焊垫以及显示面板制造技术

技术编号:3185442 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种焊垫,包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一,以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上,且导电层会与焊垫金属层电连接。通过此起伏的表面所造成的粗糙度,而提高焊垫金属层与绝缘层之间的附着力,进而解决焊垫金属层容易自绝缘层上剥落的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊垫(bonding pad)以及显示面板(display panel),且特别涉及一种能够提高焊垫金属层的附着力的焊垫及具有此焊垫的显示面板。
技术介绍
随着视频技术的发展,显示器已成为人们获取信息的重要媒介。一般而言,显示器中具有用以显示信息的显示面板(display panel),并且此显示面板是由驱动芯片(driving IC)所控制,通过驱动芯片运算并提供数字信号,而使得显示面板产生画面。然而,在驱动芯片与显示面板之间,需要利用芯片封装结构将两者电连接。以往在大尺寸显示面板的制造中,大多采用薄膜封装结构(TapeCarrier Package,以下称为TCP)以电连接驱动芯片与显示面板。然而,近年来,驱动芯片的设计大多朝着高脚数(I/O)与微细间距(fine pitch)的趋势迈进,且显示面板大多被要求能够具有可挠性(flexible)以及可搭载被动元件等特性,所以晶粒-玻璃接合封装结构(Chip On Glass,以下称为COG)以及芯片-软性电路板封装结构(Chip On Film,以下称为COF)被发展出来,且其陆续不断地被应用在大尺寸面板中。图1A为公知中一种显示面板的示意图,请参照图1A,显示面板100具有显示区110与非显示区120,显示区110中具有多条扫描线112与数据线114,且扫描线112与数据线114将显示区110划分为多个像素单元116。扫描线112与数据线114延伸至非显示区120的部分会形成焊垫130,所以驱动芯片(图中未表示)可与焊垫130电连接并进而驱动显示面板100。图1B为焊垫的局部放大示意图,图1C为沿图1B中的A-A’线的剖面示意图,请共同参照图1B与图1C。如图1B所示,由于驱动芯片(图中未表示)具有高脚数(high I/O)与微细间距(fine pitch),所以焊垫130也相对应地具有较小的宽度d。请再参照图1C,将此具有较小宽度d的焊垫130沿图1B中的A-A’线剖开,可得到焊垫130的剖面结构。此焊垫130具有绝缘层134、焊垫金属层136、保护层138与导电层139。绝缘层134设置于基板132上。焊垫金属层136设置在绝缘层134上。保护层138设置于焊垫金属层136上。导电层139设置于保护层138上,且导电层139会与焊垫金属层136电连接,更详细而言,其是利用如图1B中所示的开口150而使焊垫金属层136与导电层139电连接。如图1B以及图1C中所示,因为焊垫130具有较小的宽度d,因而使得在焊垫130中各膜层彼此之间的接触面积也会随之变小,所以,将造成各膜层彼此之间的附着力下降,特别是焊垫金属层136与绝缘层134之间的附着力会变差。所以,在修复驱动芯片时,将容易发生焊垫金属层136自绝缘层134上剥落的问题,因而导致后续的驱动芯片无法良好地电连接至焊垫130上,而造成显示面板100的不正常显示以及显示面板100的制作合格率下降。
技术实现思路
鉴于上述情况,本专利技术的目的是提供一种焊垫,其提高了焊垫中各膜层之间的附着力,特别是焊垫金属层与绝缘层之间的附着力,所以能提高焊垫的制作合格率。本专利技术的再一目的是提供一种显示面板,其具有上述焊垫,进而能提高显示面板的制作合格率。本专利技术提出一种焊垫,包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间至少其中之一,以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上,且导电层会与焊垫金属层电连接。本专利技术又提出一种显示面板,其具有显示区以及非显示区,此显示面板包括多个像素单元、多条数据线、多条扫描线、多个扫描线焊垫与多个数据线焊垫。像素单元设置于显示区。数据线以及扫描线设置于显示区,且与像素单元电连接。扫描线焊垫设置于非显示区,且与扫描线电连接。数据线焊垫设置于非显示区,且与数据线电连接,其中各数据线焊垫包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间至少其中之一,以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上,且导电层会与焊垫金属层电连接。在本专利技术的一实施例中,上述图案层的材质是金属材质,且图案层是位于绝缘层与基板之间。在本专利技术的一实施例中,上述图案层的材质是非晶硅或多晶硅,且图案层是位于绝缘层以及焊垫金属层之间。在本专利技术的一实施例中,上述图案层是设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间,且位于绝缘层与基板之间的图案层其材质是金属材质,位于绝缘层以及焊垫金属层之间的图案层其材质是非晶硅或多晶硅。在本专利技术的一实施例中,上述设置在绝缘层与基板之间的图案层以及设置在绝缘层与焊垫金属层之间的图案层两者的图案是相同或不相同。