拉伸电极及包含其的电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拉伸电极及包含其的电子器件。该拉伸电极包括衬底、导电区域和电子器件集成区域；所述衬底包括第一弹性层及第二弹性层，该两层弹性层的弹性模量不同，并且导电区域的形状呈曲线型，其间设置曲线型的导电线。上述拉伸电极制得的电子器件，整体可拉伸，而且电子器件拉伸阻抗变化小，不易损坏。

Tensile electrodes and electronic devices containing them

【技术实现步骤摘要】
拉伸电极及包含其的电子器件
本技术属于电子器件
，具体涉及一种拉伸电极及包含其的电子器件。
技术介绍
随着柔性电子器件的发展，不同的应用场景对显示技术提出了新的特性需求，其中可拉伸显示技术以及柔性传感技术均是当前研究的热点。由于在柔性电子器件中存在既要实现柔性拉伸同时又要集成功能器件的需求，而功能器件是无法拉伸和弯折的。因此，在柔性电子器件制备过程中就会面临存在空间尺寸有限，同时需要在集成不可变形的功能器件基础实现拉伸功能的问题以及由于集成了电子器件，在整体拉伸变形时电子器件对电学性能的阻抗变化要求要小的问题。故如何在有限的尺寸内实现足够的拉伸性能，并且能保持电性稳定显得至关重要。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的技术问题是现有柔性电子器件制备过程中存在拉伸性能差及电性稳定性低的缺陷，从而提供一种拉伸性能好、电性稳定性高的拉伸电极及包含其的电子器件。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：本本技术所提供的拉伸电极，包括，一种拉伸电极，其特征在于，包括：衬底、导电区域和电子器件集成区域；所述衬底包括第一弹性层及第二弹性层，所述第二弹性层置于所述第一弹性层上方，所述导电区域和电子器件集成区域均成型于所述第二弹性层上方，并且所述第二弹性层的弹性模量小于所述第一弹性层的弹性模量；所述导电区域的形状呈曲线型，其内设置导电层，且所述导电层呈曲线型排布于所述导电区域内。优选地，导电区域和电子器件集成区域只是在衬底上划定的区域，并不会破坏或影响衬底的结构；或者，所述电子器件集成区域为设置于所述衬底上的第一凹槽，所述导电区域为呈曲线型的第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相交，且所述第二凹槽的槽底低于所述第一凹槽的槽底。进一步地，所述电子器件集成区域的形状为方型。进一步地，所述导电层为金属导电层，所述金属导电层为铜层、钛铜层、金层或铝层等。进一步地，所述第二弹性层的材料为聚酰亚胺(PI)，聚碳酸酯(PC)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。进一步地，所述第二弹性层的厚度为5μm-30μm。进一步地，所述导电层的厚度为100nm-2μm。进一步地，所述导电层为金属导线，所述金属导线的宽度与所述导电区域的宽度相等。进一步地，所述金属导线的宽度小于所述衬底，这样有利于金属导线的封装，防止金属导线侧壁氧化。进一步地，所述金属导线包括直线段和曲线段，所述曲线段连接在相邻所述直线段间，所述曲线段包括至少一个U型结构，且所述曲线段包括两个或两个以上U型结构时，相邻两个U型的凸起方向相反。所述电子器件集成区域位于两条所述金属导线彼此的直线段交汇处，同时，交汇处的两直线段采用同一种金属，例如采用铜；通过上述设置，也即金属导线和电子器件链接点处的金属导线使用同一种金属，例如铜，制作在同一层，同时图形化，其连接点处的金属导线为直线，电子器件之间的金属导线为U型或马蹄型曲线，从而能保证电子器件在拉伸时，受力均匀，有利于提高拉伸性能；同时，电子器件链接点和导线进行图形化，电子器件的链接区域设置为方型，整体结构可以拉伸，不可拉伸区域结构紧凑，面积占比小。进一步地，还包括，绝缘层，设置于所述导电层上，且覆盖所述导电层，以保护所述导电层，所述绝缘层上设置若干与所述导电层连通的焊接通孔；焊盘，形成在所述绝缘层上，并填充所述焊接通孔与所述导电层相连，所述焊盘将所述导电层与电子器件焊接在一起。