可散热耐震结构制造技术

本发明专利技术提出一种可散热耐震结构，用于一电子模组，该电子模组具有一硬碟，该可散热耐震结构包括一散热架、一弹性体及至少一导热层，该散热架具有一固定段及二延伸段，该些延伸段连接于该固定段的二端，且该固定段可连接于该硬碟的一侧面，该些延伸段的间距大于该硬碟的厚度。该弹性体至少部分位于该些延伸段上，至少一导热层覆盖该弹性体。利用本发明专利技术可散热耐震结构，散热架不仅能够逸散硬碟运作时产生的热能，且对于硬碟能够有一第一层的防护，使得硬碟不易受到挤压，接着弹性体能够有效吸附外界的震动能量，对硬碟有第二层的防护，而导热层进一步辅助逸散硬碟所产生的热能，借以同时达到散热及避震的效果。

Heat-dissipating and shock-resistant structure

【技术实现步骤摘要】
可散热耐震结构
本专利技术有关于一种可散热及耐震的结构，尤指一种用于一电子装置中的一硬碟的可散热耐震结构。
技术介绍
由于现有电子装置中的一硬碟于内部结构中，通常具有磁碟片、磁片读取头及多个驱动马达等结构，而在硬碟存取的过程中，若受到严重晃动或被挤压，很容易影响到前述元件的作动，使得存取磁碟片的结构损坏。为有效保护该硬碟，习知防护结构通常包含若干个泡棉，通过该些泡棉包覆该硬碟的整体后，该防护结构连同该硬碟再固定于一电子装置的内部中，当该电子装置在使用过程中如遇提取、放置于桌面或者是不慎摔落等情形时，该硬碟受到震动，此时，包覆该硬碟的该些泡棉得吸收震动的能量，以避免震动的能量让该硬碟的内部结构受到破坏。但是，由于该硬碟于运作时会产生大量的热，而该些泡棉有导热性差的问题，因此，习知防护结构仅能提供保护该硬碟的作用，该硬碟运作时所产生的热却无法通过防护结构向外逸散而容易损坏。因此，目前亟需一种新颖的可散热耐震结构。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种可散热耐震结构，用于一电子模组，该电子模组具有一硬碟，通过将该硬碟设置于该可散热耐震结构的一散热架上，且进一步于该散热架上配置弹性体搭配上导热层，通过散热架及导热层可有效的逸散该硬碟于运作时所产生的热，而电子装置晃动时，弹性体可有效吸附震动能量而达到防震的作用。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种可散热耐震结构，用于一电子模组，该电子模组具有一硬碟，该可散热耐震结构包括一散热架、一弹性体及至少一导热层，该散热架具有一固定段及二延伸段，该些延伸段连接于该固定段的二端，且该固定段可连接于该硬碟的一侧面，该些延伸段的间距大于该硬碟的厚度。该弹性体至少部分位于该些延伸段上，至少一导热层覆盖该弹性体。该些延伸段分别延伸于该硬碟的一上表面及一下表面，而分别与该上表面及该下表面之间形成一间隙。该上表面及该下表面分别定义具有一中央区域及二侧边区域，该中央区域位于该些侧边区域之间，该些延伸段分别延伸于该些侧边区域上，而与该些侧边区域之间形成该间隙。于本专利技术一实施例中，该弹性体具有若干个弹性体，该些弹性体分别贴附于该些延伸段上，且该至少一导热层同时包覆该些弹性体及该散热架。于本专利技术另一实施例中，该弹性体具有若干个弹性体，该至少一导热层具有若干个导热层，该些导热层分别包覆该些弹性体并一起设置于该些延伸段上，使各该导热层的局部介于各该弹性体及该散热架之间。同时，于本专利技术另一实施例中，该些延伸段之一具有镂空或悬臂结构。该电子模组还具有一壳体，该硬碟与该可散热耐震结构容置于该壳体中。本专利技术于一实施例中，该些延伸段之一向外延伸。为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合所附图式进行详细说明。【附图说明】图1为本专利技术可散热耐震结构的第一实施例与硬碟结合的立体示意图。图2为本专利技术可散热耐震结构的第一实施例与硬碟结合的侧面示意图。图3为本专利技术可散热耐震结构与电子装置结合的立体示意图。图4为本专利技术可散热耐震结构的第二实施例与硬碟结合的侧面示意图。图5为本专利技术可散热耐震结构的第三实施例与硬碟结合的立体示意图。图6为本专利技术可散热耐震结构的第四实施例与硬碟结合的立体示意图。图7为本专利技术可散热耐震结构的第五实施例与硬碟结合的立体示意图。【具体实施方式】本专利技术可散热耐震结构1用于一电子模组，其中，请参图1及图2，绘示出本专利技术第一实施例与电子模组(图未绘示)的一硬碟21组配示意图。本实施例的可散热耐震结构1包括二散热架11、若干个弹性体12及若干个导热层13，以下将详述可散热耐震结构1的各元件与电子模组之间的关系。该些散热架11分别设于硬碟21的二相对侧面213，由于该些散热架11与硬碟21的连接方式相同，故，本实施例仅就其中一散热架11与硬碟21的连接关系作说明。