一种贴片二极管结构制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片二极管结构，包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳，所述芯片两端均设有引脚，所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部，所述保护壳两端面均固定有安装板，所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔，所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽，所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔，所述接触部位于所述安装孔内。本发明专利技术的贴片二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便。

A chip diode structure

The invention provides a chip diode structure, including a chip, an epoxy resin layer wrapped around the chip, and a protective shell sheathed on the outside of the epoxy resin layer. Both ends of the chip are provided with pins, which include a contact part electrically connected with the chip, a limit part connected at one end of the contact part, and a welding part connected at one end of the limit part The middle part of the mounting plate is provided with a through hole for the welding part to pass through, the middle part of the two end faces of the protection shell is provided with a limit groove for the limit part to accommodate, the bottom of the limit groove is connected with a mounting hole through the end face of the chip, and the contact part is located in the mounting hole. The chip diode structure of the invention designs the pin into an assembled structure, which is convenient for pin replacement, simple in structure and convenient for replacement.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管结构
本专利技术涉及二极管
，具体涉及一种贴片二极管结构。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。现有技术的二极管，一般使用较厚的环氧树脂包裹着芯片和部分引脚，由于焊接过程或使用过程中部分引脚容易损坏，引脚部分损坏后整个二极管只能报废，存在较大的缺陷。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供一种贴片二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便。为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：一种贴片二极管结构，包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳，所述芯片两端均设有引脚，所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部，所述保护壳两端面均固定有安装板，所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔，所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽，所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔，所述接触部位于所述安装孔内。具体的，所述安装板通过螺钉与所述保护壳固定连接。具体的，所述螺钉内侧还设有一个导热孔，所述导热孔位于所述环氧树脂层内，所述环氧树脂层内还设有导热铝板，所述导热铝板的边缘与所述导热孔连接。具体的，所述通孔与所述焊接部的交接处还设有硅胶垫层。具体的，所述芯片两端面均连接有凸起的铝箔层，所述铝箔层与所述接触部相抵触，所述铝箔层与所述芯片之间填充有弹性垫层。本专利技术的有益效果是：本专利技术的二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便，且增加了导热铝板，提高了二极管的导热性能。附图说明图1为本专利技术的一种贴片二极管结构的结构示意图。图2为图1中A部分的放大图。图3为图1中B部分的放大图。附图标记为：芯片1、环氧树脂层2、安装孔21、导热孔22、保护壳3、限位槽31、引脚4、接触部41、限位部42、焊接部43、安装板5、螺钉51、导热铝板6、硅胶垫层7、铝箔层8、弹性垫层9。具体实施方式下面结合实施例和附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。如图1-3所示：一种贴片二极管结构，包括芯片1、包裹着芯片1的环氧树脂层2、以及套设在环氧树脂层2外侧的保护壳3，芯片1包括P区和N区，P区为半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼构成，N区为半导体硅或锗中另一部分区域掺入微量的五价元素磷构成，P区和N区的交界处就形成一个PN结，芯片1两端均设有引脚4，引脚4包括与芯片1电连接的接触部41、连接在接触部41一端的限位部42、以及连接在限位部42一端的焊接部43，保护壳3两端面均固定有安装板5，安装板5中部设有供焊接部43穿过的通孔，保护壳3两端面中部开设有一个供限位部42容置的限位槽31，限位槽31底部连接有贯通芯片1端面的安装孔21，接触部41位于安装孔21内。优选地，安装板5与保护壳3的连接方式可为螺钉连接、扣合连接等可拆装式的连接方式，为了使安装板5与保护壳3连接的更牢固，安装板5通过螺钉51与保护壳3固定连接。优选地，为了进一步提高二极管内部的导热性能，螺钉51内侧还设有一个导热孔22，导热孔22位于环氧树脂层2内，环氧树脂层2内还设有导热铝板6，导热铝板6的边缘与导热孔22连接，导热铝板6上的部分热能通过导热孔22传递到螺钉51上，通过螺钉51传递到外界。优选地，为了降低焊接部43与安装板5之间的摩擦损耗，通孔与焊接部43的交接处还设有硅胶垫层7。优选地，芯片1两端面均连接有凸起的铝箔层8，铝箔层8与接触部41相抵触，铝箔层8与芯片1之间填充有弹性垫层9，弹性垫层9可为硅胶、橡胶等弹性材料，使得铝箔层8凸起，从而保证了铝箔层8与接触部41的良好的电性接触性能。以上实施例仅表达了本专利技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片二极管结构，其特征在于，包括芯片(1)、包裹着所述芯片(1)的环氧树脂层(2)、以及套设在所述环氧树脂层(2)外侧的保护壳(3)，所述芯片(1)两端均设有引脚(4)，所述引脚(4)包括与所述芯片(1)电连接的接触部(41)、连接在所述接触部(41)一端的限位部(42)、以及连接在所述限位部(42)一端的焊接部(43)，所述保护壳(3)两端面均固定有安装板(5)，所述安装板(5)中部设有供所述焊接部(43)穿过的通孔，所述保护壳(3)两端面中部开设有一个供所述限位部(42)容置的限位槽(31)，所述限位槽(31)底部连接有贯通所述芯片(1)端面的安装孔(21)，所述接触部(41)位于所述安装孔(21)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管结构，其特征在于，包括芯片(1)、包裹着所述芯片(1)的环氧树脂层(2)、以及套设在所述环氧树脂层(2)外侧的保护壳(3)，所述芯片(1)两端均设有引脚(4)，所述引脚(4)包括与所述芯片(1)电连接的接触部(41)、连接在所述接触部(41)一端的限位部(42)、以及连接在所述限位部(42)一端的焊接部(43)，所述保护壳(3)两端面均固定有安装板(5)，所述安装板(5)中部设有供所述焊接部(43)穿过的通孔，所述保护壳(3)两端面中部开设有一个供所述限位部(42)容置的限位槽(31)，所述限位槽(31)底部连接有贯通所述芯片(1)端面的安装孔(21)，所述接触部(41)位于所述安装孔(21)内。


2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志军，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44