The application provides a circuit component, which includes: circuit board; first electronic element arranged on the circuit board, and there is an interval space between the first electronic element and the circuit board; filling material, which is located in the first interval space; one or more first isolation structures, which are located in the interval space, and the first isolation structure is arranged on the circuit board and / or the first electronic element Wherein, the first isolation structure is located between the second spacing space and the first spacing space in the spacing space, the second spacing space is the space in which the filling material is not filled, and the first isolation structure is a convex or a groove. The present application provides a circuit component and an electronic device, the purpose of which is to avoid the negative effects caused by the introduction of filler materials.
【技术实现步骤摘要】
电路组件以及电子设备
本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备领域中的一种电路组件以及电子设备。
技术介绍
由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。目前有一种常见的固定电子元件的方式，是将多个电子元件焊接固定在电子设备内部，例如将用于实现各种功能的电子元件焊接在电子设备的主板上。将电子元件焊接起来，除了可以固定各个电子元件的位置，还可以导通各个电子元件，以实现电子设备的多样化功能。为了追求用户体验，超薄的厚度成为电子设备的发展趋势之一。因此，可用于连接电子元件的空间非常小。为了保证电子元件之间的连接稳定性，需要在焊接区域填充一些填充材料(underfill)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。由于填充材料通常为流体，因此在引入填充材料的同时会引入各种各样新的问题，如出现漏胶、爆胶的现象，以及损坏电子元件等。
技术实现思路
本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于减少因填充材料的引入而产生的负面影响。第一方面，提供了一种电路组件，包括：电路板...
【技术保护点】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：/n电路板；/n设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；/n填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；/n一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：
电路板；
设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；
填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；
一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。
2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述凸起为焊条或电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。
4.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。
6.根据权利要求1至3、5中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；
设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子设备分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：史洪宾，黎上源，汪志强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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