散热架11具有一固定段111及二延伸段112，固定段111连接于该些延伸段112之间，使得散热架11呈U型，且固定段111与该些延伸段112共同界定出一容置空间S，使得硬碟21局部的位于容置空间S中，也即固定段111及该些延伸段112共同定义一开口，且开口的一开口方向D朝向硬碟21。其中，固定段111连接于硬碟21的侧面213，该些延伸段112分别延伸于硬碟21的一上表面211及一下表面212，且该些延伸段112之间的间距H大于硬碟21的一厚度T，换言之，由图2的角度观之，该些延伸段112分别延伸于硬碟21的上表面211及下表面212，而分别与上表面211及下表面212形成间隙P。当上表面211及下表面212分别定义具有一中央区域A1及二侧边区域A2，且中央区域A1位于该些侧边区域A2之间，该些延伸段112是分别延伸于侧边区域A2上，而与该些侧边区域A2之间形成该间隙P。续参图2，各导热层13对应包覆各弹性体12后，一起设置于各延伸段112上，也就是各导热层13的局部是介于各弹性体12及各散热架11之间。在可散热耐震结构1与硬碟21组配完成后，如图3所示，会进步一放置于电子模组的一壳体22中，壳体22再进一步设置于电子装置的一内部空间中，借此，硬碟21所产生的热能由硬碟21的侧面213依序经过固定段111、延伸段112便可达到逸散硬体的热能的效果，甚至某些热能会再继续传导至导热层13后，通过壳体22向外逸散，也就是通过导热层13的包覆便可解决弹性体12导热性差的问题。同时，硬碟21部分悬空地设置于散热架11，可因此避免硬碟21受到挤压而损坏其内部结构(例如磁碟片、磁片读取头及多个驱动马达等元件)，加上弹性体12设置于延伸段112上，可吸收震动的能量，借以使本专利技术达到耐震而可保护硬碟21的效果。须说明的是，本专利技术可依据需求调整散热架11、弹性体12及导热层13的摆放方式以及数量，举例而言，如图4所示为本专利技术第二实施例与硬碟21结合的侧面示意图，其中，多个弹性体12是直接设置于散热架11而与散热架11直接接触后(也就是该些弹性体12与硬碟21是位于散热架11的相反侧)，导热层13可仅具有一层同时包覆弹性体12及散热架11，当然也可依照需求调整散热架11或弹性体12的数量仅为一个。此外，弹性体12除了位于延伸段112之外，可进一步位于固定段111，以使硬碟21的侧面213也同时受到弹性体12的保护，或者是如图4所示，弹性体12被导热层13包覆后，进一步设置于延伸段112与硬碟21的上表面211或下表面212之间(也就是该些弹性体12被导热层13包覆后与硬碟21置于散热架11的同一侧)。且于本实施例中，散热架11、导热层13及壳体22的材质为金属材质，弹性体12的材质则可为泡棉，然，本专利技术不仅限于前述材质，至少弹性体12的弹性系数比导热层13的弹性系数大，导热层13的导热系数比弹性体12的导热系数高的情况下，以达到散热耐震的效果材质均可选用于本专利技术中。图5为本专利技术第三实施例与硬碟21结合的立体示意图，本实施例与前述实施例的差别在于，本实施例的延伸段112还具有悬臂结构112a延伸于上表面211及下表面212的中央区域A1上方，且悬臂结构112a同样与上表面211及下表面212之间相隔一距离，借此可增加散热架11的导热面积，该些弹性体12可同时位于延伸段112、悬臂结构112a及固定段111，且弹性体12可先被导热层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可散热耐震结构，用于一电子模组，该电子模组具有一硬碟，其特征在于，该可散热耐震结构包括：一散热架，具有一固定段及二延伸段，该些延伸段连接于该固定段的二端，且该固定段可连接于该硬碟的一侧面，该些延伸段的间距大于该硬碟的厚度；一弹性体，至少部分位于该些延伸段上；以及至少一导热层，覆盖该弹性体。

【技术特征摘要】
1.一种可散热耐震结构，用于一电子模组，该电子模组具有一硬碟，其特征在于，该可散热耐震结构包括：一散热架，具有一固定段及二延伸段，该些延伸段连接于该固定段的二端，且该固定段可连接于该硬碟的一侧面，该些延伸段的间距大于该硬碟的厚度；一弹性体，至少部分位于该些延伸段上；以及至少一导热层，覆盖该弹性体。2.如权利要求1所述的可散热耐震结构，其特征在于，该些延伸段分别延伸于该硬碟的一上表面及一下表面，而分别与该上表面及该下表面之间形成一间隙。3.如权利要求2所述的可散热耐震结构，其特征在于，该上表面及该下表面分别定义具有一中央区域及二侧边区域，该中央区域位于该些侧边区域之间，该些延伸段分别延伸于该些侧边区域上，而与该些侧边区域之间形成该间隙。4.如权利要求3所述的可散热耐震结构，其特征在于，该弹性体具有若干个弹性体，该些弹性体分别贴附于该些延伸段上，且该至少一导热层同时包覆该些弹性体及该散热架。5.如权利要求3所述的可散热耐震结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏展，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32