【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种使用在半导体封装应用中的接线垫结构。尤其,本专利技术是关于一新颖接线垫结构及其制造方法。在印刷电路板或是其它的集成电路(IC)的封装制造过程中,在印刷电路板中的半导体装置经过一接线制造工艺过程而分别与外界连接。在此制造工艺过程中,提供一个或是多个接线垫与最外面的导电层上的半导体组件作个别部份接触。然后,一接线连接至所述接线垫以允许所述半导体装置与所述IC封装的内部导线发生电接触。可在相同的位置上提供一层以上的接线垫,而每层连接到在芯片上的个别导电层上。附图说明图1为显示一种传统接线垫结构以及所述金属接线垫结构如何相对于芯片表面上多层半导体装置中的其它层进行定位的横剖面图。一般来说,一金属层4(底层)沉积在第一介电层2之上。随后一第二介电层3形成在所述金属层4之上。最后一第三介电层5沉积在所述第二介电层3之上,并使用微影蚀刻技术而留下一接线垫窗8,并于其中沉积一金属接线垫层6。一具有化学抗性的密封材料,例如聚酰亚胺(polyimide),沉积在所述第三介电层5之上而形成一保护层7,以提供良好的抗性来抵抗水气,污染物等。然后借助微影蚀刻工艺来蚀刻所述保护层7而暴露出所述垫的开放区域。此完成了最基本的接线垫形成程序,而所述接线垫已预备好连接至一接线。在所述第二介电层3之内可形成一个或是多个导电结构以提供所述金属接线垫及所述底层之间的电连接。另一方面,所述接线垫并不需要直接设置在导电层之上;它可以借助一导线而连接到导电层上。然而,此部份的接线垫的形成为现有技术,于是在此予以省略。当所述金属接线垫及所述第二介电层之间的附着力强度不足以去抵抗 ...
【技术保护点】
一种用于半导体装置封装接线用的接线垫,其特征在于,它包括:一层迭结构,它包括有一上介电层、一金属接线垫层,一中间介电层和一形成在芯片上的底层,所述中间介电层形成在所述底层之上,所述金属接线垫层至少部分形成在所述中间介电层之上,而所述上介电层形成在所述接线垫层之上;以及一接线框架结构,它与所述金属接线垫层分隔而形成;所述接线框架结构包括形成在所述上介电层之上的至少一个框架组件,所述至少一个框架组件的一部分重迭在所述金属接线垫的一部份之上;所述至少一个框架组件借助至少一孔填充物而连接到所述底层上。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体装置封装接线用的接线垫,其特征在于,它包括一层迭结构,它包括有一上介电层、一金属接线垫层,一中间介电层和一形成在芯片上的底层,所述中间介电层形成在所述底层之上,所述金属接线垫层至少部分形成在所述中间介电层之上,而所述上介电层形成在所述接线垫层之上;以及一接线框架结构,它与所述金属接线垫层分隔而形成;所述接线框架结构包括形成在所述上介电层之上的至少一个框架组件,所述至少一个框架组件的一部分重迭在所述金属接线垫的一部份之上;所述至少一个框架组件借助至少一孔填充物而连接到所述底层上。2.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,所述底层为金属层、复晶硅层或与所述孔填充物具有良好附着性的介电层。3.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,所述底层为一复晶硅层。4.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,它还包括形成于连接在所述金属接线垫层及所述底层之间的所述中间介电层内部的一固定结构(anchoringstructure)。5.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,所述金属接线垫层包括形成于与所述底层直接接触的所述中间介电层中的一通道结构(via structure)。6.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,它还包括至少一个岛形组件,它与所述接线垫层分离并且分别借助至少一个孔填充物而连接到所述底层以及所述框架组件。7.如权利要求6所述的接线垫,其特征在于,所述岛形组件是沿着所述金属接线垫层的一外部边缘而形成,并且被形成在所述金属接线垫层中的一开放区域所围绕。8.如权利要求6所述的接线垫,其特征在于,所述岛形组件是形成在所述金属接线垫层的外部,并且所述金属接线垫层包括平行延伸于所述岛形组件的接线垫支柱(bond pad leg)。9.如权利要求6所述的接线垫,其特征在于,所述接线框架结构包括数个岛形组件及一互连的框架组件(frame element)。10.如权利要求6所述的接线垫,其特征在于,所述金属接线垫层包括形成于与所述底层直接接触的所述中间介电层的中的一通道结构,而且所述接线垫还包括在所述通道结构之上及所述上介电层的一邻接区域的一上金属层。11.如权利要求6所述的接线垫,其特征在于,所述接线框结构包括连接于所述岛形组件及所述框架组件之间或所述岛形组件及所述底层之间,或上述两者皆有的数个孔填充物。12.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,所述孔填充物为一钨插塞。13.如权利要求1所述的接线垫,其特征在于,所述孔填充物与所述框架组件为相同的材料。...
【专利技术属性】
技术研发人员:林锡聪,
申请(专利权)人:华邦电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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