【技术实现步骤摘要】
可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置
本技术涉及一种传输装置,尤其是涉及一种可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置。
技术介绍
目前真空烘箱烘烤完半导体芯片后,需要在无水无氧的手套箱中进行封口焊接,就需要将真空烘箱与手套箱对接到一起。由于半导体芯片烘烤温度精度高,且周期长,每次烘烤的数量不能满足封口机的速度,就需要可移动的真空烘箱,可以几个移动烘箱同时烘烤,然后通过对接装置再一一与手套箱对接,来满足封口机的速度。
技术实现思路
本技术提供了一种可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,解决了移动烘箱与移动烘箱对接的问题,其技术方案如下所述:一种可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,包括上端密闭的对接装置本体和下端的移动底端,所述对接装置本体内放置有真空移动烘箱,所述对接装置本体设置有控制真空移动烘箱的PLC触摸屏,所述对接装置本体的侧面设置有对接手套箱的对接法兰。所述对接装置本体的两侧分别设置有第一自动升降门和第二自动升降门。所述对接装置本体安装有与真空移动烘箱相连接的真空表、第一温控仪。所述对接装置本体安装有显示其内部状态的真空计、第二温控仪。所述对接装置本体的后端接入充气管道,所述充气管道有两条,一条与真空移动烘箱上的充气接口相连接,另一条直接通向对接装置本体内部。所述对接法兰上安装有密封圈。所述对接法兰通过对接法兰固定框固定在对接装置本体上。所述移动底端的四角安装有滚轮,其内部设置有真空泵。所述可移动高精度真空烘箱与手套箱 ...
【技术保护点】
1.一种可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,其特征在于:包括上端密闭的对接装置本体和下端的移动底端,所述对接装置本体内放置有真空移动烘箱,所述对接装置本体设置有控制真空移动烘箱的PLC触摸屏,所述对接装置本体的侧面设置有对接手套箱的对接法兰。/n
【技术特征摘要】
1.一种可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,其特征在于:包括上端密闭的对接装置本体和下端的移动底端,所述对接装置本体内放置有真空移动烘箱,所述对接装置本体设置有控制真空移动烘箱的PLC触摸屏,所述对接装置本体的侧面设置有对接手套箱的对接法兰。
2.根据权利要求1所述的可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,其特征在于:所述对接装置本体的两侧分别设置有第一自动升降门和第二自动升降门。
3.根据权利要求1所述的可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,其特征在于:所述对接装置本体安装有与真空移动烘箱相连接的真空表、第一温控仪。
4.根据权利要求1所述的可移动高精度真空烘箱与手套箱对接装置,其特征在于:所述对接装置本体安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永红,
申请(专利权)人:北京艾谱瑞斯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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