进一步地，焊盘为Sn层、In层或Au层等。此外，本技术还提供了一种电子器件，包括上述拉伸电极。进一步地，电子器件本体集成于所述电子器件集成区域内，且所述电子器件本体与所述导电层接触。进一步地，电子器件本体为光电器件或传感器器件，例如为传感器芯片、LED或MicroLED。进一步地，所述第三弹性层的厚度为50μm-500μm。进一步地，所述第一弹性层和第三弹性层为热塑性聚氨酯弹性体(TPU)或硅橡胶等。本技术技术方案，具有如下优点：通过设置拉伸电极，其包括衬底、导电区域和电子器件集成区域；所述衬底包括第一弹性层及第二弹性层，所述第二弹性层置于所述第一弹性层上方，所述导电区域和电子器件集成区域均成型于所述第二弹性层上方，并且所述第二弹性层的弹性模量小于所述第一弹性层的弹性模量；该导电区域的形状呈曲线型，其内设置导电层，且所述导电层呈曲线型排布于所述导电区域内。上述技术方案能保证电子器件整体可拉伸，拉伸时电子器件不损坏，拉伸阻抗变化小，经测试，可实现导电层拉伸大于20％，电阻变化率小于1.5％，电子器件无损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中电子器件的结构示意图；图2为图1中A处的横截面结构示意图；图3为本技术实施例中电子器件的集成结构图；其中附图标记表示为：1-衬底；2-电子器件集成区域；3-导电区域；3-1-直线段；3-2-曲线段；4-导电层；5-电子器件本体。具体实施方式下面对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。基于在柔性电子器件制备过程中就会面临存在空间尺寸有限，同时需要在集成不可变形的功能器件基础实现拉伸功能的问题以及由于集成了电子器件，在整体拉伸变形时电子器件对电学性能的阻抗变化要求要小的问题。本技术提供了拉伸电极及包含其的电子器件，具体的实施方式如下：实施例1本实施例提供了一种拉伸电极，如图1和2所示，包括衬底1及导电区域3和电子器件集成区域2，衬底1可以是两层材料构成，且两层材料的刚性不同，其中，靠近导电区域的一层是由弹性形变较小即刚性较大的材料制成，例如为聚酰亚胺(PI)，聚碳酸酯(PC)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，优选为聚酰亚胺层，该层的厚度为5μm-30μm，例如可为10μm、15μm、20μm、25μm；而衬底1中远离导电区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拉伸电极，其特征在于，包括：衬底、导电区域和电子器件集成区域；所述衬底包括第一弹性层及第二弹性层，所述第二弹性层置于所述第一弹性层上方，所述导电区域和电子器件集成区域均成型于所述第二弹性层上方，并且所述第二弹性层的弹性模量小于所述第一弹性层的弹性模量；所述导电区域的形状呈曲线型，其内设置导电层，且所述导电层呈曲线型排布于所述导电区域内。

【技术特征摘要】
1.一种拉伸电极，其特征在于，包括：衬底、导电区域和电子器件集成区域；所述衬底包括第一弹性层及第二弹性层，所述第二弹性层置于所述第一弹性层上方，所述导电区域和电子器件集成区域均成型于所述第二弹性层上方，并且所述第二弹性层的弹性模量小于所述第一弹性层的弹性模量；所述导电区域的形状呈曲线型，其内设置导电层，且所述导电层呈曲线型排布于所述导电区域内。2.根据权利要求1所述的拉伸电极，其特征在于，所述第二弹性层的材料为聚酰亚胺(PI)，聚碳酸酯(PC)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任意一种。3.根据权利要求2所述的拉伸电极，所述第二弹性层的厚度为5μm-30μm。4.根据权利要求1所述的拉伸电极，其特征在于，所述导电层为金属导线，所述金属导线的宽度与所述导电区域的宽度相等。5.根据权利要求4所述的拉伸电极，其特征在于，所述金属导线包括直线段和曲线段，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，李旭娜，翟峰，贾松霖，程卫高，任雅磊，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32