一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，目的是解决现阶段地暖存在的施工复杂、导热率低等问题。本实用新型专利技术包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。本实用新型专利技术结构简单，维护和更换方便，大大提高地暖的铺设效率，缩短施工工期；本实用新型专利技术基于微热管阵列技术，充分利用了微热管阵列换热系数高、热转化率大的特征，显著提高换热效率。

An Assembled Dry Ground Heating Module Based on Microheat Pipe Array Technology

【技术实现步骤摘要】
一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件
本技术涉及一种干式地暖，特别涉及一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件。
技术介绍
低温热水地板辐射采暖因其舒适、节能等特点在我国北方得到了广泛应用。目前，根据地暖施工方式不同分为两种类型:干式地暖与湿式地暖。干式地暖升温较快，结构较薄，不占用空间高度，但由于本身构造以及制热材料的问题，干式地暖没有蓄热层，导致地板表面温度均匀性较差。湿式地暖升温时间较长，达到预设温度需要4-6小时，并且湿式地暖施工过程中有回填层，施工工艺复杂，工期较长，做完地面装饰材料后，地面高度至少增加8-10公分，占用空间高度。干式地暖与湿式地暖施工过程中都需要在室内进行盘管，后期如果地暖管材损坏，维修和更换非常麻烦。因此，需要一种换热系数高、热转化率大、保温效果好、结构简单、便于安装清理和维护更换的一种装配式地暖。
技术实现思路
本技术为了解决现阶段地暖存在的问题，提供一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖。本技术所述的基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。导热连接套的材料采用导热率高的金属。一组地暖组件通过伸出壳体的微热管阵列插接在相邻地暖组件的导热连接套内。地暖组件与热源相连，所述的热源设有插槽；地暖组件通过伸出壳体的微热管阵列插接在热源的插槽内。所述的热源为热水箱。所述的覆盖层包括面层的装饰材料和连接层，所述的连接层为水泥砂浆。所述的壳体内壁上设有卡槽，导热连接套两端卡接在卡槽内。本技术的工作原理：根据需要铺设地暖的空间确定地暖布置形式，划分成数个地暖组件，将所有地暖组件在工厂进行预制，在施工现场进行安装。首先将热源即热水箱沿墙根布设，热水箱通过水管与输热系统相连；将第一排地暖组件依次通过伸出壳体的微热管阵列插接在热源的插槽内，然后将第二排地暖组件依次通过伸出壳体的微热管阵列穿过前一排地暖组件的条形孔插接在前一排地暖组件的导热连接套内，继续进行下一排地暖组件的铺设，使各排地暖组件首尾顺次相接，直到铺满整个地面。热水通过水管输入到热水箱内，热水箱将热量传递给与之相接的第一排地暖组件中的微热管阵列，微热管阵列进行热量传输，并通过导热连接套传递给下一排地暖组件中的微热管阵列进行换热，直到热量传递给所有地暖组件。地暖组件同时释放热量，一部分散发到空间中对室内空间进行快速加热，另一部分被蓄热层吸收，用于对室内空间缓慢释放热量加热，保持室内空间的温度均衡。微热管阵列为现有装置，因此具体结构不在此赘述。本技术的有益效果：本技术结构简单，维护和更换方便，大大提高地暖的铺设效率，缩短施工工期；本技术基于微热管阵列技术，充分利用了微热管阵列换热系数高、热转化率大的特征，显著提高换热效率。本技术克服了传统地热达到预设温度时间长的问题，能够快速升温，并保持热量缓慢释放，减少热量散失，维持温度稳定，可以在全国范围内特别是严寒地区集中供暖地区广泛推广使用。附图说明图1为本技术剖视结构示意图。图2为本技术整体结构示意图。图3为本技术分解结构示意图。图4为本技术壳体结构示意图。图5为本技术微热管阵列结构示意图。图6为本技术热源及水管结构示意图。图7为本技术安装示意图。1、壳体2、保温层3、蓄热层4、微热管阵列5、导热连接套6、覆盖层7、条形孔8、热源9、插槽10、装饰材料11、连接层12、卡槽13、水管。具体实施方式请参阅图1至图7所示：本技术所述的基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件包括壳体1、保温层2、蓄热层3、微热管阵列4、导热连接套5和覆盖层6，所述的保温层2设在壳体1底部，蓄热层3设在保温层2上部，微热管阵列4设在蓄热层3上部，微热管阵列4长40-80cm，覆盖层6设在微热管阵列4上部；壳体1两侧开设有条形孔7，条形孔7高度等于微热管阵列4的厚度，导热连接套5长10cm，套口高度等于微热管阵列4的厚度，导热连接套5一端套设在微热管阵列4的一端，套入长度5cm，另一端与壳体1一侧的条形孔7对应；微热管阵列4的另一端穿过壳体1另一侧的条形孔7伸出壳体5cm。导热连接套5的材料采用导热率高的金属。保温层2用于减少热量的散失，起到保温隔热的作用，蓄热层3起到蓄热缓释的作用。一组地暖组件通过伸出壳体1的微热管阵列4插接在相邻地暖组件的导热连接套5内，使地暖组件首尾相连，进行热量的传导。地暖组件与热源8相连，所述的热源8设有插槽9，插槽9深5cm；地暖组件通过伸出壳体1的微热管阵列4插接在热源8的插槽9内，热源8将热量向地暖组件中的微热管阵列4进行传递。所述的热源8为热水箱。所述的覆盖层6包括面层的装饰材料10和连接层11，所述的连接层11为水泥砂浆。所述的壳体1内壁上设有卡槽12，导热连接套5两端卡接在卡槽12内，防止导热连接套5发生位移影响导热效果。本技术的工作原理：根据需要铺设地暖的空间确定地暖布置形式，划分成数个地暖组件，将所有地暖组件在工厂进行预制，在施工现场进行安装。首先将热源8即热水箱沿墙根布设，热水箱通过水管13与输热系统相连；将第一排地暖组件依次通过伸出壳体1的微热管阵列4插接在热源8的插槽9内，然后将第二排地暖组件依次通过伸出壳体1的微热管阵列4穿过前一排地暖组件的条形孔7插接在前一排地暖组件的导热连接套5内，继续进行下一排地暖组件的铺设，使各排地暖组件首尾顺次相接，直到铺满整个地面。当需要铺设地暖的空间面积较大时，为了使微热管阵列热量吸收的更多，散热更均匀，在地面两侧对称布设热源8即热水箱，热水箱之间通过水管相连，然后将地暖组件从两侧向中间依次铺设，直到铺满整个地面。热水通过水管13输入到热水箱内，热水箱将热量传递给与之相接的第一排地暖组件中的微热管阵列4，微热管阵列4进行热量传输，并通过导热连接套5传递给下一排地暖组件中的微热管阵列4进行换热，直到热量传递给所有地暖组件。地暖组件同时释放热量，一部分散发到空间中对室内空间进行快速加热，另一部分被蓄热层3吸收，用于对室内空间缓慢释放热量加热，保持室内空间的温度均衡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，其特征在于：包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。

【技术特征摘要】
1.一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，其特征在于：包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。2.根据权利要求1所述的一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，其特征在于：一组地暖组件通过伸出壳体的微热管阵列插接在相邻地暖组件的导热连接套内。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩鹏，杨金钢，刘晖皓，范晶晶，董良好，姜殿伟，于恬淼，
申请(专利权)人：吉林建筑大学，
类型：新型
国别省市：吉林,22