【技术实现步骤摘要】
一种增加点胶流平性的加热装置
[0001]本技术属于Micro
‑
OLED
,尤其涉及一种增加点胶流平性的加热装置。
技术介绍
[0002]在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:
[0003]Micro
‑
OLED产品在模组制作环节中,PCB邦定金线保护胶点胶时,受限于过程中胶水不能迅速渗透金线,导致:
[0004]1.金线不能完全覆盖,影响稳定性;
[0005]2.设备点胶结束后就自动UV固化,胶水高度高于CG高度,产品不合格。
技术实现思路
[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性,提高产品合格率的增加点胶流平性的加热装置。
[0007]为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种增加点胶流平性的加热装置,具有:
[0008]点胶台板;
[0009]加热模块,设置在所述点胶台板的底部,所述加热模块能够加热所述点胶台板;
[0010]PCB板,安装在所述点胶台板上;
[0011]模板,安装在所述PCB板上;
[0012]盖板,安装在所述模板上;
[0013]邦定线,第一端与所述模板连接,第二端与所述PCB板连接;所述邦定线通过胶水与所述模板和PCB板固定连接。
[0014]所述加热模块的加热温度在50℃
‑
80℃。
[0015]所述模板上的胶水的高度低于所述盖板的高度;所述PC ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种增加点胶流平性的加热装置,其特征在于,具有:点胶台板;加热模块,设置在所述点胶台板的底部,所述加热模块能够加热所述点胶台板;PCB板,安装在所述点胶台板上;模板,安装在所述PCB板上;盖板,安装在所述模板上;邦定线,第一端与所述模板连接,第二端与所述PCB板连接;所述邦定线通过胶水与所述模板和P...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭光林,任清江,祖伟,杨洋,周俊,冯军龙,
申请(专利权)人:安徽熙泰智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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