电路组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在电路板上的第一电子元件，且第一电子元件和电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于间隔空间内，且第一隔离结构设置在电路板和/或第一电子元件上，其中，第一隔离结构位于间隔空间内的第二间隔空间和第一间隔空间之间，第二间隔空间是间隔空间内未填充该填充材料的空间，第一隔离结构为凸起或凹槽。本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于避免因填充材料的引入而产生的负面影响。

Circuit components and electronic equipment

The application provides a circuit component, which includes: circuit board; first electronic element arranged on the circuit board, and there is an interval space between the first electronic element and the circuit board; filling material, which is located in the first interval space; one or more first isolation structures, which are located in the interval space, and the first isolation structure is arranged on the circuit board and / or the first electronic element Wherein, the first isolation structure is located between the second spacing space and the first spacing space in the spacing space, the second spacing space is the space in which the filling material is not filled, and the first isolation structure is a convex or a groove. The present application provides a circuit component and an electronic device, the purpose of which is to avoid the negative effects caused by the introduction of filler materials.

【技术实现步骤摘要】
电路组件以及电子设备
本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备领域中的一种电路组件以及电子设备。
技术介绍
由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。目前有一种常见的固定电子元件的方式，是将多个电子元件焊接固定在电子设备内部，例如将用于实现各种功能的电子元件焊接在电子设备的主板上。将电子元件焊接起来，除了可以固定各个电子元件的位置，还可以导通各个电子元件，以实现电子设备的多样化功能。为了追求用户体验，超薄的厚度成为电子设备的发展趋势之一。因此，可用于连接电子元件的空间非常小。为了保证电子元件之间的连接稳定性，需要在焊接区域填充一些填充材料(underfill)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。由于填充材料通常为流体，因此在引入填充材料的同时会引入各种各样新的问题，如出现漏胶、爆胶的现象，以及损坏电子元件等。
技术实现思路
本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于减少因填充材料的引入而产生的负面影响。第一方面，提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述电子院元件和所述电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构位于所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间之间，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。r>电路板可以是基板。电路板可以是主板、框架板(frameboard，FB)等。第一电子元件例如可以是嵌入式多媒体卡(embeddedmultimediacard，EMMC)、系统级封装(SysteminPackage，SiP)元件、封装天线(antennainpackage，AiP)、片上系统(systemonchip，SOC)元件、双倍数据率(doubledatarate，DDR)存储器等。电子元件与电路板之间存在一个间隔空间。沿电路板的厚度方向观察电子元件得到一个平面图形。以电子元件上面向电路板的表面为起始平面、向电路板拉伸该平面图形，直到接触到电路板上面向电子元件的表面，可以得到电子元件与电路板之间的间隔空间。在该间隔空间内包括填充有填充材料的第一间隔空间以及未填充有填充材料的第二间隔空间。在本申请实施例中，如果填充材料充满间隔空间，会出现漏胶、爆胶以及损坏电子元件等现象，而完全不填充填充材料，又不利于电路组件的连接稳定性。因此，在该间隔空间内设置隔离结构，使得填充材料可以被填充在预先设定的间隔空间内，即可以保证电路组件稳定的连接关系，又可以避免漏胶、爆胶、损坏电子元件等问题。另外，设置凸起的工艺通常为增材制造工艺，设置凹槽的工艺通常为减材制造工艺。在返修过程中，需要解除第一电子元件与电路板之间的连接关系。凸起在返修的过程中很可能会因受热而失效，因此需要在返修过程中凸起需要重新固定；而凹槽不会在返修过程中消失，且已经填充在凹槽内的填充材料还会因受热而容易被去除，返修工序相对简单。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述凸起为焊条或电子元件。在本申请实施例中，电子元件通常是间隔设置的，由于电子元件与电子元件之间存在缝隙，电子元件的隔档效果相对略差。然而焊条的高度往往是有限的，间隔空间的高度较高时，电子元件的隔档效果相对略优。另外，树脂材料的隔离结构会增加工艺复杂度。由于焊料的焊接温度较高，例如锡材焊料、银材焊料、铜材焊料的焊接温度在245℃左右，而树脂材料的固化温度较低，一般在150℃左右。因此普通的树脂材料的固化无法与焊接一同进行，即无法在一次工艺步骤中同时实现焊接工艺和隔离结构成型工艺。若采用特殊的固化树脂材料或特殊的焊料，在焊接加热的同时完成树脂材料的固化，一方面会增加零部件的制造成本，另一方面，树脂材料在固化的过程中会影响焊球形状，影响焊接成品率。而在两次工艺步骤中分别进行焊接工艺和隔离结构成型工艺，一方面增加了成型工序，另一方面焊接工艺形成的焊球会受到二次加热，影响焊球的力学性能。经验证，焊料、电子元件的使用不会影响其他电子元件的电气性能。例如，当电路板上安装有天线辐射体或射频芯片时，焊料、电子元件的使用不会影响天线辐射体、射频芯片的工作状态。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。在本申请实施例中，将焊条分割开来有利于布局电路板上的电路，降低电路走线复杂度。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。加工焊条框的方式，例如在钢板上镂空的位置放置另一块钢板，以形成首尾相连的镂空图案；又如，分多次印刷焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围喷射焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围放置环形焊料锡片。在本申请实施例中，由于焊条框处处相连，有利于阻挡填充材料流入第二间隔空间。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。在本申请实施例中，由于电子元件可以实现相应的电气功能，因此可以充分利用现有的电子元件使填充材料填充预设的区域，对电路组件的改动量较少。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。在本申请实施例中，可以根据阻挡填充材料的流量，得到不同深度的凹槽。当凹槽的底面为阻焊材料时，凹槽的深度较浅，当凹槽的底面为导电材料或绝缘材料时，凹槽的深度较深。凹槽的深度越深，能够容纳的填充材料也就越多，凹槽的阻隔效果更好。然而，如果凹槽的深度深至导电层或绝缘层，有可能会影响电路走线。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括八个互不相连的焊条，所述矩形的四条边中的任一边上设置有两个所述焊条。在本申请实施例中，与4根相互断开的焊条相比，8根相互断开的焊条的隔档效果略差，然而可以方便布局电路板上的电路。设置有焊条的表面通常还设置有电路，且该电路通常不会穿过焊条，因此，位于第一间隔空间内的电路若需要与位于第二间隔空间内的电路电连接，可以通过穿越焊条与焊条之间区域的电路实现。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：/n电路板；/n设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；/n填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；/n一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：
电路板；
设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；
填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；
一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。


2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述凸起为焊条或电子元件。


3.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。


4.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。


6.根据权利要求1至3、5中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。


9.根据权利要求1至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；
设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子设备分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。


10.一种电子设备，其特征在于，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪宾，黎上源，汪志强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44