The substrate processing device of the invention has a rotation holding part, a coating liquid spraying system, a first spraying rate adjusting part and a second spraying rate adjusting part. The rotation holding part holds the substrate in a horizontal position and rotates it. The coating liquid ejecting system ejects the coating liquid to the center part of one side of the substrate rotated by the rotation holding part. During the first period, the first ejection rate adjusting unit adjusts the ejection rate of the coating liquid from the coating liquid ejection system to the first rate so that the coating liquid ejected from the coating liquid ejection system to the center part of one side of the substrate expands on one side of the substrate. During the second period after the first period, the second ejection rate adjusting unit adjusts the ejection rate of the coating liquid from the coating liquid ejection system to a second rate higher than the first rate, so as to increase the thickness of the overall coating liquid extending to one side of the substrate.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底处理装置及衬底处理方法
本专利技术涉及一种在衬底上形成涂布液的膜的衬底处理装置及衬底处理方法。
技术介绍
在半导体制造中的光刻制程中,为了通过曝光处理在衬底上形成图案,而利用衬底处理装置将抗蚀剂液等涂布液涂布在衬底上。专利文献1中所记载的膜处理单元包含旋转夹头、溶剂喷出喷嘴及抗蚀剂液喷出喷嘴。利用旋转夹头将衬底水平地保持,从溶剂喷出喷嘴将溶剂喷出到衬底上之后,开始衬底的旋转,并且从抗蚀剂液喷出喷嘴将抗蚀剂液喷出到衬底上。接下来,在衬底被旋转的状态下,使抗蚀剂液的喷出速度下降到低于第1喷出速度的第2喷出速度。然后,使抗蚀剂液的喷出及衬底的旋转停止。专利文献1:日本专利特开2001-297964号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]近年来,通过半导体电路的高集成化,开发有具有三维结构的元件。为了制造这种元件,以形成膜厚大于以往的涂布膜的方式将高粘度的涂布液涂布在衬底上。在涂布液的粘度高的情况下,即使衬底被旋转,在衬底上涂布液也难以扩展。因此,衬底上的涂布膜的均匀性易变低。在使用大量涂布液的情况下,能够提高衬底上的涂布膜的厚度的均匀性。然而,在该情况下,衬底处理的成本变高。本专利技术的目的在于提供一种能够一边抑制涂布液的消耗量,一边提高形成在衬底上的涂布液的膜的厚度的均匀性的衬底处理装置及衬底处理方法。[解决问题的技术手段](1)本专利技术的一方面的衬底处理装置具备:旋转保持部,将衬底以水平姿势保持并使它旋转;涂布液喷出系统,将涂布液喷出到通过 ...
【技术保护点】
1.一种衬底处理装置,具备:/n旋转保持部,将衬底以水平姿势保持并使它旋转;/n涂布液喷出系统,将涂布液喷出到通过所述旋转保持部而旋转的衬底的一面的中心部;/n第1喷出速率调整部,在第1期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为第1速率,以使从所述涂布液喷出系统喷出到衬底的所述一面的中心部的涂布液在衬底的所述一面上扩展;及/n第2喷出速率调整部,在所述第1期间之后的第2期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为高于所述第1速率的第2速率,以使扩展到衬底的所述一面的整体的涂布液的厚度增加。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170830 JP 2017-1653791.一种衬底处理装置,具备:
旋转保持部,将衬底以水平姿势保持并使它旋转;
涂布液喷出系统,将涂布液喷出到通过所述旋转保持部而旋转的衬底的一面的中心部;
第1喷出速率调整部,在第1期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为第1速率,以使从所述涂布液喷出系统喷出到衬底的所述一面的中心部的涂布液在衬底的所述一面上扩展;及
第2喷出速率调整部,在所述第1期间之后的第2期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为高于所述第1速率的第2速率,以使扩展到衬底的所述一面的整体的涂布液的厚度增加。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其还具备:
第1旋转速度调整部,在所述第1期间,将基于所述旋转保持部的衬底的旋转速度调整为第1速度;及
第2旋转速度调整部,在所述第2期间,将基于所述旋转保持部的衬底的旋转速度调整为高于所述第1速度的第2速度。
3.一种衬底处理装置,具备:
旋转保持部,将衬底以水平姿势保持并使它旋转;
涂布液喷出系统,将涂布液喷出到通过所述旋转保持部而旋转的衬底的一面的中心部;
第1喷出速率调整部,在第1期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为第1速率;
第2喷出速率调整部,在所述第1期间之后的第2期间,将从所述涂布液喷出系统的涂布液的喷出速率调整为高于所述第1速率的第2速率;
第1旋转速度调整部,在所述第1期间,将基于所述旋转保持部的衬底的旋转速度调整为第1速度;及
第2旋转速度调整部,在所述第2期间,将基于所述旋转保持部的衬底的旋转速度调整为高于所述第1速度的第2速度。
4.根据权利要求2或3所述的衬底处理装置,其还具备:
第3旋转速度调整部,在所述第2期间之后的第3期间,将基于所述旋转保持部的衬底的旋转速度调整为高于所述第1速度且低于所述第2速度的第3速度;及
喷出停止部...
【专利技术属性】
技术研发人员:和食雄大,佐川栄寿,
申请(专利权)人:株式会社斯库林集团,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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