一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具制造技术

一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，它有由一块板材制成的夹具主体(1)，该夹具主体(1)正面为矩形；夹具主体(1)正面按照矩阵排列有若干单体夹具，还按照纵横两方向分别开有两个定位孔，两个方向各有一个椭圆形的定位孔(3)；每个单体夹具由互为镜像的两组凸起定位块(4)组成，每组凸起定位块(4)又由3个互不相连的长方体凸起块组成；单体夹具产品位的四角镂空，每个单体夹具中开有一椭圆槽(2)。本实用新型专利技术的封盖夹具制作工艺简单、定位准确、能有效固定产品外壳与盖板，提高产品质量的同时还能提高工作效率。主要运用在SMD型封装产品的封盖工艺中。按此设计可以根据不同外壳尺寸及形状制造出适用于其他缝熔焊类型产品的矩阵阵列磁吸夹具。

A Matrix Magnetic Absorption Capping Fixture for Surface Mounted Integrated Circuits

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具
本技术涉及制造半导体器件的方法，具体来说，涉及表面贴装集成电路制造过程中的封盖夹具。
技术介绍
在半导体行业中，产品的气密性型封装以熔焊为主。缝熔焊是熔焊的主要形式之一，缝熔焊中产品盖板和管基气密性结合的一种工装夹具为单产品位夹具，此夹具为内镶式，凹体壁作为支持固定产品，这不仅影响产品的顺利取放，而且在封盖操作过程中产品外壳容易受外力弹起或翘曲，盖板也容易受电磁感应干扰和外力作用偏移或掉落。该夹具定位孔是对称，容易使夹具反置，在工位上错误安装。单产品位工装夹具在生产操作中效率也不高。片式封装产品四周光滑，无边框，不便于取放，在封装过程中易产生产品外壳移位、弹起、翘起等不良因素，盖板也易在操作中偏移、掉落，出现以上任何一个情况产品都将报废。中国专利数据库中，比较接近的专利申请件有：2010206755799号，公开了一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，2018100882683号公开了一种平行缝焊封盖的阵列夹具，适用于双侧引脚壳体。前者仍然属于单产品工装夹具，生产效率不高；后者采用阵列形式排开方式排列工装夹具，提高生产效率，但该夹具没有涉及定位孔，不能避免反置、倒装的隐患；也不能很好解决产品外壳移位、弹起、翘起等问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，以解决封装过程中易产生产品外壳移位、弹起、翘起等不良因素造成产品报废的问题，并通过矩阵阵列、磁吸缝熔焊提高生产效率。设计人提供的表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，有由一块板材制成的主体，该主体正面为矩形，具有一定的厚度；主体正面按照矩阵排列有若干单体夹具，还按照纵横两方向分别开有定位孔，两个方向各有一个椭圆形的定位孔，用以避免夹具反置；每个单体夹具由互为镜像的两组凸起的定位块组成，每组凸起的定位块又由3个互不相连的长方体凸起块组成；单体夹具产品位的四角镂空，避免尖锐受力点导致的外壳损伤；每个单体夹具中开有一椭圆槽，用来放置强磁磁铁；防止产品移动。上述主体的厚度大于强磁磁铁的厚度，足以放置强磁磁铁。上述纵横两方向分别开的定位孔各为两个。上述单体夹具的形状和尺寸是根据产品外壳的形状和尺寸设计制成的，通常两组凸起定位块的距离大于产品外壳的长度，每组凸起的两个定位块的距离大于产品外壳的宽度；两组凸起的定位块中形成一条浅沟，便于用镊子取放产品。上述强磁磁铁为钕铁硼磁铁，用以磁吸产品外壳。本技术的使用方法是：首先将钕铁硼磁铁依次放入单体夹具中的椭圆槽里，布满所有椭圆槽；之后将夹具主体的定位孔插入工位上的定位柱，确保夹具主体的稳定；接着依次将产品管基放入单体夹具位里，再将产品盖板放于产品管基上；即可按照工艺规定进行封盖操作。本技术的封盖夹具制作工艺简单、定位准确、能有效固定产品外壳与盖板，提高产品质量的同时还能提高工作效率。主要运用在SMD型封装产品的封盖工艺中。按此设计可以根据不同外壳尺寸及形状制造出适用于其他缝熔焊类型产品的矩阵阵列磁吸夹具。附图说明图1为本封盖夹具的仰视图，图2为本封盖夹具的主视图，图3为本封盖夹具的左视图，图4为本封盖夹具的俯视图，图5为本封盖夹具的立体图，图6为产品放置的局部示意图。图中：1为夹具主体，2为椭圆槽，3为椭圆形定位孔，4为凸起定位块，5为强磁磁铁，6为浅沟，7为产品管基，8为产品盖板。具体实施方式实施例：用于SMD型封装产品的表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，有由一块铝合金板材制成的夹具主体1，该夹具主体1正面为矩形，其厚度大于钕铁硼强磁磁铁5的厚度；夹具主体1正面按照矩阵排列有4×4=16个单体夹具，还按照纵横两方向分别开有两个定位孔，两个方向各有一个椭圆形的定位孔3；每个单体夹具由互为镜像的两组凸起的定位块4组成，每组凸起的定位块4又由3个互不相连的长方体凸起块组成；单体夹具产品位的四角镂空，每个单体夹具中开有一椭圆槽2。单体夹具的形状和尺寸是根据SMD型封装产品外壳的形状和尺寸设计制成的。两组凸起的定位块4中形成一条浅沟6。夹具主体1的长度140.00mm，宽度140.00mm，厚度13.00mm；SMD型产品外壳的长度10.20mm，宽度7.60mm，两组凸起定位块4的距离为12.00mm，每组凸起的两个定位块的距离为9.00mm。使用时，首先将钕铁硼强磁磁铁5依次放入单体夹具中的椭圆槽2里，布满所有椭圆槽2；之后将夹具主体1的定位孔插入工位上的定位柱；接着依次将产品管基7放入单体夹具位里，再将产品盖板8放于产品管基7上，即可按照工艺规定进行封盖操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，其特征在于它有由一块板材制成的夹具主体(1)，该夹具主体(1)正面为矩形；夹具主体(1)正面按照矩阵排列有若干单体夹具，还按照纵横两方向分别开有两个定位孔，两个方向各有一个椭圆形的定位孔(3)；每个单体夹具由互为镜像的两组凸起定位块(4)组成，每组凸起定位块(4)又由3个互不相连的长方体凸起块组成；单体夹具产品位的四角镂空，每个单体夹具中开有一椭圆槽(2)。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装集成电路矩阵磁吸封盖夹具，其特征在于它有由一块板材制成的夹具主体(1)，该夹具主体(1)正面为矩形；夹具主体(1)正面按照矩阵排列有若干单体夹具，还按照纵横两方向分别开有两个定位孔，两个方向各有一个椭圆形的定位孔(3)；每个单体夹具由互为镜像的两组凸起定位块(4)组成，每组凸起定位块(4)又由3个互不相连的长方体凸起块组成；单体夹具产品位的四角镂空，每个单体夹具中开有一椭圆槽(2)。2.按照权利要求1所述的封盖夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：商登辉，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52