一种印刷电路板和测试夹具制造技术

一种印刷电路板和测试夹具，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。采用本申请的方案可以确保SMA连接器PIN与印制板焊盘的压接接触时，确保形成完全接触，避免了接触不良等问题；保证这部分的阻抗尽量连续。

A Printed Circuit Board and Test Fixture

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板和测试夹具
本申请涉及电路板技术，具体地，涉及一种印刷电路板和测试夹具。
技术介绍
随着计算机仿真技术的飞速发展，高速产品的集成度越来越高，其对应的上升时间也越来越短，传输过程中的结构、介质的细小变化都会对信号传输带来极大影响。在设计验证过程中，通常为了测试引脚与网络分析仪端口连接，需要设计出专门的测试夹具。为降低测试板对被测试件的影响，测试夹具的难点在于被测试点、SMA(SubMiniatureversionA)连接器和测试仪器的时延和阻抗控制。SMA连接器与PCB(印刷电路板，PrintedCircuitBoard)设计的最关键部分就是SMA的PIN和PCB接触部分，保证这部分的阻抗尽量连续，在此接触部分，由于目前SMA连接器通常采用圆形屏蔽设计，需要走线在内层，因此PCB接触部分必须采用盘中孔。这种情况下，根据加工工艺，印制板焊盘中间需要先钻孔处理，再进行电镀铜填平，在填孔镀平完成后，仍然存在凹陷(按照IPC标准凹陷≤15um即为合格)，如图1所示，因此，在SMA连接器的PIN与印制板焊盘的压接接触时，容易形成接触不良、或部分接触等问题，从而使得SMA的PIN和PCB接触部分阻抗不连续，反复的装配和多次测试不仅大大降低了测试准确性，而且增加测试次数也影响了测试效率。现有技术中存在的问题：SMA连接器的PIN与印制板焊盘的压接接触时，存在接触不良或部分接触的情况，导致SMA的PIN和PCB接触部分阻抗不连续，进而导致测试效率低、测试次数增加。
技术实现思路
本申请实施例中提供了一种印刷电路板和测试夹具，以解决上述技术问题。根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种测试夹具，包括：如上所述的印刷电路板、以及SMA连接器，所述SMA连接器的PIN与所述接触式焊盘贴合，所述SMA连接器的另一端连接有传输线，所述传输线用于连接被测设备。有益效果：本申请实施例提供了一种免焊SMA的PCB测试夹具，可以确保SMA连接器PIN与印制板焊盘的压接接触时，确保形成完全接触，避免了接触不良等问题；保证这部分的阻抗尽量连续。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了现有技术中焊盘截面的放大示意图；图2示出了本申请实施例中印刷电路板的接触式焊盘的顶部俯视结构示意图；图3示出了本申请实施例中印刷电路板的GND屏蔽环的顶部俯视结构示意图；图4示出了本申请实施例中测试夹具的结构示意图；图5示出了本申请实施例中SMA连接器的示意图。具体实施方式为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1本申请实施例提供了一种印刷电路板，下面进行说明。图2示出了本申请实施例中印刷电路板的接触式焊盘的顶部俯视结构示意图。本申请实施例图2以单个连接点为例进行了示意，如图所示，所述印刷电路板包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。具体实施时，本申请实施例中所述印刷电路板可以包括一块底板，所述底板上可以设置有一个或多个连接点，每个连接点可以包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接。在一种实施方式中，所述接触式焊盘和转换信号孔均为铜制品。所述底板可以包括多个层，例如：顶部丝印层、顶部阻焊层、底部丝印层、底部阻焊层、禁止布线层等。本申请实施例提供了一种印刷电路板，将现有技术中在焊盘处打孔再填充电镀铜的方式，改为将焊盘与转换信号孔分离，改用接触式焊盘，让将接触式焊盘与所述转换信号孔在底板上通过微带线相连，避免了由于所述转换信号孔的凹陷导致的接触不良的问题，采用本申请实施例所提供的印刷电路板，即使转换信号孔处存在凹陷，也不影响接触式焊盘与其他设备的压接接触，可以确保其他设备元件与印制板焊盘的压接接触时，确保形成完全接触，避免了接触不良等问题，保证这部分的阻抗尽量连续。