以下缺陷:1、焊接时受高温影响,会影响石英晶体片质量以及石英晶体片与晶片基座之间的固定连接,最终影响石英晶体振荡器的质量;2、此种封装方式需要购买专用熔接设备,需要投资庞大资金;3、此种方式生产的石英晶体振荡器的成本高昂。
技术实现思路
[0003]本技术目的在于提供一种新的晶体振荡器外壳封装结构,,克服现有技术的缺陷,可以保证产品质量,投资小,降低石英晶体振荡器的成本,提高产品经济效益。
[0004]本技术技术方案,晶体振荡器外壳封装结构,包括陶瓷制外壳基座,外壳顶盖;所述外壳基座为一具有开口的腔体,该腔体具有处于同一平面的腔体端缘,所述外壳顶盖具有顶盖边缘,所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体;在该外壳基座的腔体内设有晶片基座,在该晶片基座上固定有石英晶体片,其特征在于在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面,所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水,所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。
[0005]上述的晶体振荡器外壳封装结构,所述外壳基座腔体端缘的顶面预设有金属接合板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶体振荡器外壳封装结构,包括陶瓷制外壳基座,外壳顶盖;所述外壳基座为一具有开口的腔体,该腔体具有处于同一平面的腔体端缘,所述外壳顶盖具有顶盖边缘,所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体;在该外壳基座的腔体内设有晶片基座,在该晶片基座上固定有石英晶体片,其特征在于在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面,所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水,...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹保全,
申请(专利权)人:东莞创群石英晶体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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