一种电路板与引线框焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板焊接技术领域，具体为一种电路板与引线框焊接装置，其能够有效提高焊接效率，保证焊接质量，其包括引线框和电路板，引线框放置于工作台上，工作台底部设置有竖向导轨，竖向导轨上安装有可升降的定位销滑块，定位销滑块左右两侧设置有侧支撑块，定位销滑块的四个角上均安装有与引线框上的定位孔配合的定位销，工作台上开有对应定位销的第一通槽，引线框上方设置有压板，压板上开有焊接通孔，压板底部中间开有电路板凹槽，压板的四个角底部安装有贯穿工作台上第一通孔的顶杆，顶杆上套装有弹簧且弹簧一端连接顶杆下端、另一端连接压板。

A Welding Device for Circuit Board and Lead Frame

【技术实现步骤摘要】
一种电路板与引线框焊接装置
本技术涉及电路板焊接
，具体为一种电路板与引线框焊接装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框上需要焊接电路板，目前常见的操作都是操作人员将各个引线框上各个单元切开，然后在每个单元上焊接，每个单元体积很小，定位困难，导致两者焊接操作麻烦，焊接效率低，焊接质量也不稳定。
技术实现思路
为了解决现有焊接效率低，焊接质量不稳定的问题，本技术提供了一种电路板与引线框焊接装置，其能够有效提高焊接效率，保证焊接质量。其技术方案是这样的：一种电路板与引线框焊接装置，其包括引线框和电路板，其特征在于，所述引线框放置于工作台上，所述工作台底部设置有竖向导轨，所述竖向导轨上安装有可升降的定位销滑块，所述定位销滑块左右两侧设置有侧支撑块，所述定位销滑块的四个角上均安装有与所述引线框上的定位孔配合的定位销，所述工作台上开有对应所述定位销的第一通槽，所述引线框上方设置有压板，所述压板上开有焊接通孔，所述压板底部中间开有电路板凹槽，所述压板的四个角底部安装有贯穿所述工作台上第一通孔的顶杆，所述顶杆上套装有弹簧且所述弹簧一端连接所述顶杆下端、另一端连接所述压板，所述顶杆支撑于所述侧支撑块且所述顶杆与所述侧支撑块之间滑动配合，所述竖向导轨底部固定于下滑块，所述下滑块一侧连接第一侧驱动气缸，所述下滑块底部滑动连接底座，所述底座底部安装有下驱动气缸，所述下驱动气缸的活塞杆贯穿所述底座上的第二通孔、所述下滑块上的第二通槽抵住所述定位销滑块底部，所述压板上方设置有焊接机构，所述工作台前侧设置有上料台，所述上料台上设置有滑动配合的推板，所述推板朝向所述压板一端设置有上料槽，所述推板另一端连接上料气缸。其进一步特征在于，所述第一通槽、第二通槽的宽度与所述引线框单个单元的宽度对应；所述顶杆底部通过凸环滑动连接所述侧支撑块，所述弹簧底部连接所述凸环；所述焊接机构包括上座，所述上座上设置有滑动配合的上滑块，所述上滑块侧面连接第二侧驱动气缸，所述上滑块上安装有并排布置的第一焊接座和第二焊接座，所述第一焊接座上安装有竖向布置的第一上驱动气缸，所述第一上驱动气缸的活塞杆连接与所述第一焊接座滑动配合的第一焊接块，所述第一焊接块上安装有焊接头，所述第二焊接座上安装有竖向布置的第二上驱动气缸，所述第二上驱动气缸的活塞杆连接与所述第二焊接座滑动配合的第二焊接块，所述第二焊接块上安装有松香针筒，所述松香针筒底部安装有松香滴头。采用本技术的结构后，通过升起的定位销滑块上的定位销插入引线框的定位孔内，再由下滑块移动带动引线框移动到位，电路板由上料气缸驱动推板进行上料至引线框下方，压板下压固定后即可通过焊接机构完成焊接，实现了自动焊接，有效的提高了焊接效率，保证了焊接质量。附图说明图1为本技术结构主视图；图2为工作台和上料台俯视图。具体实施方式见图1，图2所示，一种电路板与引线框焊接装置，其包括引线框1和电路板2，引线框1放置于工作台3上，工作台3底部设置有竖向导轨4，竖向导轨4上安装有可升降的定位销滑块5，定位销滑块5左右两侧设置有侧支撑块6，定位销滑块5的四个角上均安装有与引线框1上的定位孔8配合的定位销7，一般每个引线框1的单个单元两侧均设置定位孔8，工作台3上开有对应定位销7的第一通槽9，引线框1上方设置有压板10，压板10上开有焊接通孔11，用于焊接，压板10底部中间开有电路板凹槽，压板10的四个角底部安装有贯穿工作台3上第一通孔的顶杆12，顶杆12上套装有弹簧13且弹簧13一端连接顶杆12下端的凸环、另一端连接压板10，顶杆12通过凸环支撑于侧支撑块6且凸环与侧支撑块6之间滑动配合，竖向导轨4底部固定于下滑块14，下滑块14一侧连接第一侧驱动气缸15，下滑块14底部滑动连接底座16，底座16底部安装有下驱动气缸17，下驱动气缸17的活塞杆贯穿底座16上的第二通孔、下滑块14上的第二通槽18抵住定位销滑块5底部，压板10上方设置有焊接机构，工作台3前侧设置有上料台19，上料台19上设置有滑动配合的推板20，推板20朝向压板10一端设置有上料槽21，推板20另一端连接上料气缸22。第一通槽9、第二通槽18的宽度与引线框1单个单元的宽度对应。焊接机构包括上座23，上座23上设置有滑动配合的上滑块24，上滑块24侧面连接第二侧驱动气缸25，上滑块24上安装有并排布置的第一焊接座26和第二焊接座27，第一焊接座26上安装有竖向布置的第一上驱动气缸28，第一上驱动气缸28的活塞杆连接与第一焊接座26滑动配合的第一焊接块29，第一焊接块29上安装有焊接头30，第二焊接座27上安装有竖向布置的第二上驱动气缸31，第二上驱动气缸31的活塞杆连接与第二焊接座27滑动配合的第二焊接块32，第二焊接块32上安装有松香针筒33，松香针筒33底部安装有松香滴头34。图中35为连接松香针筒33的气管。工作原理如下所述：下驱动气缸17的活塞杆伸出，将定位销滑块5顶起，同时压板也被顶起，定位销7升起插入引线框1的定位孔内实现定位，电路板2放置于上料槽21内，上料气缸22驱动推板20将电路板2推至引线框1的一个单元下方，推板20缩回后，下驱动气缸17的活塞杆也缩回，定位销滑块5在弹簧作用下被复位，压板跟着下降压紧引线框1于电路板2上，由焊接机构上的第二侧驱动气缸25、第一上驱动气缸28、第二上驱动气缸31调节位置，松香滴头34滴下松香，焊接头30实现焊接，完成焊接后，下驱动气缸17的活塞杆伸出，将定位销滑块5顶起，同时压板也被顶起，定位销7升起插入引线框1的定位孔内实现定位，第一侧驱动气缸15驱动下滑块14移动，从而将焊接好的引线框3的单元往后输送，下一个未焊接的引线框3单元送至焊接位置，重复上述操作，即可完成所有电路板2的焊接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板与引线框焊接装置，其包括引线框和电路板，其特征在于，所述引线框放置于工作台上，所述工作台底部设置有竖向导轨，所述竖向导轨上安装有可升降的定位销滑块，所述定位销滑块左右两侧设置有侧支撑块，所述定位销滑块的四个角上均安装有与所述引线框上的定位孔配合的定位销，所述工作台上开有对应所述定位销的第一通槽，所述引线框上方设置有压板，所述压板上开有焊接通孔，所述压板底部中间开有电路板凹槽，所述压板的四个角底部安装有贯穿所述工作台上第一通孔的顶杆，所述顶杆上套装有弹簧且所述弹簧一端连接所述顶杆下端、另一端连接所述压板，所述顶杆支撑于所述侧支撑块且所述顶杆与所述侧支撑块之间滑动配合，所述竖向导轨底部固定于下滑块，所述下滑块一侧连接第一侧驱动气缸，所述下滑块底部滑动连接底座，所述底座底部安装有下驱动气缸，所述下驱动气缸的活塞杆贯穿所述底座上的第二通孔、所述下滑块上的第二通槽抵住所述定位销滑块底部，所述压板上方设置有焊接机构，所述工作台前侧设置有上料台，所述上料台上设置有滑动配合的推板，所述推板朝向所述压板一端设置有上料槽，所述推板另一端连接上料气缸。