为了确保信号良好屏蔽，本申请实施例还可以采用如下方式实施。图3示出了本申请实施例中印刷电路板的GND屏蔽环的顶部俯视结构示意图。在一种实施方式中，所述连接点进一步包括：GND屏蔽环，所述GND屏蔽环位于所述底板的最外层，所述接触式焊盘以及所述转换信号孔均位于所述GND屏蔽环内，所述GND屏蔽环与所述接触式焊盘之间存在间隔区域；所述屏蔽环上设置有GND孔。具体实施时，所述GND屏蔽环为铜带。所述GND孔用于接地。本申请实施例可以通过设计屏蔽环铜带，在所述屏蔽环上设置GND孔，可以减少差分信号的自耦合，保证信号良好屏蔽。在一种实施方式中，所述GND孔在所述GND屏蔽环上均匀分布。本申请实施例中所述GND屏蔽环上等间距设置有一个或多个GND孔。在一种实施方式中，所述GND孔为6个以上。具体实施时，本申请实施例中所述GND孔可以为偶数个，例如：6个、8个等。在一种实施方式中，所述转换信号孔的直径大小为0.1mm～1mm之间。在一种实施方式中，所述GND屏蔽环位于接触式焊盘半径范围内2mm～5mm之间。所述GND屏蔽环位于接触式焊盘半径范围内2mm～5mm之间，具体实施时，可以指以转换信号孔为中心点，半径为2mm～5mm的范围内放置GND屏蔽环。本申请实施例通过设置屏蔽环并在所述屏蔽环上设置GND孔，以确保信号的噪声影响在一定范围内，确保信号的参考回路。在一种实施方式中，所述连接点附近设置有螺纹孔。在一种实施方式中，所述螺纹孔为两个，以所述接触式焊盘为中心对称设置，所述螺纹孔至所述接触式焊盘的距离与待连接设备的元件的半径相同。具体实施时，所述螺纹孔以所述接触式焊盘为中心对称设置，所述螺纹孔至所述接触式焊盘的距离与待连接的设备元件的半径相同，在所述待连接的设备元件与所述接触式焊盘贴合时，可以利用所述螺纹孔以及所述待连接设备上的螺钉或螺栓固定连接。在一种实施方式中，所述接触式焊盘的直径大于等于待连接设备的元件的直径。在一种实施方式中，所述待连接设备为SMA连接器，所述待连接设备的元件为SMA连接器的PIN。在一种实施方式中，所述转换信号孔位于所述接触式焊盘半径范围内0.5mm～2mm之间。所述转换信号孔位于所述接触式焊盘半径范围内0.5mm～2mm之间，具体实施时，可以指以转换信号孔为中心点，半径为0.5mm～2mm的范围内放置转换信号孔。在一种实施方式中，所述转换信号孔的阻抗根据下式计算得到：其中，Zt为转换信号孔的阻抗，εr为介电常数，a为内导体半径，b为外导体半径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接点进一步包括：GND屏蔽环，所述GND屏蔽环位于所述底板的最外层，所述接触式焊盘以及所述转换信号孔均位于所述GND屏蔽环内，所述GND屏蔽环与所述接触式焊盘之间存在间隔区域；所述屏蔽环上设置有GND孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述GND孔在所述GND屏蔽环上均匀分布。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述GND孔为6个以上。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述GND屏蔽环位于接触式焊盘半径范围内2mm～5mm之间。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述转换信号孔的大小为0.1mm～1mm之间。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接点附近设置有螺纹孔。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述螺纹孔为两个，以所述接触式焊盘为中心对称设置，所述螺纹孔至所述接触式焊盘的距离与待连接设备的元件的半径相同。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述接触式焊盘的直径大于等于待连接设备的元件的直径。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志辉，冯立，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川,51