The invention discloses a frame closing glue tearing device which can change the characteristics of the glue tearing of the wafer glue covering. The structure includes a bracket structure and a glue covering device. The glue covering device is installed on the bracket structure. The bracket structure includes a track, a bracket body and a reinforcing plate. The bracket body is provided with a track. The invention flows out of the cover bin door through the tube body and the glue covering structure through the glue liquid, which is adhered to the wafer, and then the glue liquid coagulates The wafer is fixed on the wafer frame box by fixing; when the processing is finished and the glue is torn, the device will semi dissolve the dry glue and move it up through the glue covered gear rod, and then the wafer can be taken out; by reasonably distributing the dry glue and soft glue on the frame and glue torn, the wafer is fixed by the dry glue, avoiding the situation that the wafer cannot be completely fixed during the processing, resulting in the damage or even scrap of the wafer In addition, through softening and easy removal of the dry adhesive, it can effectively avoid the tedious process and the phenomenon of wafer damage in the process of tearing, and improve the overall pass rate of wafer processing.
【技术实现步骤摘要】
一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器
本专利技术涉及半导体领域,具体地说是一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品;随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展,电子芯片也朝向越来越薄的方向发展;众所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至晶圆片报废;所以在晶圆加工时会对晶圆片进行保护,将晶圆嵌在晶圆框架盒上,并通过晶圆框架盒上的胶体对晶圆进一步固定,可以避免晶圆随意滑动,有效的保护晶圆片的完整度,同时也便于周转搬运。现有技术晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定,干胶固定时晶圆较为稳固,但应胶体较硬,不仅后期撕胶工序繁多,还容易发生晶圆损坏的现象,而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定,会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤,甚至报废。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器,以解决目前,晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定,干胶固定时晶圆较为稳固,但应胶体较硬,不仅后期撕胶工序繁多,还容易发生晶圆损坏的现象,而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定,会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤,甚至报废的问题。本专利技术采用如下技术方案来实现:一种改变晶圆覆胶撕胶特 ...
【技术保护点】
1.一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器,其结构包括支架结构(1)、覆胶装置(2),所述覆胶装置(2)安装在支架结构(1)上,其特征在于:/n所述支架结构(1)包括轨道(10)、支架本体(11)、加固板(12),所述支架本体(11)设有轨道(10),所述支架本体(11)与加固板(12)焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器,其结构包括支架结构(1)、覆胶装置(2),所述覆胶装置(2)安装在支架结构(1)上,其特征在于:
所述支架结构(1)包括轨道(10)、支架本体(11)、加固板(12),所述支架本体(11)设有轨道(10),所述支架本体(11)与加固板(12)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器,其特征在于:所述覆胶装置(2)包括主控机(20)、管体(21)、覆胶结构(22),所述主控机(20)与管体(21)嵌接,所述管体(21)与覆胶结构(22)焊接。
3.根...
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