【技术特征摘要】
1.一种电路板与引线框焊接装置，其包括引线框和电路板，其特征在于，所述引线框放置于工作台上，所述工作台底部设置有竖向导轨，所述竖向导轨上安装有可升降的定位销滑块，所述定位销滑块左右两侧设置有侧支撑块，所述定位销滑块的四个角上均安装有与所述引线框上的定位孔配合的定位销，所述工作台上开有对应所述定位销的第一通槽，所述引线框上方设置有压板，所述压板上开有焊接通孔，所述压板底部中间开有电路板凹槽，所述压板的四个角底部安装有贯穿所述工作台上第一通孔的顶杆，所述顶杆上套装有弹簧且所述弹簧一端连接所述顶杆下端、另一端连接所述压板，所述顶杆支撑于所述侧支撑块且所述顶杆与所述侧支撑块之间滑动配合，所述竖向导轨底部固定于下滑块，所述下滑块一侧连接第一侧驱动气缸，所述下滑块底部滑动连接底座，所述底座底部安装有下驱动气缸，所述下驱动气缸的活塞杆贯穿所述底座上的第二通孔、所述下滑块上的第二通槽抵住所述定位销滑块底部，所述压板上方设置有焊接机构，所述工作台前侧设置有上料台，所述上料台上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓宏，吴达，韦国民，
申请(专利权)人：纽威仕微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32