灯和制灯方法技术

一种制灯方法，包括：在各自插座（２）中安装发光结（ＬＥＤ　　４）；安装插座到弯曲的支承结构（１１０）以形成三维阵列；和使发光结与支承结构形成电路连接。通过冲压或模压薄片金属制成与支承结构（１１０）分开的插座（２），ＬＥＤ（４）是在插座安装到支承结构（１１０）之前安装在其中。插座的功能是引导或反射从发光结输出的光。支承结构（１１０）可以是有空腔或孔的引线框以放置插座（２）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用插入到引线框的预封装发光半导体的制灯方法以及利用该方法制作的灯。本专利技术是对国际专利公布No.WO 02/103794中产品的改进，把它全文合并在此供参考。
技术介绍
利用发光二极管(LED)的光照技术应用有许多和不同的类型。习惯上，通常利用单个LED作为小和离散的指示器，例如，用于指出发电厂控制板上的状态。众所周知，提供排列成二维阵列的多个LED与单个LED比较可以有较大的光照能力。然而，不是所有这些排列适合于高质量的家庭或工业照明。本专利技术的目的是提供一种，它对现有技术作了很大改进或至少提供一种有用的技术方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种制灯方法，包括在各自插座中安装发光结；安装插座到弯曲的支承结构以形成三维阵列；和使发光结与支承结构形成电路连接。本专利技术还提供一种灯，包括弯曲的导电支承结构；支承结构上安装的多个插座以形成三维阵列；和各自插座中放置的多个发光结和电路连接到支承结构。本专利技术还提供一种用于放置多个发光结以制成灯的引线框，包括 弯曲的导电支承结构；所述支承结构中的多个空腔，用于放置其中有发光结的各自多个插座，从而使所述发光结形成三维阵列。按照本专利技术一个优选实施例，提供一种在支承结构上制作发光结三维阵列的方法。这种方法大大简化现有技术中公开的制作过程，和潜在地可能取代当今利用的安装发光结方法。最好是，本专利技术方法使发光结连接成一维或二维阵列的预制金属或其他材料，导电杯或其他插座。最好是，具有连接发光结的直线阵列形式杯随后被单体化。最好是，单体杯在外形上是非对称的，它允许每个杯内发光结相对于电极性有正确的取向和在三维阵列内每个杯的取向。最好是，在具有部分球面的引线框弯曲部分内，单体杯放置在一系列对准孔中成预定图形。最好是，杯的轮廓设计成使每个发光结产生特定的光图形，因此，引线框上三维阵列杯的组合光图形是可预测和在批量生产中是可重复的。最好是，利用熔接，焊接，胶粘或其他方法，使引线框中放置的杯阵列局限于它们各自的孔中，从而保证引线框与杯之间机械，热和电性质的连续性。最好是，杯安装在引线框内的导体上，它们用于控制电流的流动以及发光结的光输出。最好是，发光结是借助于中间导体电路连接到引线框内的两个导体。中间导体的连接安排可以配置成允许单独和分组控制发光结。在另一个实施例中，每个杯配置发光结，阵列中的杯是从阵列中单体化，并封装到胶带和卷筒，或常用的封装系统。除了引线框上的三维阵列以外，这种封装可以提供各种应用，其中发光结的模块化安装是理想的。在另一方面，提供一种按照上述方法制作的灯。在另一方面，提供一种放置发光结的杯，杯的侧壁安排成引导从发光结输出的光，杯的另一个功能是耗散与其热耦合的发光结产生的热量。