【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷片瓷板研磨装置
本技术涉及半导体致冷片加工设备
,具体地说是涉及半导体致冷片瓷板研磨装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒,所述的瓷板是大块的瓷板经过分割而成的,所述的分割是将大块的瓷板用激光经过纵向和横向进行分割的,分割成的瓷板在分割处有毛刺,为了保证半导体致冷件的质量,就要除去这些毛刺,可以使用半导体致冷片瓷板研磨装置对瓷板进行加工;所述的半导体致冷片瓷板研磨装置具有底板,所述的底板上安装一个龙门架,龙门架中安装有研磨机,所述的研磨机具有下面的研磨头,研磨头下面的底板上是研磨工位。现有技术中,半导体致冷片瓷板研磨装置的研磨工位周围没有水槽,这样瓷板就是在干燥的环境中进行研磨的,由于研磨产生的研磨屑比较坚硬,干燥情况下研磨往往会造成瓷板上有划痕,影响产品的质量,不能满足高质量生产的要求。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点,提供一种减少划痕现象、保证产品质量的半导体致冷片瓷板研磨装置。本技术的技术方案是这样实现的:一种半导体致冷片瓷板研磨装置,包括底板,所述的底板上安装一个龙门架,龙门架中安装有研磨机,所述的研磨机具有下面的研磨头,研磨头下面的底板上是研磨工位;其特征是:所述的研磨工位周围具有凸起,凸起形成一个凹槽。进一步地讲,所述的底板上还安装一个供水水槽,所述的供水水槽具有出水口,所述的出水口通向凹槽。进一步地讲,所述的凹槽周围还有沉积沟,所述的沉积沟低于凹槽的底面。进一步地讲,所述的凹槽底面里面 ...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷片瓷板研磨装置,包括底板,所述的底板上安装一个龙门架,龙门架中安装有研磨机,所述的研磨机具有下面的研磨头,研磨头下面的底板上是研磨工位;其特征是:所述的研磨工位周围具有凸起,凸起形成一个凹槽;所述的底板上还安装一个供水槽,所述的供水槽具有出水口,所述的出水口通向凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷片瓷板研磨装置,包括底板,所述的底板上安装一个龙门架,龙门架中安装有研磨机,所述的研磨机具有下面的研磨头,研磨头下面的底板上是研磨工位;其特征是:所述的研磨工位周围具有凸起,凸起形成一个凹槽;所述的底板上还安装一个供水槽,所述的供水槽具有出水口,所述的出水口通向凹槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷片瓷板研磨装置,其特征是:所述的凹槽周围还有沉积沟,...
【专利技术属性】
技术研发人员:付国军,陈磊,陈建民,王丹,赵丽萍,张文涛,钱俊有,
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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