【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种抗恶劣环境装置,特别涉及车载、舰载及野外设备中,民用微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置。在车载、舰载和野外设备中,微机芯片的应用日益广泛,目前广泛应用的价格低廉的民用级芯片只能在0℃至+45℃温度范围内正常工作。高于45℃、低于0℃时难以正常工作,而军用或工业用微机芯片结构复杂,价格昂贵,目前在我国生产困难,从而限制了微机系统在恶劣环境中的应用。本技术的目的是提供一种使民用微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置。附图说明:图1为本技术的主视图图2为本技术的内散热器与外散热器联接结构图图3为本技术的温度控制电路联接框图图4为本技术的线路板U型支架与U型支架联接结构图图5为本技术的转接板联接结构图图6为单面单片本技术的主视图图7为用于液晶显示的本技术的主视图下面结合附图详细说明并提供实施例如图1所示,本技术具有两片外散热器9,在两片外散热-->器9之间通过螺丝安有起密封作用的U型橡胶垫5和U型支架2组成框架。在框架内,外散热器9和U型支架2的内侧安有隔热层4,隔热层4采用具有高性能保温的硅酸铝纤维。在隔热层4的中部安有半导体温差电致冷组件19,在隔热层4的内侧面安有内散热器8和可放入微机线路板6的线路板U型支架3,在线路板U型支架3上联接有温度传感器1,内散热器8与外散热器9联接如图2所示,在隔热层4中安有绝热支柱23和24,通过拉紧螺丝20、弹簧垫片21、平垫片22和紧固螺丝25将内散热片8和外散热片9拉紧,从而保证半导体电致冷组件19与外散热器9之间有良好的接触,从而减少半导体电致冷组件19与内散热器8和外散热 ...
【技术保护点】
一种微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置,由散热器、内外壳体、隔热层和温控电路组成,其特征是在两片外散热器9之间安有橡胶垫5和U型支架2组成框架,外散热器9和U型支架2的内侧安有隔热层4,隔热层4的中部安有半导体温差电致冷组件19,隔热层4的内侧安有内散热器8、线路板U型支架3,线路板U型支架3上联接有温度传感器1,在隔热层4中安有绝热支柱23和24,通过拉紧螺丝20、弹簧垫片21、平垫片22和紧固螺丝25将内散热器8和外散器9拉紧;外散器9上通过螺丝16安有盖板11和过热保护继电器13;盖板11上开有微机信号口10、微机信号口18、电源口12和温控信号口17;在外散热器9的外侧安有风机7,在U型支架2的外侧安有支架14和温控电路板15;温控电路板15由温度范围判别电路31、温度记忆电路32和功率驱动电路33组成,通过导线与温度传感器1、过热保护继电器13、风机7和半导体致冷组件19相联;在外散热器9和内散热器8的上面安有密封件34和转接板35,转接板35与盖板11之间安有隔热层36,接线插座37。
【技术特征摘要】
1、一种微机芯片在恶劣环境下能够正常工作的微机抗恶劣环境装置,由散热器、内外壳体、隔热层和温控电路组成,其特征是在两片外散热器9之间安有橡胶垫5和U型支架2组成框架,外散热器9和U型支架2的内侧安有隔热层4,隔热层4的中部安有半导体温差电致冷组件19,隔热层4的内侧安有内散热器8、线路板U型支架3,线路板U型支架3上联接有温度传感器1,在隔热层4中安有绝热支柱23和24,通过拉紧螺丝20、弹簧垫片21、平垫片22和紧固螺丝25将内散热器8和外散器9拉紧;外散器9上通过螺丝16安有盖板11和过热保护继电器13;盖板11上开有微机信号口10、微机信号口18、电源口12和温控信号口17;在外散热器9的外侧安有风机7,在U型支架2的外侧安有支架14和温控电路板15;温控电路板15由温度范围判别电路31、温度记忆电路32和功率驱动电路33组成,通过导线与温度传感器1、过热保护继电器13、风机7和半导体致冷组件19相联;在外散热器9和内散热器8的上面安有密封件34和转接板35,转接板35与盖板11之间安有隔热层36,接线插座37;2、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置,其特征是风机7采用离心式风机;3、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置,其特征是在内散热器8和外散热器9之间安有顶紧螺柱26顶柱绝热支柱24;4、如权利要求1所述的微机抗恶劣环境装置,其特征是线路板U...
【专利技术属性】
技术研发人员:刁心玺,马锐,丁宇和,潘林,杨飞,蔡桂玲,邱尚斌,
申请(专利权)人:机械电子工业部电子第五三研究所,
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]
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