附图说明借助于非限制性例子和参照附图描述本专利技术，其中图1A，1B和1C分别表示直线列列杯的平面图，剖面图和透视图；图2A是杯插入之后凸形引线框的剖面侧视图；图2B是杯插入之后凹形引线框的剖面侧视图；图3A和3B分别是配置杯和中间导体之后引线框的平面图和剖面侧视图；图4A和4B是安装发光结之后杯组件的平面图和剖面侧视图；图5是本专利技术一个实施例中灯电路连接的示意图；图6是按照本专利技术一个实施例制灯方法的流程图；图7至14说明图6中过程的步骤；图15是按照本专利技术另一个实施例另一种形式的灯引线框(在单体化之前)；图16是按照一个实施例部分的灯制作过程；和图17是按照另一个实施例的灯平面图。具体实施例方式相同的参考数字用于指出附图中相同或类似的特征。首先参照图3A和3B，本专利技术的优选例涉及，它在引线框110上有多个发光结4，引线框110有弯曲的导体10，11和12。发光结4是在各自的插座2中，插座2安装到引线框110，因此在发光结4与弯曲导体10，11，12和13(导体13是供电导体)之间形成电路连接，当灯接通时，通过每个发光结4能够完成电路。导体10，11和12是三维弯曲导体(例如，球面形状)，而供电导体13仅是二维弯曲导体(即，弯曲平面)。插座2是与引线框110分开地制成的，而发光结4是在插座2安装到引线框110之前安装在其中。最好是，插座2是利用带状或片状材料整体制成的，然后在发光结4安装到插座2之前或之后与该材料分开。插座2(最好是，制成大体凹形杯)的直线阵列1，如图1A，1B和1C所示，最好是利用模压或冲压的常规方法由铜等薄片金属制成。其他形式的插座也是适用的，但是为了简化，以下把所有这种插座称之为杯。为了方便，安装或固定了发光结4的杯2称之为杯组件3。代替直线(一维)阵列，杯可以形成二维薄片阵列。优选杯的一个优点是它的形状，可以使每个杯具有光导的功能，用于控制从其中安装的发光结输出光的方向。最好是，每个杯2在图1A所示的平面图上大致是圆形，虽然诸如椭圆或长方形的其他形状也是适用的。优选杯的形状是半径为r的圆形内底面，近似截头圆锥形状的杯壁以角度X(相对于图1B所示的水平面)偏向外半径为R的杯口。在图1B中，参考字符T表示从杯口到杯的圆形内底面之间垂直深度。如图2A所示，杯组件3安装到引线框，使它们的角取向发生位移(基于在安装杯2的区域中有部分球面形状的引线框80)。在图2中，参考字符Z表示这种角位移。最好是，杯2的形状以及半径R和r的尺寸，侧(位移)角Z和深度T是由它们各自对从杯射出光图形的影响而确定。最好是，从灯射出的发光强度在总的入射角范围内是线性优化，该角度是从灯射出光束角Y(图2A所示)的2倍。光束所张的立体角2×Y传统上称之为‘半角’。它定义为发光强度超过最大光束值50％的角度范围。这是灯的光学性能中重要的因子，因为它影响该灯的照明效率。这些因子R，r，T和角度X的影响，以及引线框的曲率半径C，和引线框的部分球面内每个杯的位移角Z，它们构成确定角Y数值的参数，从而确定组合灯的输出照明图形性质。这些因子在每种灯设计中是变量，各种灯的设计是相对于优选的半角，灯中安装的杯数目，和杯的相对位置优化这些变量。请参照图15和17，可以得到其他的灯设计例子。在制成之后，最好是利用银，银合金或类似材料有选择地电镀杯的阵列。通过形成高反射表面，电镀可以增强每个杯的光学性能，还可以简化所采用的粘接过程(例如，焊接或加银粘合剂)而使杯2限制在引线框的孔6中(图2A所示)。在制成和电镀杯线列之后，发光结(模片)4粘接到每个杯的内底面以制成杯组件3。(在整个说明书中，“模片”与“发光结”和“LED”可互换使用)。需要小心地使每个模片与线列对准。最好是，借助于常规方法使阵列中的杯单体化，制作切口以指出极性，冲压(或利用一些其他的方法)标记7到杯2的一侧。在一种优选形式中，标记7是杯上一个外部边缘的截面或扁平。在杯制成之后和电镀之前，可以立刻在杯上制作标记7，为了有助于发光结的极性对准。