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本申请提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在电路板上的第一电子元件，且第一电子元件和电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于间隔空间内，且第一隔离结构设置在电路板和/或第一电子元件上，其...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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