一种传感器的防水罩制造技术

本实用新型专利技术提供了一种传感器的防水罩，传感器可发出光探测信号探测研磨晶圆是否有滑片，该防水罩包括罩体和罩帽，罩体套在传感器上，罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。罩体在对着传感器发出光探测信号的位置开有敞孔。本实用新型专利技术的传感器的防水罩通过罩在研磨机台的晶圆滑片探测传感器上可有效阻挡晶圆研磨过程中飞溅的水或研磨液，因此可有效解决水或研磨液对传感器的干扰问题，从而进一步解决晶圆滑片探测传感器的误动作问题，提高传感器的稳定性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体研磨机台装置领域，尤其涉及研磨机台上传感器的防水罩。
技术介绍
化学机械研磨是半导体制程中常见的一道工序。化学机械研磨是采用研磨机台结合研磨液和去离子水对晶圆进行研磨。晶圆滑片探测传感器主要是用于探测晶圆在化学机械研磨过程中是否有从研磨机台的研磨头下滑出。在研磨过程中，如若晶圆从研磨头下滑出没有被晶圆滑片探测传感器探测到，该晶圆便会被研磨机台的研磨头或修整头压碎，且会影响到正在研磨机台上研磨的其他晶圆。晶圆滑片探测器位于研磨头的上方，晶圆在研磨过程中会随着研磨机台的研磨头、研磨平台转动。在这种转动的过程中，会伴随有用于研磨的水和研磨液的飞溅。然而飞溅的水或研磨液落在传感器上会容易触发此晶圆滑片传感器误动作或影响传感器的灵敏度，导致研磨过程中晶圆滑片或晶圆碎片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器的防水罩，以解决在研磨过程中晶圆滑片探测传感器易受研磨过程中飞溅的水或研磨液的干扰问题，从而解决传感器误动作和传感器工作的稳定性问题。 为达到上述目的，本技术的传感器的防水罩，所涉及传感器可发出光探测信号探测研磨晶圆是否有滑片。该防水罩包括罩体和罩帽，罩体套在传感器上，罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。罩体在对着传感器发出光探测信号的位置开有敞孔。敞孔为“U”形敞孔，位于罩体的下侧壁，“U”形敞孔的敞口朝下。罩体为圆柱筒形罩体，罩帽为顶部封闭的圆筒罩帽。圆柱筒形罩体的直径略大于所述传感器体积的横向直径；圆筒罩帽的直径略大于所述圆柱筒形罩体。 本技术的传感器的防水罩通过罩在研磨机台的晶圆滑片探测传感器上可有效阻挡晶圆研磨过程中飞溅的水或研磨液，因此可有效解决水或研磨液对传感器的干扰问题。同时，在罩体上开有的敞口使得该防水罩不影响传感器发出的光探测信号的灵敏度。因此本技术的传感器的防水罩可有效解决传感器误动作问题及提高传感器工作的稳定性。以下结合附图和具体实施例对本技术的传感器的防水罩作进一步详细具体的说明。 附图说明图1是本技术传感器的防水罩罩体示意图。 图2是本技术传感器的防水罩罩帽示意图。 图3是图1所示罩体的侧视及俯视示意图。 图4是本技术传感器的防水罩示意图。具体实施方式 本技术的传感器的防水罩用于防止晶圆研磨时研磨液或水飞溅到晶圆滑片探测传感器上。所涉及的传感器即晶圆滑片探测传感器用于探测晶圆在研磨时是否有出现滑片的情况，避免出现滑片时导致的晶圆碎片或影响其他晶圆正常研磨。该防水罩包括罩体和罩帽。罩体套在传感器上，罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。本技术罩体的示意图请参阅图1，罩体为圆柱筒形罩体1，在罩体1对着传感器发出光探测信号的位置开有敞孔3。敞孔3为“U”形敞口，位于罩体1的下侧壁，“U”形敞孔3朝下。对应于罩体为圆柱筒形罩体1，罩帽的示意图请参阅图2，罩帽为顶端封闭的圆筒罩帽2。圆柱筒形罩体1的直径略大于传感器体积的横向直径，这样圆柱筒形罩体1可刚好罩住传感器，相对传感器圆柱筒形罩体1不会过大，以免研磨过程中圆柱筒形罩体1相对传感器运动干扰传感器正常工作。圆筒罩帽2的直径略大于圆柱筒形罩体1。这样圆筒罩帽2易于固定在罩体1上。请参阅图3所示圆筒形罩体1的俯视图及侧视图。俯视图是从图1所示圆筒形罩体1的顶部俯视示意图，侧视为开有敞孔3的圆筒形罩体1左视或右视的侧视图(旋转了90度)。请参阅图4，在作为传感器的防水罩时将顶端封闭的圆筒罩帽2盖在圆柱筒形罩体1上。 本技术的传感器的防水罩的罩体和罩帽均是采用聚碳酸脂材料等透明材料制作，制作成本低下。在实用时，将圆柱形罩体敞孔朝下的套在晶圆滑片探测传感器上，然后将罩帽盖在罩体上封闭罩体的顶部。该防水罩易于安装，也可快速的拆卸对该防水罩进行清洗。本技术的传感器的防水罩结构简单，易于制作、安装和拆卸，成本低廉。该防水罩罩在晶圆滑片探测传感器上可有效阻挡晶圆研磨过程中飞溅的水或研磨液，因此可有效解决水或研磨液对传感器的干扰问题。同时，在罩体上开有的敞口使得该防水罩不影响传感器发出的光探测信号的灵敏度。因此本技术的传感器的防水罩可有效解决传感器误动作问题及提高传感器工作的稳定性。权利要求1、一种传感器的防水罩，所述传感器可发出光探测信号，其特征在于，所述防水罩包括罩体和罩帽，所述罩体套在所述传感器上，所述罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。2、如权利要求1所述的传感器的防水罩，其特征在于，所述罩体在对着所述传感器发出光探测信号的位置开有敞孔。3、如权利要求2所述的传感器的防水罩，其特征在于，所述敞孔为“U”形敞孔，位于所述罩体的下侧壁，所述“U”形敞孔的敞口朝下。4、如权利要求1所述的传感器的防水罩，其特征在于，所述罩体为圆柱筒形罩体，所述罩帽为顶部封闭的圆筒罩帽。5、如权利要求4所述的传感器的防水罩，其特征在于，所述圆柱筒形罩体的直径略大于所述传感器体积的横向直径；所述圆筒罩帽的直径略大于所述圆柱筒形罩体。专利摘要本技术提供了一种传感器的防水罩，传感器可发出光探测信号探测研磨晶圆是否有滑片，该防水罩包括罩体和罩帽，罩体套在传感器上，罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。罩体在对着传感器发出光探测信号的位置开有敞孔。本技术的传感器的防水罩通过罩在研磨机台的晶圆滑片探测传感器上可有效阻挡晶圆研磨过程中飞溅的水或研磨液，因此可有效解决水或研磨液对传感器的干扰问题，从而进一步解决晶圆滑片探测传感器的误动作问题，提高传感器的稳定性。文档编号G01D11/26GK201221953SQ20082005923公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日专利技术者王怀锋, 刘宇龙, 赵铁军, 张伟光 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器的防水罩，所述传感器可发出光探测信号，其特征在于，所述防水罩包括罩体和罩帽，所述罩体套在所述传感器上，所述罩帽盖在罩体上封闭罩体顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王怀锋，刘宇龙，赵铁军，张伟光，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]