在与图2A所示凸形圆顶状不同形式的引线框中，可以制成凹形引线框，如图2B所示。除了引线框支承结构的曲率取向不同以外，按照与图2A和此处描述的附图中所示其他凸形灯实施例的类似方式，可以形成图2B所示的凹形灯实施例。具体地说，参照图6描述的灯制作过程可应用于凹形引线框结构。例如，代替步骤640中制成引线框中央部分的圆顶，可以制成碗形(倒置的圆顶)。这种凹形引线框可以使发光结发射的光更加聚焦，因此，这个实施例更适合于要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制灯方法，包括：在各自插座中安装发光结；安装插座到弯曲的支承结构以形成三维阵列；和使发光结与支承结构形成电路连接。

【技术特征摘要】
AU 2002-8-14 2002950814;AU 2002-6-14 PS2979;AU 2001.一种制灯方法，包括在各自插座中安装发光结；安装插座到弯曲的支承结构以形成三维阵列；和使发光结与支承结构形成电路连接。2.按照权利要求1的方法，其中支承结构包含多个导体，而该方法还包括至少制成一个弯曲外形的导体。3.按照权利要求2的方法，其中至少一些导体制成部分球面外形。4.按照权利要求3的方法，其中至少一些导体制成凸面外形。5.按照权利要求3的方法，其中至少一些导体制成凹面外形。6.按照权利要求2的方法，其中发光结借助于中间导体连接到至少一个弯曲导体。7.按照权利要求6的方法，其中多个导体中的每个导体是弯曲导体，一个所述弯曲导体是二维弯曲导体，而其余的所述弯曲导体是三维弯曲导体。8.按照权利要求7的方法，其中每个发光结是电路连接到两个弯曲导体。9.按照权利要求2的方法，其中发光结电路连接到导体，因此，可以分开地控制发光结组中流动的电流到其他发光结组中流动的电流。10.按照权利要求2的方法，其中发光结连接到导体，因此，可以控制任何发光结中流动的电流，它独立于每个其他发光结中的电流。11.按照权利要求1或2的方法，其中插座预制成杯状。12.按照权利要求11的方法，其中杯的功能作为光导，用于控制从其中安装各个发光结输出光的方向。13.按照权利要求11的方法，其中杯制成一维或二维阵列，和随后被单体化。14.按照权利要求11的方法，其中杯安装到支承结构中的各自空腔。15.按照权利要求14的方法，其中空腔是延伸通过支承结构的孔。16.按照权利要求11的方法，其中杯中安装的发光结电路连接到导电区，它安装到每个杯凸缘上，但与凸缘电绝缘。17.按照权利要求13的方法，其中有发光结的单体化杯封装到胶带和卷筒，或其他的整体包装。18.按照权利要求1的方法，其中支承结构制成引线框。19.按照权利要求18的方法，其中利用下列方法制成支承结构(a)把导电板冲压成预定的外形；(b)在导电板中央部分制成空腔，用于放置所述插座；和(c)在所述中央部分上冲压弯曲的外形。20.按照权利要求19的方法，其中所述中央部分在冲压步骤之前分割成单独的导体。21.按照权利要求19的方法，其中利用银或银合金涂敷中央部分。22.一种按照权利要求1至21中任何一个方法制成的灯。23.一种灯，包括弯曲的导电支承结构；支承结构上安装的多个插座以形成三维阵列；和各自插座中放置的多个发光结和电路连接到支承结构。24.按照权利要求23的灯，其中每个插座是杯。25.按照权利要求24的灯，其中每个杯有安排成引导发光结输出光的侧壁，杯的另一个功能是耗散与其热耦合的发光结产生的热量。26.按照权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：巴卢杰噶纳赛恩，约翰阿尔伯特蒙塔格纳特，
申请(专利权)人：莱尼股份有限公司，
类型：发明
国别省市：AU[澳大利亚]