在本专利技术的一实施例中,上述设置在绝缘层与基板之间的图案层以及设置在绝缘层与焊垫金属层之间的图案层两者的图案是对齐或是没有对齐。在本专利技术的一实施例中,上述图案层的图案是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种。在本专利技术的一实施例中,上述导电层的材质例如包括金属氧化物。本专利技术因采用设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一的图案层,因此使得绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。因此,可提高各膜层之间的附着力。尤其是焊垫金属层与绝缘层之间的附着力可藉以提高,所以可减少焊垫金属层自绝缘层上剥落的问题。另外,将上述焊垫应用于显示面板中,将能够提高显示面板的制作合格率。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。附图说明图1A为公知中一种显示面板的示意图。图1B为焊垫的局部放大示意图。图1C为沿图1B中的A-A’线的剖面示意图。图2为本专利技术的较佳实施例中一种焊垫的俯视示意图。图2A为图2中沿B-B’线的焊垫的剖面示意图。图3A~图3C为本专利技术较佳实施例的另外三种焊垫的剖面示意图。图4为本专利技术较佳实施例中一种显示面板及其焊垫的局部放大的示意图。主要元件标记说明100、300显示面板110、310显示区112、340扫描线114、350数据线116、330像素单元120、320非显示区130、200焊垫 132、260基板134、210绝缘层136、220焊垫金属层138、240保护层139、250导电层150、280开口230、230a图案层270起伏表面300显示面板360扫描线焊垫370数据线焊垫A-A’、B-B’、C-C’剖面线d宽度具体实施方式第一实施例图2为本专利技术的较佳实施例中一种焊垫的俯视示意图,图2A为图2中沿B-B’线的焊垫的剖面示意图。请共同参照图2与图2A,焊垫200包括绝缘层210、焊垫金属层220、至少一层图案层230、保护层240以及导电层250。绝缘层210设置于基板260上。焊垫金属层220设置在绝缘层210上。图案层230设置在绝缘层210与基板260之间以及绝缘层210与焊垫金属层220之间至少其中之一(表示于图本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种焊垫,其特征是包括:绝缘层,设置于基板上;焊垫金属层,设置在该绝缘层上;至少一层图案层,设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层与该焊垫金属层之间至少其中之一,以使该绝缘层以及位于该绝缘层上的该焊垫金属层具有起伏的 表面;保护层,设置于该焊垫金属层上;以及导电层,设置于该保护层上,且该导电层会与该焊垫金属层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种焊垫,其特征是包括绝缘层,设置于基板上;焊垫金属层,设置在该绝缘层上;至少一层图案层,设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层与该焊垫金属层之间至少其中之一,以使该绝缘层以及位于该绝缘层上的该焊垫金属层具有起伏的表面;保护层,设置于该焊垫金属层上;以及导电层,设置于该保护层上,且该导电层会与该焊垫金属层电连接。2.根据权利要求1所述的焊垫,其特征是该图案层的材质是金属材质,且该图案层是位于该绝缘层与该基板之间。3.根据权利要求1所述的焊垫,其特征是该图案层的材质是非晶硅或多晶硅,且该图案层是位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间。4.根据权利要求1所述的焊垫,其特征是该图案层是设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层以及该焊垫金属层之间,且位于该绝缘层与该基板之间的该图案层其材质是金属材质,位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间的该图案层其材质是非晶硅或多晶硅。5.根据权利要求4所述的焊垫,其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是相同或不相同。6.根据权利要求4所述的焊垫,其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是对齐或是没有对齐。7.根据权利要求1所述的焊垫,其特征是该图案层的图案是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种。8.根据权利要求1所述的焊垫,其特征是该导电层的材质包括金属氧化物。9.一种显示面板,其特征是其具有显示区以及非显示区,该显示面板包括多个像素单元,设置于该显示区;多条数据线以及多条扫描线,设置于该显示区,且与上述这些像素单元电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂志中
申请(专利权)人:中华映管股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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